Kigen und TMC arbeiten zusammen, um die eSIM-Innovation in CPE-Lösungen (Customer Premise Equipment) zu fördern

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LONDON und SHANGHAI, 20. Juni 2023 /PRNewswire/ -- Kigen, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich eSIM (eUICC)-Technologie, und Tongxin Microelectronics Co., Ltd. (TMC), ein branchenführender Anbieter von Halbleiter-Lösungen, stellten heute eine GSMA-zertifizierte eSIM-Verbraucherlösung für kostengünstige CPE-Lösungen (Customer Premise Equipment) vor. CPE-Geräte überbrücken die „letzte Meile" bei der Bereitstellung von 5G-Netzwerken für Unternehmen oder Haushalte, die keine Konnektivität oder agile Netzwerke haben. Diese Lösung ermöglicht OEMs, die Nachfrage nach größerer Vielfalt in 4G/5G-CPE-Geräten für die nächste Milliarde Verbindungen zu unterstützen.

Die Nachfrage des Betreibers nach 5G Fixed Wireless Access (FWA) machen eine Vielzahl von CPE-Formfaktoren erforderlich. Dazu gehören im Innenraum, auf dem Dach und an der Wand montierte sowie tragbare und batteriebetriebene CPE-Geräte. 5G FWA ist in bevölkerungsreichen Ländern wie Indien, Mexiko, Nigeria, den Philippinen und Südafrika angekommen. „Es wird erwartet, dass der kumulierte Umsatz von Global 5G FWA CPE zwischen 2020 und 2030 mehr als 100 Milliarden US-Dollar erreichen wird", sagte Neil Shah, VP of Research bei Counter Point Technology and Research. „Die Senkung der Gesamtkosten von 5G FWA CPE ist wesentlich für die 5G-Breitbandeinführung, Skalierung und Rentabilität für alle Stakeholder in diesem preissensiblen Segment."

Die gemeinsame Lösung basiert auf dem eSIM-Verbraucher-OS von Kigen, dem kompaktesten eSIM-OS der Welt, auf dem eSIM-Chipsatz der TMC-Baureihe THD89, erhältlich als kleineres WLCSP-Gehäuse und der Kigen Remote SIM-Bereitstellungsplattform für IoT-Geräte. Dies vereint das hocheffiziente eSIM-Angebot von Kigen mit dem umfassenden Know-how von TMC bezüglich Sicherheits-ICs für:

• Einfache Installation: Einfacher Arbeitsablauf für das Setup vor Ort auf neuen Geräten mit Profil-Download über eine zugehörige App.
• CPE-Verwaltung: Bessere Erfahrung für IT- oder Administratoren mit digitalen Profil-Downloads zum Aktivieren oder Wechseln von Profilen.
• Innovation fördern: OEMs können sich aufgrund eines rationalisierten Flottenmanagements auf Mehrwertdienste konzentrieren.

Diese gemeinsame Lösung umfasst Proben mit Kunden, die sich mit Verkaufsstellen im Einzelhandel (POS), Smart Metering und eSIM-Logistikanwendungen mit CPE-Geräten befassen.

„CPE-Geräte sind ein Katalysator für viel größere, globale Bereitstellungen der 5G-Einführung und eine absolut entscheidende Anforderung, um eine großartige Rendite für die 5G-Investition zu gewährleisten", sagte Vincent Korstanje, CEO von Kigen. „Kigens Fokus auf energieeffiziente Sicherheitssysteme für das IoT erstreckt sich nun auf den Verbrauchermarkt und schafft zusammen mit dem Chip-Know-how von TMC einen Vorteil bei der Markteinführung, um schnell zu skalieren."

„Wir freuen uns, mit Kigen zusammenzuarbeiten, um unseren Kunden eine eSIM-Lösung zu liefern", sagte John Zou, Vice GM von TMC. „Die eSIM-Lösung wird es Geräteherstellern ermöglichen, ihren Kunden eine globale Konnektivität zu bieten, ohne dass die physischen SIM-Karten geändert werden müssen. Dies wird es den Geräteherstellern erleichtern, Produkte in mehreren Ländern zu verkaufen."

Diese CPE-Lösung ist jetzt erhältlich und interessierte OEMs können sie während der MWC Shanghai 2023 vom 28. bis 30. Juni 2023 sehen. Weitere Informationen finden Sie auf https://kigen.com/esim/ oder https://www.tsinghuaic.com/

Informationen zu Kigen 

Bei Kigen integrieren wir Sicherheit für ein besseres Leben mit eSIM (eUICC) und iSIM-Technologie für alle vernetzten Produkte und Daten. Unsere branchenführenden SIM-OS-Produkte ermöglichen mehr als 2 Milliarden SIMs. Unsere GSMA-zertifizierten SIM-Remotebereitstellungen und eSIM-Services treiben diese Dynamik voran und erkennen uns weiter als einen der weltweit führenden Anbieter der eSIM-Förderung an. Als ein von Arm gegründetes Unternehmen verfolgen wir einen Ökosystem-Ansatz, um Innovation und Zusammenarbeit zu fördern. Um weitere Informationen zu erhalten, besuchen Sie kigen.com oder sprechen Sie mit uns auf LinkedIn über #futureofSIM.

Informationen zu TMC 

TONGXIN MICRO, TSINGTENG MICRO, CHIPOWER TECH, ICIN TECHNOLOGY sind die wichtigsten Unternehmen der Automobilelektronik und Smart Chips in der Tsinghua Group, deren Geschäftsbereich Smart Cards, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, MCU, Speicher und Geräte umfasst. Wir haben branchenführende F&E-Technologie und Wafer-Testfunktionen angesammelt, den ersten Preis des National Science and Technology Progress Award, CC EAL6+, GSMA SAS-UP, AEC-Q100 Grade1, ISO 26262 ASIL-D und andere Auszeichnungen und Zertifizierungen erhalten. Wir haben fast 300 genehmigte Patente und haben uns zu einem branchenführenden Anbieter von Halbleiterlösungen entwickelt.