Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE permiten mayor densidad de placa frontal para centros de datos a hiperescala y aplicaciones de conmutador de red

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Las nuevas soluciones son compatibles con velocidad de datos de hasta 28 Gbps NRZ y 56 Gbps PAM-4.

HARRISBURG, Pensilvania, 21 de noviembre de 2019 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), un líder mundial de soluciones para cálculo de alta velocidad y aplicaciones de redes, presenta sus nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ diseñados para ser compatibles con velocidades de datos a 28G NRZ y 56 Gbps PAM-4. La funcionalidad de enganche vertical de los conectores zSFP+ apilados cara cara es una funcionalidad clave que puede albergar cuatro columnas de aplicaciones cara a cara para habilitar una mayor densidad de placa frontal y maximizar el uso espacio en la placa de circuito impreso (PCB por sus siglas en inglés) para centros de datos a hiperescala y aplicaciones de conmutador de red.

Esta cartera expandida incluye configuraciones 2 x 4 y 2 x 12, que ofrecen flexibilidad de diseño para satisfacer diferentes necesidades las aplicaciones. Los conectores aplicados cara a cara zSFP+ son retro compatibles con generaciones anteriores ya que comparten la misma superficie de acoplamiento y dimensiones de carcasa con toda la gama SFP, SFP+ y SFP 28 lo que facilita un diseño sencillo y la actualización del sistema.

"Vemos que el rendimiento de 56 gigabit PAM-4 se ha convertido en norma en centros de datos a hiperescala y, conmutadores y enrutadores de red de gama de alta. Muchos clientes piden compatibilidad PAM-4 además de mayor densidad de placa frontal", comentó Jimmy Ju, jefe de producto en el departamento de datos y dispositivos de TE Connectivity. "Los nuevos conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE ofrecen ambas funciones para facilitar un mejor rendimiento de los centros de datos".

Para averiguar más cosas acerca de los conectores apilados cara a cara zSFP+ de TE, haz clic aquí.

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