Alphawave IP erzielt seinen ersten Testchip-Tapeout für den TSMC-N3E-Prozess

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Neue SerDes-Lösung soll in diesem Monat auf der TSMC 2022 Open Innovation Platform (OIP) in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt werden 

LONDON und TORONTO, 24. Oktober 2022 /PRNewswire/ -- Alphawave IP (LSE: AWE), ein weltweit führender Anbieter von Hochgeschwindigkeitskonnektivität für die globale Technologieinfrastruktur, gab heute das erfolgreiche Tapeout seines Serialiser-Deserialisers („SerDes") ZeusCORE100® NRZ/PAM4 mit 1-112 GBit/s, des ersten Testchips von Alphawave im modernsten N3E-Prozess von TSMC, bekannt.  Alphawave IP wird dieses neue Produkt neben seinem kompletten Portfolio an hochleistungsfähigen IP-, Chiplet- und kundenspezifischen Silizium-Lösungen auf dem TSMC OIP Forum am 26. Oktober in Santa Clara, Kalifornien, als Platin-Sponsor präsentieren.

ZeusCORE100® ist der fortschrittlichste Multi-Standard-SerDes von Alphawave und unterstützt extra lange Kanäle über 45 dB und die am häufigsten gewünschten Standards, wie z. B. 800G Ethernet, OIF 112G-CEI, PCIe GEN6 und CXL3.0. Die Teilnehmer können den Alphawave-Stand besuchen und die Technologieexperten des Unternehmens, einschließlich der Mitglieder des kürzlich dazu gewonnenen OpenFive-Teams, kennenlernen.  OpenFive ist durch das OIP Value-Chain-Aggregator-(VCA)-Programm ein langjähriger Partner von TSMC. OpenFive ist eines von wenigen ausgewählten Unternehmen mit einer Idea-to-Silicon-Methodik in den neuesten Technologien von TSMC und erweiterten Gehäusefunktionen, die den Zugang zu der modernsten Gießerei-Lösung ermöglichen, welche mit der besten Power-Performance-Area (PPA) zur Verfügung steht. Mit dem branchenführenden IP-Portfolio von Alphawave und der Ergänzung der Funktionen von OpenFive können Entwickler Systeme auf einem Chip (SoCs) erstellen, die mehr Rechenleistung in kleinere Formfaktoren für Netzwerk-, KI-, Speicher- und Hochleistungs-Computer-Applikationen (HPC) unterbringen.

Tony Pialis, President und Chief Executive Officer von Alphawave, sagte: „Alphawave ist stolz darauf, zu den Ersten zu gehören, die die fortschrittlichste 3-nm-Technologie von TSMC einsetzen. Unsere Partnerschaft bringt weiterhin innovative Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätstechnologie mit, die die fortschrittlichsten Rechenzentren antreibt, und wir freuen uns, diese Lösungen im Rahmen des TSMC OIP Forums vorzustellen."

Neben der Ausstellung wird Client Walker, VP of Marketing bei Alphawave IP, auf dem Event über den Bereich Kunden & Service der Achronix Semiconductor Corporation in der Präsentation „Integration der Methodologie von High-End-SerDes-IP in FPGAs basierend auf der frühen Verfügbarkeit von Technologiemodellen" informieren.  Die Teilnehmer können von einem der ersten Kunden von Alphawave IP für 112-GBit/s-PAM4-SerDes mehr über ein erfolgreiches Produkt erfahren.

Um sich für das TSMC OIP Forum zu registrieren, klicken Sie bitte hier. Um mehr über den neuen ZeusCORE100® zu erfahren, besuchen Sie bitte hier unsere Produktseite.

Informationen zu Alphawave IP Group plc (LSE: AWE)

Angesichts des exponentiellen Datenwachstums erfüllt die Technologie von Alphawave einen entscheidenden Bedarf: Daten können schneller, zuverlässiger und mit höherer Leistung bei geringerem Stromverbrauch übertragen werden. Alphawave ist ein weltweit führender Anbieter von Hochgeschwindigkeitskonnektivität für die Technologieinfrastruktur der Welt. Unsere IP-Lösungen erfüllen daher die Anforderungen globaler Tier-1-Kunden in den Bereichen Rechenzentren, Datenverarbeitung, Netzwerke, KI, 5G, autonome Fahrzeuge und Speicher.  Das Unternehmen wurde 2017 in Toronto, Kanada, von einem technischen Expertenteam mit nachgewiesener Erfolgsbilanz bei der Lizenzierung von Halbleiter-IP gegründet und hat es sich zur Aufgabe gemacht, sich auf die am schwierigsten zu lösenden Konnektivitätsprobleme zu konzentrieren. Weitere Informationen zu Alphawave IP finden Sie unter: awaveip.com.

Handelsmarken

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Kontaktinformationen: 

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/1926331/Alphawave_IP_Group_Plc_Alphawave_IP_Achieves_Its_First_Testchip.jpg