ERS présente Wave3000, un outil de métrologie de la déformation des tranches de silicium pour les emballages avancés
MUNICH, 31 mai 2023 /PRNewswire/ -- ERS electronic, leader sur le marché des solutions de gestion thermique pour la fabrication de semi-conducteurs, a mis au point un équipement unique en son genre pour la métrologie et l'analyse des tranches de silicium déformées. Grâce à sa méthodologie de balayage optique avancée, Wave3000 peut mesurer avec précision les déformations des tranches dans des positions de manipulation spécifiques, ce qui permet une analyse complète et précise de la déformation des tranches, cruciale pour garantir la qualité des dispositifs d'emballage avancés.
« Avec l'adoption croissante des technologies d'emballage avancées, nous constatons que la déformation devient un problème de plus en plus complexe dans la fabrication des semi-conducteurs, a déclaré Laurent Giai-Miniet, PDG d'ERS electronic. Elle peut être causée par divers facteurs, notamment les différences de propriétés des matériaux, les fluctuations de température et les contraintes subies lors de la manipulation et du traitement. Les tranches de silicium déformées peuvent entraîner non seulement des problèmes de processus, mais aussi des problèmes de production qui se traduisent par des défauts et une baisse de rendement. »
Pour répondre à cette préoccupation, ERS a mis au point Wave3000, une machine capable de mesurer et d'analyser des tranches déformées de 200 à 300 mm avec une précision sans précédent et en moins d'une minute. Le scanner permet au système de mesurer différentes surfaces et matériaux de tranches, y compris le silicium, le composé de moulage et autres. Sa méthodologie de mesure unique en instance de brevet permet d'effectuer des mesures sur différentes plateformes, par exemple sur des broches ou sur un effecteur.
Après la mesure, Wave3000 produit une vue 3D interactive de la plaquette, ce qui permet de mieux comprendre le comportement de la déformation. La vue 3D peut être tournée et zoomée, ce qui permet aux utilisateurs de visualiser le profil de déformation sous n'importe quel angle et d'évaluer son impact sur le processus de fabrication de la tranche de silicium.
« Notre nouvel équipement présente un haut niveau de flexibilité et de précision et peut mesurer la déformation, l'arc et l'épaisseur des tranches, qui sont des caractéristiques critiques des tranches pour éviter les pertes de rendement ou les tranches cassées, a expliqué Debbie-Claire Sanchez, responsable de l'unité commerciale des équipements de sortie en éventail chez ERS electronic. Le logiciel avancé du Wave3000 génère une carte 3D précise de la surface de la tranche de silicium, de sorte que l'utilisateur peut analyser l'impact de la déformation sur la performance de la tranche de silicium et prendre des décisions éclairées sur la façon d'optimiser les étapes du processus pour obtenir de meilleurs résultats. »
Cette innovation élargit la gamme d'équipements automatiques, semi-automatiques et manuels de décollement thermique et d'ajustement des déformations pour l'emballage au niveau de la tranche de silicium en éventail. Wave3000 cible le marché très vaste et en pleine croissance des fabricants de semi-conducteurs, des OSAT et des instituts de recherche travaillant sur les technologies d'emballage avancées.
Wave3000 est disponible à l'achat dès maintenant.
À propos d'ERS :
Depuis plus de 50 ns, ERS electronic GmbH fournit des solutions de test thermique innovantes pour l'industrie des semi-conducteurs. La société a acquis une réputation exceptionnelle grâce à ses systèmes de mandrins thermiques rapides et précis basés sur le refroidissement par air pour le contrôle des tranches de silicium et à ses outils de décollement thermique et d'ajustement des déformations pour le FOWLP/PLP.
Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2088218/ERS_electronic_Wave3000.jpg
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