이지스 그룹, Arm과 AI HPC 칩 기술 혁신 위해 전략적 협력키로
샌프란시스코 2024년 10월 16일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 이지스 그룹(Egis Group) 계열사인 이지스 테크놀로지(Egis Technology)(6462.TWO)가 10월 15일 알코 마이크로(Alcor Micro Corp.)(8054.TWO)와 함께 네오버스(Neoverse™) 컴퓨팅 서브시스템(Compute Subsystems·CSS) 기반 맞춤형 SoC의 원활한 지원을 전문으로 하는 Arm® 토탈 디자인(Total Design) 생태계에 합류한다고 발표했다. 이번 협력을 통해 이지스와 알코는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션 시장을 겨냥한 새로운 칩렛 솔루션에 네오버스 CSS를 활용해 이지스가 가진 전문적인 집적 회로 설계의 강점과 Arm 기술의 전력 효율성을 접목할 수 있게 됐다.
이지스 그룹 계열사는 이제 Arm 토탈 디자인의 일환으로 AI HPC 서버 칩에 Arm 기반 칩렛 기술의 상용화와 광범위한 채택을 가속할 계획이다. 이지스는 칩렛 아키텍처를 위한 핵심 상호 연결 인터페이스인 UCIe IP를 제공하고, 알코는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)® 패키징 서비스 및 칩렛 설계에 대한 전문성을 제공한다. Arm은 고성능, 저지연, 뛰어난 확장성이 특징인 AI 서버 솔루션을 구현하는 최신 네오버스 CSS V3 플랫폼을 공급한다. 이번 협력으로 이지스 그룹 계열사는 차세대 스마트 컴퓨팅 기술 발전에 중대한 진전을 이룰 것으로 기대된다.
에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 시장 진출 부문 부사장은 "Arm 토탈 디자인 생태계가 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 맞춰 특별히 설계된 솔루션 개발을 가속하는 데 중요한 역할을 하고 있다는 사실이 입증됐다"면서 "우리는 이지스 그룹과의 협력을 통해 AI 및 HPC용 Arm 기반 칩렛 최적화로 데이터센터 고객에게 더 큰 유연성과 확장성을 제공하는 새로운 솔루션을 제공할 수 있기를 기대한다"고 말했다.
스티브 로(Steve Lo) 이지스 그룹 회장은 "생성형 AI 애플리케이션이 계속 확산됨에 따라 HPC에 대한 수요가 그 어느 때보다 빠르게 증가하고 있다"면서 "이지스와 알코의 목표는 Arm과의 긴밀한 협력을 통해 AI 칩 기술의 혁신을 주도하며 글로벌 고객에게 가장 경쟁력 있는 고성능 솔루션을 제공하는 것"고 말했다.
이지스와 알코는 이번 협력으로 칩렛 아키텍처와 생성형 AI 기술의 발전을 촉진하는 동시에 다양한 산업 분야에서 생성형 AI의 채택을 대폭 가속화하고 글로벌 AI HPC 시장에 더욱 경쟁력 있는 칩 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
양사는 앞으로도 혁신을 주도하고 새로운 AI 컴퓨팅과 애플리케이션 시대를 만들기 위해 Arm과의 협력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.
SOURCE Egis Technology
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