El ecosistema de Foxconn impulsa la creación de una fábrica de tokens para IA

- El ecosistema de Foxconn impulsa la creación de una fábrica de tokens para IA, protagonista del Hon Hai Tech Day 2026

• La emblemática conferencia tecnológica anual, celebrada por séptimo año consecutivo, sirve para celebrar las alianzas tecnológicas.
• Un récord de 321 exhibiciones demuestra la integración vertical y la fabricación de precisión.
• Una pared de 20 metros de largo muestra los componentes para la integración de sistemas de infraestructura de IA de próxima generación.
• En el HHTD26 se reunió la mayor cantidad de inteligencia incorporada.

TAIPEI, 30 de octubre de 2026 /PRNewswire/ -- Hon Hai Technology Group (Foxconn) (TWSE: 2317), el mayor fabricante de productos electrónicos y proveedor de servidores de IA del mundo, ha confirmado el viernes su liderazgo industrial en soluciones de fábrica de tokens con una mirada sin precedentes a los componentes y las tecnologías de sistemas que permiten la infraestructura de IA de próxima generación y al destacar por primera vez sus históricas asociaciones.

En la séptima edición anual del Hon Hai Tech Day 2026 (HHTD26), Foxconn puso de manifiesto su sólida integración vertical y su capacidad de fabricación de precisión, que son líderes a nivel mundial y que respaldan su trabajo en la plataforma NVIDIA Vera Rubin, abarcando desde la integración de sistemas completos de supercomputación de IA a nivel de rack hasta tecnologías de fabricación de componentes a nivel submicrométrico.

Foxconn llevó a cabo la presentación de dos novedades: NVIDIA DSX POD, un diseño de referencia estandarizado y creado en fábrica que permite a los socios preintegrar la infraestructura de IA a escala de rack de NVIDIA Vera Rubin en contenedores modulares, completar la validación crítica antes del envío y conectar las unidades a la infraestructura del sitio preparada tras la entrega. Esta presentación fue la protagonista del evento y dio la bienvenida a los visitantes. Asimismo, una zona dedicada a los clientes, con fotografías de momentos clave y cronogramas de hitos tecnológicos, rindió homenaje a las colaboraciones entre bastidores que han cautivado a la industria tecnológica.

"Foxconn se está transformando en un proveedor de servicios de plataformas de fabricación tecnológica", afirmó Young Liu, presidente de Foxconn. "Desde las pruebas hasta la implementación, nuestra integración vertical y fabricación de precisión hacen posible lo imposible. Estamos desarrollando esta fortaleza en ecosistemas que abarcan desde la electrónica de consumo inteligente hasta la IA y los vehículos eléctricos, así como en el sector espacial y la robótica".

Entre las 321 exhibiciones, una cifra récord, de HHTD26, una cuarta parte correspondía a la zona Token Factory. El diseño colaborativo extremo se presenta en un recorrido visual por una pared de 20 metros de largo que exhibe placas de circuito impreso con decenas de miles de componentes de ingeniería de precisión a nivel micrométrico; un diseño de bandeja de computación sin cables, mangueras ni ventiladores para servidores de IA de una sola generación; la próxima megatendencia de la IA: óptica coempaquetada (CPO); y soluciones de alimentación, refrigeración y datos de alta velocidad reinventadas para una infraestructura de IA más eficiente.

Una sala de datos inmersiva simulada de IA llevó a cabo la demostración acerca de cómo la computación, las redes, la energía y la refrigeración de la IA se diseñan de forma conjunta para una fábrica de IA, incluida la distribución de energía de 800 VDC de NVIDIA. La unidad de negocios dedicada de Foxconn para supercomputación de IA y operaciones en la nube y un socio de la nube de NVIDIA, Visionbay.ai, está planificando el diseño de sus instalaciones para seguir los principios de NVIDIA DSX MaxLPS para maximizar el rendimiento de la fábrica de IA por vatio dentro de una envolvente de energía fija y optimizar las configuraciones de computación, energía y enfriamiento antes de la construcción.

En el escenario, NVIDIA, Google LLC y Schneider Electric debatieron entorno a la infraestructura de IA; Honda R&D Co Ltd y Mitsubishi Electric Mobility debatieron sobre la electromovilidad de próxima generación. La inteligencia más incorporada para HHTD26 ensamblada en la zona de Robótica y Humanoides, mostrando el potencial de un ecosistema en crecimiento y demostrando ejemplos de aplicaciones en el mundo real de productos industriales utilizados en robótica.

Por primera vez, Foxconn se apoyó en su destacada herencia en procesos de fabricación de ultraprecisión que cuentan con el respaldo de sus equipos patentados de mecanizado, procesamiento de materiales y fabricación de moldes con una zona de fabricación de precisión dotada de tecnologías que han dado como resultado robots acompañantes Poketomo AI y fundas resistentes para ordenadores portátiles.

Entre las exhibiciones, la importancia de la seguridad de la IA fue un hilo conductor cuando los equipos de Foxconn demostraron cómo la plataforma abierta de seguridad de agentes NVIDIA podría respaldar la seguridad de los agentes en la atención médica inteligente, la fabricación y la robótica inteligentes y las ciudades inteligentes.

HHTD26 se llevará a cabo del 30 al 31 de octubre en el Centro de Exposiciones Taipei Nangang, Pabellones 1, 1F y 4F. La conferencia anual de dos días inauguró por primera vez un pabellón familiar para que los niños experimenten temas exploratorios prácticos para los jóvenes que incluyen sostenibilidad, movilidad, fábrica inteligente y ciudad inteligente.

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