GIGABYTE presenta la X870E AERO X3D WOOD en el evento CES 2026: Redefiniendo las placas base de alto rendimiento con elegancia natural
LOS ÁNGELES, 22 de enero de 2026 /PRNewswire/ -- GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, uno de los principales fabricantes de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware a nivel mundial, presentó hoy la X870E AERO X3D WOOD en el evento CES 2026. Esta nueva categoría de placas base premium combina la ingeniería de alto rendimiento con un diseño centrado en el estilo de vida.
A medida que las computadoras personales se trasladan a zonas abiertas de estar y de trabajo, la X870E AERO X3D WOOD reinventa el hardware como una declaración de diseño, al integrar calidez y sofisticación a configuraciones de alta gama sin comprometer las capacidades.
Una nueva estética para una nueva era en el diseño de computadoras personales
Inspirada en materiales naturales y espacios interiores modernos, la X870E AERO X3D WOOD refleja un cambio hacia el hardware orientado por el diseño. La placa base cuenta con detalles inspirados en la madera y una lengüeta de cuero de primera calidad, que ofrecen una experiencia táctil y visual pocas veces vista en componentes tradicionales de computadoras personales.
Diseñada para aficionados, creadores y gamers que saben apreciar tanto la forma como la función, la X870E AERO X3D WOOD se integra de manera natural en configuraciones de PC centradas en el estilo de vida, al transformar el hardware en un elemento central en lugar de algo que se debe ocultar.
Rendimiento emblemático con tecnología AMD X3D
Bajo su exterior refinado, la X870E AERO X3D WOOD proporciona un rendimiento sin concesiones. Basada en la plataforma AMD Socket AM5, esta placa es compatible con procesadores Ryzen™ de las series 9000, 8000 y 7000 y aumenta el rendimiento X3D a través del X3D Turbo Mode 2.0 con asistencia de IA.
La placa base admite overclocking de memoria DDR5 hasta 9000 MT/s y cuenta con un sólido diseño VRM digital de 16+2+2 fases que proporciona un suministro estable y eficiente de potencia. Las capacidades de expansión incluyen dos ranuras PCIe 5.0 para tarjetas gráficas y cuatro ranuras M.2 compatibles con PCIe 5.0 / 4.0 x4 para un almacenamiento ultrarrápido.
Ingeniería térmica avanzada con integración elegante
Para mantener el máximo rendimiento, la X870E AERO X3D WOOD cuenta con una solución térmica integral diseñada en función de la eficiencia y la estética visual.
Las principales innovaciones térmicas incluyen:
- VRM Thermal Armor Advanced con tubos de calor de alta eficiencia
- M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext.
- Placa térmica integrada en el PCB que aumenta el rendimiento térmico en un 14 % y refuerza la estabilidad estructural.
Conectividad de próxima generación y funcionalidades intuitivas
Con doble LAN 5 GbE, Wi-Fi 7 y dos puertos USB4 Tipo-C (DisplayPort Alt Mode/HDMI), la placa incluye innovaciones de GIGABYTE centradas en el usuario:
- DriverBIOS con controladores de Wi-Fi preinstalados para acceso instantáneo a la red
- M.2 EZ-Flex con una base flexible patentada para mejorar el enfriamiento del SSD
- WIFI EZ-Plug para instalación simplificada de antenas
- M.2 EZ-Latch Click & Plus para instalación de SSD sin herramientas
Para obtener más información, visite:
Sitio web oficial: https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
Comprar aquí: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2864189/CES_Wood_MB_PR_Article_Edit_3_1_6_1.jpg
FUENTE GIGABYTE
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