Tongxin Micro présente des solutions avancées de puces de sécurité au salon Seamless Middle East Fintech 2025

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DUBAÏ, É.A.U., 23 mai 2025 /PRNewswire/ -- Tongxin Microelectronics (« Tongxin Micro » ou « TMC »), un fournisseur de puces et de solutions, présentera ses dernières technologies en matière de puces de sécurité haute performance pour les cartes à puce et les terminaux de paiement au salon Seamless Middle East Fintech 2025 du 20 au 22 mai au Dubai World Trade Centre, cette participation suscitera l'intérêt des parties prenantes de l'industrie dans l'écosystème mondial des paiements.

Dans le segment des cartes de paiement à puce, les puces de sécurité de Tongxin Micro, qui sont certifiées conformes aux principales normes internationales, notamment EMVCo et CC EAL6+, ont été largement adoptées par des systèmes de paiement mondiaux tels qu'UnionPay, VISA, MasterCard, American Express, JCB et Discover, et sont désormais déployées dans plus de 100 pays et régions.

Pour les microcontrôleurs sécurisés dans les applications de terminaux de paiement, les puces de Tongxin Micro sont conformes à des normes strictes, notamment PCI 7.x et UPTS 3.0. Connues pour leur haute efficacité de traitement, leur très faible consommation d'énergie et leur large compatibilité avec les écosystèmes, ces puces sont largement utilisées dans les systèmes POS/mPOS intelligents, les clés USB biométriques FIDO et d'autres équipements de paiement sécurisés, et font l'objet d'un déploiement commercial à grande échelle sur les marchés financiers internationaux. 

Le lancement de la plateforme de terminal intégré MIS, basée sur le microcontrôleur sécurisé de Tongxin Micro, a été l'un des points forts de l'événement. Ce terminal de paiement tout-en-un combine des capacités de lecture de codes NFC/QR  et prend en charge les principales réseaux  de paiement, y compris VISA et MasterCard, afin de permettre des transactions plus rapides, plus pratiques et plus souples.

Répondant à la demande du marché pour du matériel de point de vente compact et compatible avec plusieurs réseaux, Tongxin Micro a dévoilé la première solution eSIM au monde conçue spécifiquement pour les appareils de point de vente intelligents. Intégrant une technologie de puce embarquée, la solution prend en charge l'activation de cartes eSIM, la personnalisation au niveau du wafer et l'encapsulation WLCSP, éliminant ainsi le besoin de cartes SIM physiques tout en offrant une connectivité mondiale fluide pour les terminaux de paiement mobiles prêts à l'emploi.

Avec plus de 24 ans d'expérience dans la R&D et la production de puces sécurisées, Tongxin Micro a expédié plus de 25 milliards de puces dans le monde entier, desservant des clients en Asie, en Europe, les Amériques et en Afrique. L'entreprise reste déterminée à collaborer avec ses partenaires industriels pour façonner un avenir meilleur grâce à la technologie.

Pour plus d'informations, veuillez consulter le site 紫光同芯-科技之光照亮幸福生活.

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