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슈퍼마이크로, 차세대 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 도입… 정부용 AI 인프라 솔루션 제품군 강화
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뉴스 제공처

Super Micro Computer, Inc.

2025년 11월 04일 19:11 KST

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  • 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 플랫폼 기반 솔루션 출시 계획
  • 엔비디아와의 협력 및 미국 내 제조 역량 기반으로 TAA•미국산우선구매법(BAA) 준수
  • 정부용 엔비디아 AI 팩토리 표준 설계 기반으로 제품군 강화

새너제이(미국 캘리포니아), 워싱턴, 2025년 11월 4일 /PRNewswire/ -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아와의 협력을 한층 강화하고, 정부 기관의 까다로운 요구사항을 충족하도록 최적화된 첨단 AI 인프라 솔루션을 선보였다.

슈퍼마이크로는 2026년 출시 예정인 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 플랫폼 기반 솔루션을 출시할 계획이라고 밝혔다. 해당 플랫폼은 이전 세대 블랙웰 울트라 대비 3배 이상 향상된 AI 어텐션 가속 성능을 제공하여, 복잡한 AI 학습 및 추론 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다.

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GTC DC
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찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "엔비디아와의 긴밀한 협력과 미국 내 제조 역량을 기반으로, 슈퍼마이크로는 미 연방 정부가 신뢰할 수 있는 AI 구축 파트너로 자리매김하고 있다"며, "슈퍼마이크로는 실리콘밸리의 중심지인 캘리포니아 새너제이에 본사와 제조시설, R&D 센터를 모두 두고 있다. 이를 바탕으로 미 연방 정부 고객을 위한 선도적 솔루션을 신속히 개발•구축•검증•제조할 수 있는 독보적 역량을 갖추고 있다"고 말했다.

이어 그는 "실리콘밸리에 본사를 둔 엔비디아와의 오랜 협력 관계를 바탕으로, 슈퍼마이크로는 미국 AI 인프라 개발의 선구자로서의 입지를 더욱 공고히 하고 있다"고 덧붙였다. 

슈퍼마이크로는 엔비디아 HGX B300 및 B200, 엔비디아 GB300 및 GB200, 그리고 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 기반으로 최신 제품군을 확장하고 있다. 이 솔루션들은 사이버 보안 및 리스크 탐지, 엔지니어링•설계, 헬스케어•생명과학, 데이터 분석•융합 플랫폼, 모델링•시뮬레이션, 보안 가상 인프라 등 주요 연방 정부 워크로드를 위한 탁월한 연산 성능, 효율성, 확장성을 제공한다.

슈퍼마이크로는 미국 내 제조 역량을 기반으로 모든 정부용 시스템을 캘리포니아 새너제이에 위치한 글로벌 본사에서 개발•구축•검증한다. 이를 통해 무역협정법과 미국산우선구매법(BAA)을 모두 준수하며, 공급망 보안을 강화하고 연방 정부의 신뢰성과 품질 요건을 만족시킨다.

슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 플랫폼 기반 솔루션과 함꼐 자사 제품 중 가장 컴팩트한 2OU 엔비디아 HGX B300 8-GPU 솔루션을 공개했다. 해당 솔루션은 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; DCBBS) 기반의 OCP랙 스케일 아키텍처로, 하나의 랙당 최대 144개의 GPU를 지원한다. 이를 통해 정부의 데이터센터 내 대규모 AI 및 HPC 구축에 필요한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다.

또한 슈퍼마이크로는 정부용 엔비디아 AI 팩토리 표준 설계(NVIDIA AI Factory for Government reference design)를 지원하기 위해 AI 솔루션 제품군을 확장하고 있다. 이 표준 설계는 온프레미스와 하이브리드 클라우드 환경에서 다중 AI 워크로드를 구축 및 관리할 수 있도록 지원하는 엔드 투 엔드 풀스택 아키텍처로, 정부 기관의 보안성, 신뢰성, 확장성 표준을 충족하도록 설계되었다. 새롭게 확장된 제품군에는 엔비디아 GB300 기반 슈퍼 AI 스테이션(Super AI Station)과 새로운 랙 스케일 엔비디아 GB200 NVL4 HPC 솔루션이 포함된다.

슈퍼마이크로의 첨단 AI 인프라 솔루션에 대한 자세한 내용은 슈퍼마이크로 홈페이지(1, 2)에서 확인 가능하다.

<비고: 슈퍼마이크로의 첨단 AI 인프라 솔루션 제품군>

슈퍼마이크로가 워싱턴 D.C.에서 진행된 엔비디아 GTC 행사에서 발표한 새로운 제품군은 다음과 같다.

  • 신규 가속 네트워킹 지원: 기가스케일 AI 팩토리용 엔비디아 BlueField-4 DPU와 엔비디아 ConnectX-9 SuperNIC 지원을 발표했다. 이들은 출시와 동시에 슈퍼마이크로의 신규 AI 시스템에 적용될 예정이며, 이를 통해 클러스터 규모의 AI 네트워킹, 스토리지 접근성, 데이터 연산 오프로드(Offload) 성능을 대폭 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.
    슈퍼마이크로의 모듈형 하드웨어 설계는 기존 시스템 설계에 최소한의 재설계로 빠르게 최신 기술을 통합할 수 있도록 하여, 출시 기간 단축과 개발 비용 절감을 지원한다.
  • AI 서버 성능의 데스크톱으로의 확장: 수냉식 냉각형 ARS-511GD-NB-LCC 슈퍼 AI 스테이션은 업계 최초로 고성능 서버급 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩을 데스크사이드(Deskside) 폼팩터에 탑재한 제품이다. 기존 PCIe 기반 GPU 워크스테이션 대비 5배 이상의 AI PFLOPS 연산 성능을 구현하며 전례 없는 성능을 제공한다. AI 모델 학습, 미세 조정, 애플리케이션•알고리즘 프로토타이핑 및 개발을 위한 완전한 온프레미스형 솔루션으로, 초저지연 및 완전한 데이터 보안을 제공하며 최대 1조개의 매개변수를 지원한다.
    이 독립형 솔루션은 기존 서버 인프라를 보유하지 않거나, 가용성•비용•개인정보 보호•지연 문제 등으로 인해 클러스터급 또는 클라우드 AI 서비스 활용이 어려운 정부 기관, 스타트업, 딥테크 및 연구소에 이상적이다.
    슈퍼 AI 스테이션은 데스크톱 또는 랙 마운트 환경에서 사용할 수 있으며, 완전히 통합된 올인원 솔루션 형태로 제공된다. 구성 사양은 다음과 같다:
    • 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩
    • 최대 784GB의 일관 메모리(Coherent Memory)
    • 통합형 엔비디아 ConnectX-8 SuperNIC
    • CPU, GPU, ConnectX-8 및 메모리를 위한 폐쇄 루프형 DLC(Direct-to-Chip) 냉각 시스템
    • 최대 20 PFLOPS AI 연산 성능
    • 엔비디아 AI 소프트웨어 스택
    • 렌더링 및 그래픽 가속을 위한 추가 PCIe GPU 구성 옵션
    • 5U 데스크탑 타워 폼팩터, 랙 마운팅 옵션 지원
    • 표준 전원 콘센트와 호환되는 1600W 전원 공급 장치

  • 랙 스케일 GB200 NVL4 GPU 가속 HPC 및 AI 솔루션: GPU 가속형 HPC 및 AI 과학 워크로드를 위한 ARS-121GL-NB2B-LCC NVL4 랙 스케일 솔루션의 일반 공급을 발표했다. 해당 솔루션은 4개의 엔비디아 NVLink로 연결된 블랙웰 GPU와 2개의 엔비디아 그레이스 CPU를 NVLink-C2C로 통합하여 혁신적인 성능을 제공한다. 또한, 랙당 최대 32개의 노드를 엔비디아 ConnectX-8 네트워킹으로 연결하여 GPU당 최대 800G 대역폭을 제공한다. 이 솔루션은 워크로드 요구사항에 따라 시스템 단위 및 랙 단위에서 확장 가능하며, 인랙(In-Rack) 또는 인로우(In-Row) CDU를 통해 수냉식 냉각이 가능하다. 주요 사양은 다음과 같다:
    • 노드당 4개의 B200 GPU와 2개의 그레이스 슈퍼칩, DLC(Direct-to-Chip Liquid Cooling) 냉각 적용
    • 노드당 800G 엔비디아 퀀텀 인피니밴드 네트워크 포트 4개, 각 B200 GPU에 800G 전용 대역폭 제공(다른 NIC 옵션도 선택 가능)
    • 48U 엔비디아 MGX 랙당 최대 128개의 GPU로, 독보적 수준의 데이터센터 랙 밀도 달성
    • 버스바(Busbar) 전원 공급으로 원활한 확장성 제공

해당 슈퍼마이크로 솔루션은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 및 엔비디아 네모트론 오픈 AI 모델을 활용한 AI 개발 및 구축에 이상적이다.

[슈퍼마이크로 소개]

슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다.

미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)을 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.

슈퍼마이크로(슈퍼마이크로), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.

인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.

기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2806596/Super_Micro_GTC_DC.jpg

로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/5585905/Supermicro_Logo.jpg

SOURCE Super Micro Computer, Inc.

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