이노디스크, 퀄컴 SoC 기반 최초의 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈 탑재한 신규 'AI on Dragonwing' 컴퓨팅 시리즈 공개

고효율 AI SoC를 자체 소프트웨어 및 주변기기와 통합해 강력한 에지 AI 플랫폼 역할 수행

타이베이 2026년 1월 6일 /PRNewswire/ -- 글로벌 선도 AI 솔루션 제공업체 이노디스크(Innodisk)가 퀄컴 테크놀로지 주식회사(Qualcomm Technologies, Inc)[1]와 협력해 개발한 새로운 AI on Dragonwing 컴퓨팅 시리즈를 출시한다고 발표했다. 주력 제품인 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈은 최대 100 TOPS의 AI 성능을 제공하면서 저전력 소비와 -40°C에서 85°C에 이르는 광범위한 온도 지원을 제공한다. 또한 Qualcomm Dragonwing™ SoC는 2038년까지 지원을 제공해 장기간 산업 현장에 도입될 수 있도록 공급 안정성을 보장한다. 이 시리즈는 이노디스크의 AI on ARM 포트폴리오 내 첫 번째 제품 라인으로, 지속 가능하고 확장성 있는 ARM 기반 에지 AI 솔루션을 찾는 고객에게 새로운 기회를 제공한다.

AI on ARM 포트폴리오는 이노디스크와 퀄컴 간 협력의 핵심 이정표가 될 전망이다. Qualcomm Dragonwing™ SoC의 효율적인 아키텍처는 에지 환경의 까다로운 발열 및 전력 조건에서도 탁월한 AI 추론 TOPS를 제공한다. 드라이버 포팅 및 주변기기 통합에 대한 이노디스크의 광범위한 자체 전문 지식과 결합된 AI on ARM 라인업은 SoC의 역량을 한층 높여 산업용 에지 AI 구축을 위한 견고한 기반을 마련한다. 아울러 이 새로운 라인업은 차세대 에지 인텔리전스를 주도하기 위해 하드웨어-소프트웨어 공동 엔지니어링과 초기 시스템 설계를 결합한 양 사의 긴밀한 공동 개발 노력이 담겨 있다.

이번 협력은 100 TOPS의 AI 성능을 지원하는 8코어 Kryo Gen 6 CPU와 Adreno 663 GPU가 특징인 Qualcomm Dragonwing TM IQ-9075 프로세서로 구동되는 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈에 중점을 둔다. 지정된 테스트 조건[1]에서 EXMP-Q911은 비슷한 모듈보다 최대 10배 더 높은 AI 추론 FPS를 달성할 수 있다.

EXMP-Q911은 36GB LPDDR5X 메모리와 128GB UFS 3.1 스토리지를 통합하고 있으며 PCIe Gen4, USB 3.2, 듀얼 2.5GbE LAN, 듀얼 DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD 등 풍부한 인터페이스 세트를 갖춰 작지만 고성능이 요구되는 에지 시스템에 강력한 연결성을 지원한다.

하드웨어 외에도 이노디스크는 BSP, 레퍼런스 코드, 벤치마크 도구 및 개발자를 위한 전용 커뮤니티 공간을 제공하는 깃허브(GitHub)의 오픈 소스 개발자 포털인 IQ Studio를 비롯한 소프트웨어 도구로 솔루션 경쟁력을 강화한다. 이런 리소스는 프로토타이핑, 테스트 및 시스템 통합을 가속하는 데 도움을 준다. 또한 이노디스크의 클라우드 기반 관리 플랫폼인 iCAP은 분산된 에지 환경 전반에서 원격 장치 및 AI 모델 관리 효율성을 높여준다.

최신 PICMG 사양에 따른 콤팩트한 COM-HPC Mini 폼팩터를 기반으로 구축된 EXMP-Q911은 COM Express Mini를 뛰어넘는 차세대 수준의 확장성을 갖췄으며 더 빠른 개발 주기로 OEM 통합을 간소화한다. 즉시 도입이 가능한 모듈로서, 고객이 자체 설계한 캐리어 보드에 바로 장착할 수 있기 때문에 시스템 통합이 수월하고 개발 부담도 감소한다. 이 모듈은 최적의 통합 환경을 구현하기 위해 VLM 및 컴퓨터 비전 AI용으로 완전히 포팅된 드라이버를 갖춘 MIPI 및 GMSL 임베디드 카메라, 그리고 네트워킹, 스토리지 및 산업용 I/O를 위한 모듈식 M.2 확장 카드를 포함해 이노디스크의 캐리어 보드 및 사전 검증된 주변기기와 결합될 때 훨씬 더 뛰어난 기능을 제공한다. 이런 조합은 도입 절차를 간소화하는 기성(ready-made) 솔루션이 된다.

퀄컴 테크놀로지의 아난드 벤카테산(Anand Venkatesan) 제품 관리 선임 이사 겸 산업용 프로세서 부문 책임자는 "이노디스크의 새로운 AI on Dragonwing 시리즈 덕분에 우리는 산업 고객이 첨단 에지 인텔리전스에 더 쉽게 접근하고 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 전하면서 "Qualcomm Dragonwing TM SoC를 이노디스크의 자체 소프트웨어 및 주변기기와 결합함으로써, OEM들은 현재와 장기적으로 필요한 성능, 효율성, 신뢰성을 갖춘 개발 및 배포를 가속할 수 있다"고 덧붙였다.

앞으로 이노디스크와 퀄컴 테크날러지스는 레퍼런스 디자인, 데모 키트 및 시장 진출 전략 전반에 걸쳐 협력을 강화할 예정이다. 향후 제품군에는 퀄컴의 Dragonwing TM IQX 및 IQ8 SoC와 산업 자동화, 결함 감지, AGV/AMR, 스마트 시티 애플리케이션 및 광범위한 버티컬 마켓을 위한 미래의 ARM 플랫폼도 포함될 예정이다.

SOURCE Innodisk Corporation