테스칸, 펨토치즐 레이저 기술로 반도체 워크플로 확장
브르노, 체코 2025년 11월 15일 /PRNewswire/ -- 세계적인 전자현미경 제조기업 테스칸(Tescan)이 차세대 펨토초 레이저(femtosecond laser) 플랫폼 '펨토치즐(FemtoChisel)'을 통해 반도체 포트폴리오를 확장한다. 펨토치즐은 탁월한 속도, 정밀도, 재현성 및 품질로 반도체 샘플 준비 워크플로 향상에 기여할 수 있도록 설계됐다.
펨토치즐은 처리량과 적응성이 모두 중요한 반도체 연구•불량 분석 환경에 적합하도록 특별히 개발됐다. 나노미터 수준의 정밀도와 고처리량 지능형 레이저 가공 기술을 결합해 후속 FIB 연마 공정의 필요성을 획기적으로 줄이면서, 깨끗하고 손상 없는 표면을 제공한다. 이를 통해 현재와 미래 반도체 소재에 대한 연구와 불량 분석 속도를 크게 개선하는 효과를 낸다.
시린 아사프(Sirine Assaf) 테스칸 최고수익책임자(CRO)는 "반도체 연구•불량 분석 팀은 반도체 적층 구조 내 모든 소재 층에서 더 빠르고 신뢰할 수 있는 결과를 내달라는 압박을 지속적으로 받고 있다"면서 "우리는 펨토치즐을 통해 '반도체용 대규모 워크플로(Large Volume Workflow for Semiconductors)'에서 이 과제를 해결했다. 이는 단순한 신제품 차원을 벗어난 워크플로를 혁신하는 도구이다. 우리는 초고속 펨토초 레이저의 정밀도와 지능형 적응형 레이저 가공 기술을 통합함으로써 연구실의 샘플 준비 속도를 가속화하고, 재작업량을 줄이며 점점 더 복잡해지는 디바이스 분석의 명확성을 높이는 데 기여하고 있다"고 덧붙였다.
펨토치즐의 워크플로상 이점은 다음과 같다
- 적응형 다중 소재 가공: 금속, 폴리머, 첨단 패키징 스택 전반에서 장치의 무결성을 유지하는 독자적인 지능형 다중 가스 처리 및 레이저 보호층을 적용한 고선량 레이저 가공.
- 매립 구조물에 대한 고속 접근: 테이퍼 보정 및 잔류물 없는 단면으로 FIB 정밀 연마가 불필요해지는 경우 다수.
- 선택적 후면 박막화: 거울과 같은 표면(Ra <0.4µm)을 구현해 인공물 없는 광학 불량 분석이 가능.
- 대면적 레이어 제거: 자동화된 엔드포인트(end-point) 기능으로 레이저 속도에서도 정확한 층별 제거 실현(>5mm).
- 테스칸은 레이저 가공, 전자현미경, FIB를 상호 보완적인 워크플로에 통합해 반도체 혁신 기업들이 샘플 준비 과정에서 겪는 전통적인 병목 현상을 극복할 수 있도록 지원한다. 펨토치즐은 레시피 기반 환경과 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 실험실의 유연한 연구 환경 모두에 적합하며 현재와 미래의 반도체 수요를 위한 다목적 솔루션을 제공한다.
통합 워크플로에 대한 테스칸의 헌신은 펨토이노베이션스(FemtoInnovations) 인수 후 설립된 레이저 기술 전담 사업부를 통해 더욱 강화됐다. 이 사업부는 반도체 산업을 위한 레이저 기반 샘플 준비 기술의 지속적인 혁신을 보장한다.
테스칸 소개
테스칸은 재료과학•지구과학, 생명과학, 반도체 산업 분야에서 나노스케일 수준의 연구 및 분석을 지원한다. 혁신적인 주사전자현미경(SEM), FIB, 펨토초 레이저 기술을 활용해 전 세계 학술기관, 산업 선도기업, 연구 실험실이 발견과 문제 해결을 가속할 수 있는 워크플로 솔루션을 제공한다.
SOURCE Tescan
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