컨프로페, CIMT 베이징에서 최신 'Dual Ultrasonic-Green' 가공 솔루션 선보여
베이징 2025년 4월 30일 /PRNewswire/ -- 컨프로페(Conprofe)가 세계 최대 공작기계 박람회인 CIMT 2025에서 800제곱미터 규모의 전시 부스(W2-B001)를 통해 12종의 최첨단 Ultrasonic-Green CNC 공작기계 모델을 선보이며 고부가가치 제조 시장의 이목을 끌었다.
고급 Ultrasonic-Green CNC 공작기계 분야의 혁신기업이자 제조사인 컨프로페는 경질•취성 재료, 복합 재료 및 가공이 어려운 금속 소재에 대한 효율적이고 환경 친화적인 고급 가공 솔루션을 제공해 왔다. 전 세계적으로 50만 대 이상의 초음파 시스템을 판매한 컨프로페는 초음파 보조 가공 기술 및 응용 분야에서 선도적 위치에 있다.
이번 행사에서 컨프로페는 신제품인 Dual Ultrasonic-Green 5-Axis Gantry Machining Center MBR6030-5AXIS의 글로벌 출시를 발표했다.
컨프로페의 연구개발 담당 이사는 "이 제품은 항공 산업에서 다양한 복합 재료 가공의 병목 현상을 해결하도록 설계됐다"면서 "듀얼 초음파 가공 시스템과 듀얼 그린 냉각 시스템을 탑재했다"고 설명했다. 이어 "항공 업체는 복합재 절삭과 밀링 사이를 전환하기 위해 두 개의 밀링 헤드나 두 개의 스핀들을 사용해야 하는 어려움이 있는데, MBR6030-5AXIS는 단일 스핀들로 자동 공구 교환을 실현해 비용 절감, 공정 간소화, 효율성 및 수율 개선의 이점을 제공한다"고 덧붙였다. 또한 초임계 CO2 극저온 냉각과 극저온 공기 분사 옵션을 제공해 지속가능한 방식으로 생산성을 높여준다.
또 다른 대표 전시품은 SEMICON 혁신상을 수상한 Ultrasonic Engraving & Milling Center UEM-600이다. 이 제품은 5만rpm 초음파 스핀들을 탑재해 쿼츠 유리, 탄화규소, 질화규소 등 반도체 경질 재료 가공에 우수한 성능을 발휘한다. 단결정 실리콘 곡면 전극에서 초심층 미세 구멍 드릴링(D0.45mm, 깊이-직경 비율 55:1)을 구현해 EDM, 레이저 및 기존 CNC보다 효율성과 품질에서 우위를 차지하며 글로벌 반도체 고객의 수요가 매우 높다.
컨프로페의 Ultrasonic-Green Machining 솔루션은 CNC 기술을 혁신하며 초음파 가공 분야의 차세대 기술을 선도한다. 전 세계 특허를 취득한 초음파 스핀들과 진폭 폐루프 및 적응형 제어를 갖춘 지능형 CNC 시스템을 통해 우수한 정확도와 안정성을 보장한다. Ultrasonic-Green Machining 솔루션은 가공이 어려운 소재에 대한 효율적이고 환경친화적인 가공 옵션을 제공한다.
CIMT 2025에서 컨프로페는 대만 및 말레이시아의 지역 에이전트와 전략적 협력 협약 및 판매 계약을 체결했으며, 프랑스, 이탈리아, 터키, 일본, 한국, 싱가포르의 에이전트와 협력을 강화하며 글로벌 확장 가속화를 위한 중요한 단계를 밟았다.
SOURCE Conprofe
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