Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform: photonicSENS und Qualcomm arbeiten gemeinsam an hochauflösenden 3D-Tiefenkameras für mobile 3D-Anwendungen
VALENCIA, Spanien, 22. Juni 2021 /PRNewswire/ -- photonicSENS, ein führender Anbieter von 3D-Einzelobjektiv-Kameras für verbesserte Tiefenwahrnehmung, ist eine Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc. eingegangen, um die Markteinführung seiner branchenführenden 3D-Einzelobjektiv-Kameratechnologie zu beschleunigen. Mit einem vollständigen Referenzdesign auf der Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 888 5G Mobile Platform profitieren Smartphone-Hersteller von erheblichen Verbesserungen in der Tiefenkartenauflösung für nach vorne gerichtete Anwendungen wie der verbesserten Gesichtserkennung sowie für rückseitige Anwendungen wie 3D-Rekonstruktion, verbesserten Bokeh-Effekten, One-Shot-Makrofotografie mit 3D-Rekonstruktion und Druck von kleinen Objekten und Augmented Reality (AR).
photonicSENS ist Teil des Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem Program, das es Software- und Anwendungsanbietern ermöglicht, Lösungen vorab zu integrieren und zu optimieren, um für eine erstklassige Benutzererfahrung und Funktionsdifferenzierung für Erstausrüster zu sorgen.
„Die Einzellinsen-3D-Tiefenerfassungslösung von photonicSENS wird ein Impulsgeber für Smartphones sein", erklärte Ann Whyte, Präsidentin von photonicSENS. „Die 3D-Tiefenkamera-Referenzdesigns dieser Zusammenarbeit basieren auf unserer apiCAM-Technologie mit einer einzigen Linse, die mit einem einzigen Gerät gleichzeitig ein RGB-Bild und eine Tiefenkarte liefert. Damit haben Smartphone-Herstellern die Möglichkeit, sich mit verbesserten fotografischen Funktionen hervorzuheben. Außerdem eine 1,4-Mpx-Tiefenkarte, die niedrigste Komponentenanzahl, niedrigste Kosten und niedrigste Verlustleistung sowie die beste Leistung, egal in welcher Umgebung. Snapdragon 888 ist ein klarer Marktführer und wir freuen uns, mit Qualcomm Technologies zusammenzuarbeiten, um unsere hochmoderne 3D-Sensorlösung auf den Markt zu bringen."
Verfügbarkeit
photonicSENS präsentiert das Referenzdesign auf dem Mobile World Congress 2021 in Barcelona vom 28. Juni bis zum 1. Juli in Halle 3 (3H52MR). Weitere Informationen zu photonicSENS und der Ausstellung auf dem Mobile World Congress 2021 finden Sie auf www.photonicSENS.com
Informationen zu photonicSENS
Die 3D-Tiefenkamera von photonicSENS mit einer einzigen Linse bietet gleichzeitig ein Bild und eine Tiefenkarte mit höchster Auflösung, um Gestenerkennung, Gesichtserkennung und fortschrittliche Anwendungen wie Augmented Reality auf Mobilgeräten auf ein neues Niveau zu heben. Die Kombination aus innovativer Optik und hochentwickelten Algorithmen der photonicSENS-Tiefensensorlösung reduziert die Anzahl der benötigten Komponenten und ermöglicht eine intelligente Bildverarbeitung auf jedem Gerät.
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Qualcomm und Snapdragon sind Marken oder eingetragene Marke von Qualcomm Incorporated. Qualcomm Snapdragon und Qualcomm Platform Solutions Ecosystem Program sind Produkte und Programme der Qualcomm Technologies, Inc. und/oder ihrer Tochtergesellschaften.
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