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Digi International anuncia la disponibilidad inmediata del kit de desarrollo ConnectCore para i.MX6UL
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Provee un Single Board Computer Pico-ITX para crear dispositivos y aplicaciones conectadas seguras e inteligentes, de uso industrial, sobre la plataforma System-on-Module NXP i.MX6UL inalámbrica más pequeña del mercado

Digi International logo

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Digi International

Dec 12, 2016, 09:00 ET

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MINNETONKA, Minnesota, 12 de diciembre de 2016 /PRNewswire-HISPANIC PR WIRE/ -- Digi International®, (NASDAQ: DGII, www.digi.com), un proveedor global líder de productos y servicios para conectividad entre máquinas (M2M) y de la Internet de las Cosas (IoT), hoy anunció la disponibilidad inmediata del kit de desarrollo ConnectCore para i.MX6UL Development Kit.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20161207/446513

ConnectCore for i.MX6UL Development Kit
ConnectCore for i.MX6UL Development Kit

El kit es un Single Board Computer completo (SBC), listo para usar, diseñado específicamente para el desarrollo rápido, el prototipado y la producción en masa de una plataforma de acceso seguro para dispositivos conectados inteligentes. Permite una entrega más eficiente y más rápida de productos y aplicaciones conectadas que requieran múltiples puntos de acceso, ofreciendo los niveles más altos de confiabilidad y flexibilidad mientras facilita el desarrollo de áreas clave – incluyendo capacidades de visualización – esenciales para potenciar las soluciones avanzadas de IoT y M2M de hoy.

El kit de desarrollo ConnectCore para i.MX6UL, que provee una plataforma completa de software, con poca o ninguna necesidad de hardware, para crear una amplia gama de dispositivos conectados, utiliza el System-on-Module (SOM) NXP i.MX6UL para ofrecer:

  • Una plataforma completa para el diseño IoT: El kit incluye toda la funcionalidad en una sola placa base y permite a los diseñadores abordar todas las necesidades del desarrollo, incluyendo un diseño de referencia probado para el desarrollo basado en módulos, una plataforma rápida de prototipado para la creación rápida de pruebas de concepto, y una plataforma lista para su producción en masa para la puesta en el mercado de productos inteligentes conectados totalmente desarrollados.
  • Single Board Computer listo para usar: Construido sobre el módulo ConnectCore parai.MX6UL, la SBC provee una SBC lista para usar, con todas las características y capacidades para construir dispositivos conectados alámbricos e inalámbricos de uso industrial. Las características incluyen:
    • Un factor de forma compacto Pico-ITX (100 mm x 72 mm) con opciones de montaje, temperaturas operativas industriales, 256 MB de flash NAND altamente confiable, y memoria DDR3 de 256 MB – ambos con capacidad 2GB
    • Conectividad alámbrica e inalámbrica mediante 10/100 Mbit de conectividad ethernet dual, conexión pre-certificada de 802.11a/b/g/n/ac, y Bluetooth 4.2 con conectividad Bluetooth de bajo consumo de energía (LE), con opciones de antena externa, y comunicación Near-field (NFC)
    • Conectividad celular opcional vía la tarjeta PCI Express Mini Card y slot integrado para tarjeta Micro SIM
    • El enchufe Digi XBee soporta la amplia línea de módulos XBee RF de Digi para conectividad inalámbrica de 802.15.4, ZigBee, Thread, Digi Mesh™, y Sub-GHz
    • 24-bit de apoyo LDC en paralelo con LVDS y RGB (hasta WXGA), cámara, almacenaje de tarjeta SD, opción flash eMMC a bordo, capacidades de tag NFC con recolección de energía (NXP NTAG), host/dispositivo de USB, conectores I/O (CAN, UART, SPI, I2C, GPIO), LED y botones de usuario, power in/out, y conector de batería
    • Temperatura operativa industrial de -40° C a 85° C, shock y vibración de conformidad con la IEC 60068-2
  • Un motor de comunicación inteligente y seguro: Basado en el nuevo procesador de aplicaciones NXP i.MX 6UltraLite, el SOM ConnectCore para i.MX6UL está diseñado como una plataforma embebida inteligente con tamaño extremamente pequeño y bajo consumo de energía para construir dispositivos conectados muy económicos y confiables sin el tradicional riesgo de diseño de hardware o software. El módulo ofrece un factor único de forma de montaje en superficie Digi SMTplus™ de bajo perfil y ligeramente más grande que un sello postal, cuya patente se encuentra en trámite, que provee dos opciones de integración con optimización de costo (LGA totalmente funcional y bordes almenados simplificados), y operación con menor consumo de energía que utiliza capacidades Microcontroller Assist (MCA) perfectamente integrado

Con el paquete para soporte de placa (BSP) Linux completo de Digi, el kit de desarrollo entrega una plataforma de software Yocto Project Linux integrada y probada con mantenimiento regular basado en lanzamientos actuales y estables con acceso completo al código fuente. En adición, el nuevo marco de seguridad de dispositivo Digi TrustFence™ Device Security Framework proporciona funciones  de seguridad listas para usar en dispositivos críticos , tales como conexiones seguras, inicio seguro, sistemas de archivos encriptados, puertos con acceso controlado e integración completa de un elemento seguro Secure Element (SE) exclusivo en el módulo. 

"El kit de desarrollo ConnectCore para i.MX6UL brinda un diseño de referencia completo y único y una plataforma de desarrollo integrada para dispositivos y  Gateways inteligentes y seguros conectados ", dijo Mike Rohrmoser, director de gestión de productos, sistemas embebidos de Digi International. "Construido sobre el factor de forma Pico-ITX estándar, ofrece tanto un desarrollo rápido como una plataforma de producción en masa inmediata. Se encuentra altamente integrado, totalmente validado y respaldado por la experiencia, soporte de hardware, software y servicios de Digi.

Comparado con el Starter Kit (véase Digi International anuncia la disponibilidad inmediata del Starter Kit ConnectCore para i.MX6UL), la SBC se centra en la creación de capacidades de gateways conectados, incluyendo los que requieran opciones de implementación con mayor flexibilidad, tales como la integración de múltiples tecnologías inalámbricas, o soporte LCD y de cámara.

El ConnectCore 6UL Development Kit* de Digi está disponible a un precio de $249. Los kits estarán disponibles para su compra a través de distribuidores Digi autorizados.

Digi también ofrece opciones adicionales para la puesta en el mercado a través del equipo de Servicios de Diseño Inalámbrico de Digi (Wireless Design Services), que ofrece revisiones de diseños, diseños de placas a la medida, orientación en el diseño/selección de la antena, integración celular y ayuda con certificación.

Para hacer un pedido u obtener más información sobre el ConnectCore 6UL, visite www.digi.com/cc6ul, o para una breve presentación en video, visite www.digi.com/videos/cc6ul.

*Los Kits Starter y SBC están listos para producción y disponibles para su compra por separado. Ambos kits son también diseños de referencia para la integración del diseño de módulo mediante LGA y vías de borde almenadas en el Digi SMTplus, con disponibilidad total de los archivos fuente del diseño. Está disponible una cantidad limitada de muestras del módulo ConnectCore 6UL, con la producción del volumen inicial programada para el primer trimestre de 2017 con un precio por volumen tan bajo como $33.

Acerca de Digi International 
Digi International (NASDAQ: DGII) es un proveedor líder global de productos y servicios de conectividad entre máquinas (M2M) y de la Internet de las cosas (IoT) de misión crítica y comerciales. Ayudamos a nuestros clientes a crear productos conectados de próxima generación y desplegamos y gestionamos infraestructuras de comunicación crítica en entornos exigentes con niveles elevados de seguridad, fiabilidad inquebrantable y rendimiento a prueba de todo. Fundada en 1985, la empresa ha ayudado a nuestros clientes a conectar más de 100 millones de cosas, y sigue creciendo. Para más información, visite el sitio web de Digi en www.digi.com, o llame al 877-912-3444 (EEUU) o 952-912-3444 (Internacional).

Contacto para medios: 
Rick McLaughlin 
LEWIS 
Oficina: +1 781-418-2402 
[email protected]

Logo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150519/217082LOGO

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