ERS 일렉트로닉, 독일서 첨단 패키징 위한 생산, R&D 시설, 컴피턴스 센터 공개
바빙, 독일, 2025년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계의 선두주자인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)이 6일 첨단 패키징 및 첨단 백엔드 기술을 위한 최첨단 컴피턴스 센터와 함께 최신 생산 및 연구개발(R&D) 시설인 ERS 바빙(ERS Barbing)의 공식 개소 소식을 알렸다. 이번 전략적 확장은 유럽 반도체 생태계를 강화하고 산업 협력을 촉진하려는 ERS의 노력에 중요한 이정표로 남을 전망이다.
레겐스부르크 인근 바빙에 자리한 이 새로운 시설은 유명한 ERS의 첨단 패키징 장비 공정 개발과 생산 속도를 높이기 위한 목적으로 설계됐다. 또한 통합 컴피턴스 센터는 고객에게 웨이퍼 및 패널 디본딩(panel debonding)뿐 아니라 휨(warpage) 처리와 측정과 관련해 ERS가 쌓아온 광범위한 전문 기술을 직접 활용할 수 있는 기회를 제공한다. 이를 통해 직접 테스트와 시연 및 혁신적 협력 모색이 가능해졌다.
로랑 지아이-미니에(Laurent Giai-Miniet) ERS 일렉트로닉 CEO는 "이 시설 오픈으로 반도체 기술의 발전은 물론 유럽과 그 외 지역의 고객을 돕기 위해 우리가 노력하고 있다는 사실이 재확인됐다"면서 "우리는 직접 시연과 맞춤형 지원을 통해 고객이 시장 출시 기간을 단축하고 제조 공정을 최적화할 수 있도록 도울 계획"이라고 말했다.
임레 코사(Imre Kosa) ERS 바빙 현장 관리자는 이렇게 덧붙였다. "생산, R&D, 컴피턴스 센터를 한 지붕 아래에 통합함으로써 파트너들에게 혁신을 주도하고 증가하는 산업 수요를 충족하는 데 필요한 도구와 지식을 제공할 수 있게 됐다. 우리는 파트너와 고객들이 방문해 우리가 가진 역량이 디본딩과 휨 처리 공정에서 발생하는 문제들을 극복하는 데 어떻게 도움이 될 수 있는지 확인해 보기를 권한다."
ERS는 이 시설 투자로 지역 내 경쟁력을 높이고 공급망 회복력을 강화하려는 유럽의 전략적 이니셔티브에 동참함으로써 유럽 반도체 산업의 핵심 기여자로서 역할을 강화할 수 있게 됐다.
컴피턴스 센터 방문 일정을 잡거나 센터의 역량에 대해 더 자세히 알아보려면 ERS 지역 영업 담당자에게 연락하거나 ERS 웹사이트에서 방문 요청서를 제출하면 된다.
ERS 소개:
뮌헨 교외의 저머링에 본사가 있는 ERS일렉트로닉은 50년 이상 반도체 업계에 혁신적인 열 관리 솔루션을 공급해 오고 있다. ERS는 특히 웨이퍼 검사에 사용하는 빠르고 정확한 공랭식 열 척(thermal chuck) 시스템을 통해 뛰어난 명성을 얻었다. ERS는 2008년 첨단 패키징 시장으로 전문 영역을 확장했다. 현재 전 세계 대부분의 반도체 제조사들과 OSAT 생산 현장에서 ERS의 완전 자동과 수동 디본딩 및 휨 교정 시스템들을 볼 수 있다.
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/2614530/5154818/ERS_logo.jpg
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