ADEKA entwickelt neue Zusatzlösung zur Verkupferung: Zusatzlösung aus einer Komponente zur Silizium-Durchkontaktierung
TOKIO, 11. Oktober 2013 /PRNewswire/ -- Die ADEKA Corporation hat eine neue Zusatzlösung aus einer Komponente für die Verkupferung mit Silizium-Durchkontaktierung (engl. Through Silicone Via, TSV) entwickelt, die für geringere Kosten sorgen, Fehler beseitigen wird und vielfältig einsetzbar ist.
(http://www.adeka.co.jp/en/news/2013/pdf/131011.pdf)
Die Materialien für die Verkupferung mit Silizium-Durchkontaktierung werden auf 10 Milliarden Yen ab 2017 geschätzt. Davon werden die Zusatzlösungen rund 5 Milliarden Yen einnehmen. Unser Ziel ist es, durch die Gründung des neuen Zusatzlösungssystems einen Marktanteil von 50 % zu erreichen.
Halbleiterhersteller haben in jüngster Zeit versucht, eine geringere Größe und höhere Leistung der Geräte zu erreichen, indem mehrere Chips in eine 3D-Struktur eingebaut wurden. Die TSV-Technologie ist bei der Entwicklung solcher 3D-Strukturen unverzichtbar, da sie eindeutig die kürzesten und dichtesten Verbindungen bieten. TSV-Elektroden bieten vertikale elektrische Anschlüsse, die intern durch die Halbleiterchips geleitet werden. Die Entwicklung der TSV-basierten 3D-Strukturen beinhaltet Schlüsseltechnologien wie die Bildung von Durchkontaktierungen (ein kleines Loch mit einem Durchmesser zwischen wenigen Mikrometern bis zu einigen zehn Mikrometern), die dann mit Leitern gefüllt werden. Die Fülltechnik von Durchkontaktierungen auf der Grundlage von Kupfer-Galvanik ist eine der wichtigsten Techniken im Bereich der Elektrodenbildung.
Bei dem Kupfer-Füllvorgang muss die Silizium-Durchkontaktierung ohne Hohlräume oder Fugen perfekt gefüllt sein, um eine zuverlässige elektrische Verbindung zu gewährleisten. Die Kupfersulfatplattierungslösung zur Verkupferung enthält ein geeignetes Gleichgewicht verschiedener Zusatzlösungen (z.B. Beschleuniger, Unterdrücker und Leveler). Unsere neu entwickelte Zusatzlösung ist jedoch einzigartig und bietet hohe Leistungen beim Verkupfern.
Diese neuen Zusatzstoffe haben die folgenden Funktionen:
(1) Einzelkomponente verbessert Handhabung:
Strenge, ständige Kontrolle der Plattierungslösungen in den Produktionsstätten, die diese Beschichtungsmethoden verwenden. Diese neuen Zusatzlösungen aus einer Komponente erleichtern die Kontrolle der Lösungen im Vergleich zu anderen Lösungsarten, was zu einer erheblichen Kostenreduktion führt.
(2) Vollständiges unterschichtendes Füllverfahren:
Das unterschichtende Füllverfahren (Kupferablage vom unteren Teil der Durchkontaktierung) verhindert Fehler im gefüllten Kupfer.
(3) Vielseitig einsetzbar:
Die neue Zusatzlösung kann mit Silizium-Durchkontaktierungen unterschiedlicher Größe kombiniert werden. Die perfekte Füllung für eine Vielzahl von Durchkontaktierungsgrößen, d.h. 5 bis 20 Mikrometer im Durchmesser und Aspektverhältnisse von 1 bis 10, sind bestätigt. Unsere Zusatzlösungen sind auch mit Durchkontaktierungen in verschiedenen Größen auf demselben Wafer wirksam.
Kontakt:
Makoto Umeki
Group-3
Abteilung Information & Elektronik
Chemicals Division
ADEKA Corporation
Tel.: +81-3-4455-2850
http://www.adeka.co.jp/en/index.html
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