KLC hebt TTV-Wärmetests für KI/HPC und Flüssigkeitskühlung, Chip-Wafer-Layout-Design sowie Hochvolt-Heizlösungen für Elektrofahrzeuge hervor.

Der in Taiwan ansässige Hersteller unterstützt die thermische Validierung für Chip-Wafer-Layout-Design, Planung, Designverifizierung, Hochleistungsrechnen, Kühlplatten, Flüssigkeitskühlung und das Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen. 

TAICHUNG, 30. Oktober 2026 /PRNewswire/ -- Taiwan King Lung Chin PTC Co., Ltd. Die KLC Corporation, ein in Taiwan ansässiger Hersteller von Wärmemanagementlösungen, stellte heute ihre Thermal Test Vehicle (TTV)-Lösungen für Chip-Wafer-Layout-Design, Planung und Verifizierung, KI und High-Performance Computing (HPC) sowie Hochspannungs-Kühlmittelheizungen für Elektrofahrzeuge (EVs) vor.

Da KI-Infrastruktur und Hochleistungsrechnersysteme immer höhere Leistungsdichten erfordern, wird die thermische Validierung bei Chip-Wafer-Layoutdesign, Planung, Designverifizierung und der Entwicklung von Kühlsystemen zunehmend wichtiger. Die TTV-Lösungen von KLC bieten steuerbare Wärmequellen zur Simulation thermischer Lasten in Hochleistungselektronikgeräten und fortschrittlichen Halbleiterarchitekturen und unterstützen Ingenieure bei der frühen Chip-Wafer-Layout- und Architekturverifizierung , während sie gleichzeitig die Kühlleistung in Kühlplatten und Flüssigkeitskühlsystemen präzise bewerten.

Diese Lösungen unterstützen die thermische Validierung für Anwendungen mit KI-Servern, GPU-Plattformen, fortschrittlichen Gehäusen und Halbleiterwafer-Bauelementen und helfen Ingenieurteams bei der Bewertung von Kühlkonzepten und der thermischen Leistung während des Wafer-Designs und der Produktentwicklung.

Im Automobilsektor bietet KLC Hochvolt-Kühlmittelvorwärmer für die Batterievorwärmung und die Kabinenheizung an. Je nach Baureihe bieten die Lösungen Nennspannungen von 12 bis 400 VDC und Ausgangsleistungen von bis zu 12.000 W und decken damit vielfältige Anforderungen an das Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen ab.

„Von der Planung des Chip-Wafer-Layouts und der Validierung der Kühlung durch KI/HPC bis hin zur Heizung von Elektrofahrzeugen ist das Wärmemanagement für Halbleiter- und Automobilsysteme der nächsten Generation unerlässlich", sagte Joanna Wu, CEO der KLC Corporation. „KLC kombiniert thermische Prüfverfahren und Heiztechnologien, um Kunden bei der Entwicklung immer anspruchsvollerer Anwendungen zu unterstützen."

KLC betreut Kunden in den Bereichen Automobil, Industrie und Halbleiter, darunter Ingenieurteams, die an der Verifizierung von Chip-Wafer-Layoutdesigns, Hochleistungselektronik und Wärmemanagementsystemen arbeiten.

Über die KLC Corporation

KLC (Taiwan King Lung Chin PTC Co., Ltd.) mit Hauptsitz in Taichung, Taiwan, entwickelt und fertigt PTC-Heizelemente, flexible Heizelemente und Lösungen für thermische Testfahrzeuge für globale B2B-Kunden in den Bereichen Automobil, Industrie und Halbleiter.

Website: https://www.ptc-heater.com.tw/

TTV-Lösungen: https://www.ptc-heater.com.tw/thermal-test-vehicle-ttv/

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