TWSC, 컴퓨텍스 2025 첫 참가: 풀스택 스토리지 솔루션으로 AI 지원 강화
타이베이 2025년 5월 24일 /PRNewswire/ -- TWSC가 5월 20일부터 23일까지 진행된 세계 최대 기술 전시회 중 하나인 컴퓨텍스 2025(COMPUTEX 2025)에 '초월하는 인텔리전스, 부상하는 풀스택 솔루션(Transcending Intelligence, Ascending Full-Stack Solutions)'이라는 주제로 처음 참가했다. 이 행사에서 TWSC는 차세대 AI 및 컴퓨팅 애플리케이션을 지원하도록 설계된 다양한 스토리지 제품 및 솔루션을 선보였다.
AI 도입이 가속화되면서 스토리지 기술도 더욱 시나리오 중심적으로 변하고 있다. TWSC는 칩, 알고리즘, 애플리케이션 시나리오에 대한 풀체인 역량을 바탕으로 스마트 단말기, 산업 제어, 서버 및 기타 분야의 다양한 요구사항을 해결하는 맞춤형 '시나리오별 솔루션(One Solution for One Scenario)' 서비스를 제공한다.
풀스택 스토리지 매트릭스로 효율성 극대화
TWSC는 이번 행사에서 PCIe 5.0 SSD, DDR5, eMMC, UFS, LPDDR 시리즈를 포함한 고속 저지연 솔루션에 역점을 뒀다. 성능과 효율성을 결합한 이 제품들은 AI 추론 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 지원한다.
2024년 연례 보고서에 따르면 TWSC는 전년 대비 168.74% 증가한 47억7300만 위안의 매출을 기록했다. 임베디드 스토리지 매출은 8억4300만 위안으로 1730.6% 증가했으며, 고속 PCIe SSD 매출도 979% 증가하며 주요 성장 동력이 됐다.
현재 TWSC는 엔터프라이즈, 임베디드, 소비자 및 산업 애플리케이션 전반에 걸쳐 시나리오 기반 솔루션을 제공하며 첨단 스토리지 모듈을 통해 글로벌 성장을 위한 기반을 공고히 하고 있다.
풀스택 자체 개발 역량으로 경쟁력 강화
산업 체인에 대한 제어를 강화하기 위해 TWSC는 미디어 분석, 칩 설계, 펌웨어 최적화, 패키징 제어를 통해 차별화를 가능하게 하는 통합 '웨이퍼-제품' 시나리오 기반 서비스 역량을 개발했다.
TWSC는 '5+1+N' 글로벌 공급망 네트워크를 활용해 R&D, 생산, 배송 전반에 걸쳐 원활한 조율을 보장한다. 강력한 검증 시스템과 적응형 품질 관리를 통해 고객의 요구에 맞게 제품 품질을 조율한다.
칩에서 시나리오로, 데이터에서 가치로: 이번 행사에 TWSC가 참여한 것은 스토리지 기술이 기본 기능에서 지능형 서비스로 전환되고 있음을 보여준다. TWSC는 산업 자원을 통합하고 애플리케이션 시나리오를 확장함으로써 스마트 스토리지를 위한 개방적이고 협력적인 혁신 생태계를 구축하고 있다.
TWSC 소개: 2008년에 설립된 선전 테크윈세미 테크놀로지(Shenzhen Techwinsemi Technology, 종목코드: 001309.SZ)는 스토리지 컨트롤러 및 모듈용 집적회로 솔루션 전문 기업이다. 제품 라인은 SSD, 임베디드 스토리지, DDR 및 휴대용 스토리지 등 크게 4가지로 구성되며, 스마트 단말기, 데이터센터와 같은 고부가가치 애플리케이션을 위한 안정적인 스토리지 솔루션을 제공한다.
자세한 내용은 https://en.twsc.com.cn/을 방문하거나 Facebook 또는 Linkedin 채널을 팔로우하면 확인할 수 있다.
SOURCE TWSC
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