SIMcom lanza lo último en módulos en el Congreso Mundial Móvil GSMA 2013

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BARCELONA, España, 14 de marzo de 2013 /PRNewswire/ -- El proveedor global líder de módulos inalámbricos, Shanghai SIMCom Wireless Solutions Limited, ha lanzado hoy su primer módulo LGA 2G compacto SIM900E en el Congreso Mundial Móvil GSMA 2013. El tamaño súper pequeño y encapsulación LGA del módulo se adapta a las aplicaciones M2M de todos los tamaños, satisfaciendo los requisitos del diseño delgado y compacto. 

Con operaciones desde 2002 a 2013, SIMCom acaba de celebrar su décimo aniversario. La compañía se ha desarrollado en un líder global de soluciones inalámbricas con la integración de servicios I+D, producción, ventas y postventas, y con productos que cubren tecnologías como GSM/GPRS, WCDMA/HSPA, TD-SCDMA, CDMA EVDO, SRD, GPS, Glonass, WIFI, etc. Los productos se han vendido bien en más de 100 países y regiones, implicando a casi todas las industrias M2M. Con motivo de su décimo aniversario, SIMCom se complace anunciar el lanzamiento oficial de la primera revista de la compañía, SIMCom Inside.

El módulo compacto SIM900E lanzado hoy tiene una encapsulación LGA de 19.8*19.8*2.7 mm, satisfaciendo los requisitos de los clientes de un diseño compacto, y su encapsulación LGA es adecuada para el ensamblaje automático con el equipamiento SMT. La configuración de cuatro frecuencias de GSM/GPRS – 850/900/1800/1900 MHz – y amplio rango de temperatura de -40C a +85C es ideal para la cobertura integrada global y varios entornos de aplicaciones industriales.

SIMCom también lanzó su serie de módulo de 2G/3G, con el mismo tamaño de 30 mm*30 mm, incluyendo SIM928, SIM968, SIM5310 y más. Integrado con GSM/GPRS y GPS, el módulo SIM928 es una base modular compacta con Quad-Band GSM/GPRS en la plataforma PNX4851. SIM968 es un módulo combo con Quad-Band GSM/GPRS que combina tecnología GLONASS para navegación por satélite. SIM5310 es un módulo 3G de bajo coste que es compatible con WCDMA 384Kbps y una sola banda de frecuencia de 2100 MHz. Además, SIMCom también introducirá el primer módulo inteligente LTE SIM7290. Para más información o para suscribirse a SIMCom Inside, visite su expositor 6B100, Hall 6.

Los asistentes quedan cordialmente invitados a visitar los expositores de SIMCom en Embedded World 2013 en Nuremberg, Alemania (Exhibition Centre Nuremberg, expositor 4-444K, área de M2M, del 26 al 28 de febrero), el New Electronics Show 2013 en Moscú, Rusia, (del 26 al 28 de marzo) y en CTIA Wireless 2013 en Las Vegas, Nevada, EE.UU. (expositor: 5339) del 21 al 23 de mayo.