YES anuncia el lanzamiento de los sistemas VertaCure XP G3 para aplicaciones de envasado avanzadas
YES anunció hoy que lanzará los sistemas de curado VertaCure de tercera generación para su uso en la fabricación de soluciones de envasado avanzadas.
FREMONT, Calif., 5 de diciembre de 2024 /PRNewswire/ -- Yield Engineering Systems (YES) es un fabricante líder de equipos de proceso para soluciones de semiconductores de IA y HPC. YES anunció hoy que lanzará los sistemas de curado VertaCure XP G3 para producción. Estos sistemas se utilizarán en la fabricación de envases avanzados de soluciones de IA y HPC, donde admitirán el curado a baja temperatura para múltiples capas RDL de envases 2.5D/3D. Esta arquitectura de herramientas también se puede optimizar para soluciones de templado de unión híbrida de alto rendimiento. Los productos YES tienen una larga trayectoria demostrando una calidad superior de curado, recubrimiento y templado tanto para entornos de I+D como para flujos de fabricación de alto volumen.
VertaCure XP G3 es el último producto de la familia VertaCure. Es un sistema de curado al vacío de 6 zonas totalmente automatizado que proporciona una eliminación completa de los solventes residuales, una distribución uniforme de la temperatura y una gestión precisa de las velocidades de calentamiento y enfriamiento. Los beneficios también incluyen la ausencia de desgasificación después del curado y un excelente rendimiento de las partículas. Este producto ofrece una excelente uniformidad térmica de ± 1 °C a > 200 °C durante la permanencia y la rampa, lo que es esencial para el curado PI de películas gruesas.
"VertaCure es un sistema de curado al vacío automatizado probado en producción que proporciona un rendimiento superior de la película y un rendimiento mucho mayor que el curado atmosférico. Tiene un sistema de control de temperatura de 6 zonas con flujo laminar para lograr una excelente uniformidad y rendimiento de las partículas requerido para el curado de poliimida, PBO y epoxi. También ofrece propiedades mecánicas, térmicas y eléctricas superiores para una gran variedad de polímeros para el envasado a nivel de oblea (WLP) que son fundamentales para aplicaciones relacionadas con la IA y HP", afirmó Saket Chadda, vicepresidente sénior de YES.
Según Alex Chow, vicepresidente sénior de Desarrollo de Negocios y Marketing y presidente de YES para Asia, "nuestra línea de productos VertaCure ofrece un proceso de fabricación controlado, reproducible y escalable para aplicaciones de curado de polímeros y unión de oblea a oblea y de matriz a oblea. Este sistema ofrece una calidad superior y un coste total de propiedad (CoO) particularmente para la fabricación de soluciones de empaquetado avanzadas para la industria de semiconductores. Este producto estableció firmemente nuestra posición como líder del mercado de herramientas de curado".
Acerca de YES
YES es un proveedor líder de tecnologías diferenciadas para la ingeniería de materiales e interfaces necesarias para una amplia gama de aplicaciones y mercados. Los clientes de YES son líderes del mercado y crean soluciones de última generación para una variedad de mercados, incluidos los envases avanzados para IA y HPC, sistemas de memoria y ciencias biológicas. YES es un fabricante líder de equipos de producción de alto volumen, rentables y de última generación para soluciones de envasado avanzado de semiconductores para obleas y paneles de vidrio. Los productos de la empresa incluyen herramientas de curado al vacío, recubrimiento y templado, herramientas de reflujo sin fundente, herramientas de grabado de cavidades y vías de vidrio y deposición electrolítica para la industria de semiconductores. YES tiene su sede en Fremont, California, con una creciente presencia global. Para obtener más información, visite YES.tech.
Contacto para los medios
Alex Chow
Vicepresidente de Desarrollo empresarial y marketing / director general de Asia
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
+886-926136155, directo
[email protected]
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