TE Connectivity expone su conector de 400G y sus soluciones de ensamble de cables en la ECOC 2019

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Las soluciones de alta velocidad mejorarán los nuevos diseños de equipos de centros de datos

HARRISBURG, Pensilvania, 18 de septiembre de 2019 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), líder mundial en soluciones de conectividad innovadoras para aplicaciones de computación y redes de alta velocidad, ha anunciado hoy que presentará una gama completa de conectores de alto rendimiento, puntos de conexión, ensambles de cables y soluciones de alimentación durante la conferencia ECOC (Conferencia Europea de Comunicación Óptica) 2019 que se celebrará en Dublín (Irlanda) del 23 al 25 de septiembre. TE presentará sus soluciones innovadoras en los siguientes estands:

• Estand de Ethernet Alliance (pabellón 1, 134),
• Estand de OIF (Foro de Internetworking Óptico) (pabellón 4, 441)
• Estand de COBO (Consorcio de Óptica Integrada) (pabellón 1, 138)

Los expertos de TE estarán presentes en estas ubicaciones, preparados para entablar conversaciones técnicas y explicar cómo los productos de TE pueden proporcionar conectividad de alta velocidad para aplicaciones de última generación.

Durante la conferencia ECOC, los productos de TE se presentarán durante las demostraciones activas de 100G y 400G en el estand de Ethernet Alliance con conectores y cables SFP56, QSFP56, OSFP, QSFP-DD y ensambles de cables QSFP-DD a OFP, así como varios tipos de cables de conexión basados en señal para velocidades de señal de pares individuales de 25G y 50G. En el estand de OIF, TE participará en demostraciones activas de 112G con ensambles de cables OSFP a QSFP-DD, un canal para PCB de 10,5 pulgadas (266 mm) de longitud basado en OSFP, y un conector y una jaula QSFP-DD. Además, TE mostrará sus sistemas de cableado interno con los que se pueden sustituir pistas de PCB en el interior del equipo. El estand de COBO incluirá una demostración de TE de su conector Sliver capaz de alcanzar los 100 Gbps que se ha adaptado y empleado como base para el conector COBO estándar del sector. Esta demostración se realiza en colaboración con Credo.

Los siguientes productos TE se presentarán en estas demostraciones y exposiciones:

Conectores de E/S: interconectores de 400G SFP56, SFP-DD, QSFP56, OSFP y QSFP-DD, y conectores COBO, así como versiones mejoradas térmicamente de estos interconectores enchufables.

Ensambles de cables de cobre: ensambles de cables de conexión directa SFP56, SFP-DD, QSFP56, OSFP, y QSFP-DD; se incluirá una demostración de cables OSFP 800G. Además, se mostrarán los cables Sliver (para SFF-TA-1002, GenZ) y los ensambles de cables Whisper de STRADA.

De placa a placa: conectores para backplane y ensambles de cables para backplane STRADA Whisper, Z-PACK Slim UHD, Z-PACK HM-eZd+.

Sockets: Sockets de posición LGA 3647 (Socket P) y con matriz extra grande (XLA) 3800+.

Suministro de energía: conectores de alimentación (para OCP), conectores MULTI-BEAM HD.

Interconexiones internas: interconexiones Sliver (SFF-TA-1002, GenZ, EDSFF, OCP NIC 3.0, DDIMM, COBO) y conectores Whisper STRADA en un sistema de cableado interno.

"Agradecemos la oportunidad de integrar nuestros productos en las demostraciones de Ethernet Alliance, OIF y COBO en vivo en ECOC 19", afirmó Nathan Tracy, tecnólogo de División de Datos y Dispositivos de TE Connectivity, presidente de OIF y miembro del Consejo de Administración de Ethernet Alliance. "Nuestra afiliación a estas organizaciones mantiene a TE en consonancia con la dirección en la que el sector se está moviendo y permite a TE utilizar nuestras tecnologías líderes en el mundo para ayudar a resolver los mayores desafíos del sector, ya sea el suministro de energía, velocidades de datos más altas, gestión térmica o computación y almacenamiento de datos".

Acerca de OIF
OIF impulsa la colaboración y el crecimiento del sector a través de un trabajo de interoperabilidad oportuno. Las demostraciones de interoperabilidad en directo en ECOC 2019 presentarán soluciones de las empresas miembros que son fundamentales para la red a nivel mundial, incluidas 400ZR, IC-TROSA y Common Electrical I/O (CEI)-112G. Las demostraciones de interoperabilidad se expondrán del 23 al 25 de septiembre de 2019 en ECOC en Dublín (Irlanda), en el estand 441. Puede encontrar información adicional en https://www.oiforum.com/meetings-and-events/oif-ofc-2019.

ACERCA DE TE CONNECTIVITY
TE Connectivity Ltd. es líder en producción y tecnología mundial con un valor de 14.000 millones de dólares que crea un futuro más seguro, sostenible, productivo y conectado. Durante más de 75 años, nuestras soluciones de conectividad y sensores, probadas en los entornos más hostiles, han permitido avances en el transporte, las aplicaciones industriales, la tecnología médica, la energía, las comunicaciones de datos y el hogar. Con una plantilla de 80.000 empleados, incluidos más de 8000 ingenieros, que trabajan con los clientes en casi 140 países, TE garantiza que cada conexión cuenta, como reza su lema EVERY CONNECTION COUNTS. Más información en www.te.com y en LinkedIn, Facebook, WeChat y Twitter.

STRADA Whisper, Sliver, TE Connectivity, TE, TE connectivity (logo) y EVERY CONNECTION COUNTS son marcas comerciales registradas de la familia de empresas de TE Connectivity Ltd. Todos los demás logotipos, producto(s) o nombres de empresas pueden ser marcas comerciales registradas de sus respectivos propietarios.

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