Alcor Micro präsentiert auf dem OCP Global Summit 2025 seine neueste Arm-basierte CPU-Plattform „Mobius100 (CSS V3)".

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SAN JOSE, Kalifornien, 14. Oktober 2025 /PRNewswire/ -- Alcor Micro (8054.TWO), eine Tochtergesellschaft von Egis Technology Inc. (6462.TWO), wird am Open Compute Project (OCP) Global Summit 2025 in San Jose, Kalifornien, teilnehmen, um seine neueste Arm-basierte CPU-Plattform – Mobius100 (CSS V3) – vorzustellen. Die 8-Kern-Emulationsplattform wurde speziell für Server mit künstlicher Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechner (HPC) entwickelt und unterstreicht die Führungsrolle von Alcor Micro im Bereich der offenen Computerinnovation und fortschrittlichen Chiparchitektur.

Kollaborative Innovation im Arm-Ökosystem  

Die Vorführung vor Ort wird die Zusammenarbeit und Innovation innerhalb des Arm-Ökosystems hervorheben. In Zusammenarbeit mit Cadence und Jmem Tek präsentiert Alcor Micro eine bahnbrechende Digital Twin Design-Plattform – die Arm CSS V3 8-Core Emulation Platform. Diese Plattform definiert die Architektur, den Design-Ablauf und die Standards der Chip-Entwicklung der nächsten Generation neu und beschleunigt die heterogene Chip-Integration sowie Innovationen auf Systemebene. Durch eine vertiefte Zusammenarbeit innerhalb des Arm-Ökosystems ebnen die Partner den Weg für eine neue Ära des offenen Computing.

Wegweisend für die Zukunft des CPU-Designs: Heterogenes Computing und Chiplet-Architektur  

Alcor Micro nutzt die neueste Arm CSS V3 EAC2-Architektur, die CPU-Die-zu-CPU-Die-Verbindungen als Rechensteuerungs-Hub unterstützt und eine flexible Konnektivität mit GPUs, NPUs und verschiedenen KI-Beschleuniger-Dies für eine echte heterogene Rechenintegration ermöglicht. Dieses Design verbessert die Gesamtleistung und Skalierbarkeit des Systems und schafft eine robuste Grundlage für zukünftige KI- und HPC-Anwendungen. Dank der energieeffizienten Architektur der Arm-CPUs erzielt Alcor Micro eine herausragende Leistung pro Watt und bietet außergewöhnliche Rechenleistung bei begrenztem Stromverbrauch. Diese Optimierung erfüllt die steigenden Anforderungen von KI- und Rechenzentrums-Workloads und unterstützt gleichzeitig globale Ziele für Energieeffizienz und Nachhaltigkeit.

PUF-basierte PQC-Lösung für quantensichere und vertrauenswürdige On-Chip-Berechnungen  

Um die Sicherheit auf Chip-Ebene weiter zu stärken und vertrauenswürdiges Computing zu ermöglichen, hat Alcor Micro in Zusammenarbeit mit Jmem Tek eine PUF-basierte PQC-Lösung (Post-Quantum Cryptography) entwickelt.

Die Lösung hat mehrere internationale Zertifizierungen erhalten, darunter NIST FIPS 140-3 CAVP, FIPS 203 (ML-KEM) und FIPS 204 (ML-DSA), und unterstützt vollständig den neuesten ASCON-Algorithmus, der dem Standard SP 800-232 entspricht. Mit nativer Hardwarebeschleunigung und einer Architektur mit geringer Latenz bietet diese Technologie einen schnellen und energieeffizienten quantensicheren Schutz direkt auf Chipebene, der wirksam vor neuen Bedrohungen durch Quantenentschlüsselung schützt und sicheres und vertrauenswürdiges On-Chip-Computing ermöglicht.

Stärkung des Arm-Ökosystems durch umfassende Design-Zusammenarbeit  

Als wichtiges Mitglied des Arm Total Design Partner-Netzwerks in der Kategorie „Design Service" verfügt Alcor Micro über umfangreiche Erfahrung im Design und in der Integration von Arm-basierten CSS-CPU-Plattformen.

Die neu entwickelte Mobius100-CPU wird eine zentrale Rolle innerhalb des Arm CSA-Ökosystems einnehmen und flexible sowie kostengünstige Arm-basierte CSS-CPU-Chiplet-Lösungen für den KI- und HPC-Servermarkt bereitstellen.

„KI-Workloads erweitern die Grenzen dessen, was herkömmliche SoC-Designs leisten können, und die Branche steht unter dem Druck, effizienter zu skalieren", erklärte Eddie Ramirez, Vice President of Go-to-Market, Infrastructure Business, Arm. „Die Mobius100-CPU von Alcor Micro, die auf Neoverse CSS basiert und im Rahmen des Arm Total Design-Ökosystems entwickelt wurde, veranschaulicht, wie ein chipletbasierter Ansatz Innovationen und die Markteinführungszeit beschleunigen kann."

Durch die Kombination der fortschrittlichen Verpackungsdesign-Expertise von Alcor Micro mit einer chipletbasierten modularen Architektur erreicht das Arm-basierte CSS-CPU-Chiplet eine hohe Integrationsflexibilität und Wiederverwendbarkeit auf Verpackungsebene. Dies beschleunigt Innovationen auf Systemebene auf Basis der Chiplet-Architektur und fördert die Zukunft des offenen Computing.

Informationen zur Veranstaltung  

Veranstaltung: OCP Global Summit 2025
Datum: 13. bis 16. Oktober 2025
Ort: San Jose Convention Center, Kalifornien, USA
Ausstellungsbereich: Innovation Village Zone