Weltweite Einführung der bahnbrechenden grünen Dual-Ultraschallbearbeitungslösung von Conprofe auf der CIMT Beijing
BEIJING, 2. May 2025 /PRNewswire/ -- Auf der CIMT 2025, der weltweit führenden Werkzeugmaschinenmesse, präsentierte Conprofe 12 hochmoderne grüne Ultraschall-CNC-Werkzeugmaschinenmodelle auf seinem 800 m² großen Stand W2-B001 und erregte damit große Aufmerksamkeit in der High-End-Fertigungsindustrie.
Als Innovator und Hersteller von High-End-Ultraschall-CNC-Werkzeugmaschinen bietet Conprofe effiziente, qualitativ hochwertige und umweltfreundliche Bearbeitungslösungen für hart-spröde Materialien, Verbundwerkstoffe und schwer zerspanbare Metalle. Mit über 500.000 weltweit verkauften Ultraschallsystemen ist Conprofe branchenführend in der ultraschallunterstützten Bearbeitungstechnologie und -anwendung.
Conprofe gab die weltweite Markteinführung seines neuen bahnbrechenden Produkts bekannt: die grüne Dual-Ultraschall-Portalbearbeitungsmaschine mit 5-Achsen MBR6030-5AXIS.
„Diese Portalmaschine wurde entwickelt, um die Engpässe der Industrie bei der Bearbeitung verschiedener Verbundwerkstoffe in der Luftfahrtindustrie zu beseitigen", so der F&E-Direktor von Conprofe. „Sie ist mit zwei Ultraschall-Bearbeitungssystemen und zwei grünen Kühlsystemen ausgestattet. Ein Problem in der Branche ist der Einsatz von zwei Fräsköpfen oder zwei Spindeln, um zwischen Verbundwerkstoffschneiden und Fräsen zu wechseln. Die MBR6030-5AXIS realisiert den automatischen Werkzeugwechsel mit nur einer einzigen Spindel, was zu erheblichen Kosteneinsparungen, Prozessoptimierung, Effizienz und Ertragssteigerung führt." Darüber hinaus bietet sie superkritische CO2-Tiefkühlung und kryogene Luftstrahloptionen, die die Produktivität auf nachhaltige Weise steigern.
Ein weiteres Vorzeigeexponat war die Ultraschall-Gravier- und Fräsmaschine UEM-600, das mit dem SEMICON Innovation Award ausgezeichnet wurde. Sie verfügt über eine Ultraschallspindel mit 50.000 Umdrehungen pro Minute und eignet sich hervorragend für die Bearbeitung hart-spröder Halbleitermaterialien wie Quarzglas, Siliziumkarbid und Siliziumnitrid. Sie erreicht ultratiefe Mikrobohrungen (D0,45 mm, Tiefen-Durchmesser-Verhältnis von 55:1) in gekrümmten Einkristall-Silizium-Elektroden und übertrifft damit EDM, Laser und konventionelle CNC in Effizienz und Qualität, was zu einer starken Nachfrage seitens globaler Halbleiterkunden führt.
Die grünen Ultraschallbearbeitungslösungen von Conprofe revolutionieren die CNC-Technologie und stellen einen Generationssprung in der Ultraschallbearbeitung dar. Mit weltweit patentierten Ultraschallspindeln und einem intelligenten CNC-System mit Amplitudenregelung und adaptiver Steuerung gewährleisten sie außergewöhnliche Genauigkeit und Stabilität. Diese Lösungen bieten effiziente, umweltfreundliche Optionen für die Bearbeitung anspruchsvoller Materialien.
Auf der CIMT 2025 unterzeichnete Conprofe strategische Kooperationsvereinbarungen und Vertriebsverträge mit regionalen Vertretern aus der Region Taiwan und Malaysia und förderte die Zusammenarbeit mit Vertretern aus Frankreich, Italien, der Türkei, Japan, Südkorea und Singapur, was einen wichtigen Schritt zur Beschleunigung der globalen Expansion des Unternehmens darstellt.
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