E&R Engineering lance de nouvelles solutions de perçage laser de haute précision et de plasma hybride avancé pour les CPO et les emballages avancés lors du salon SEMICON Taiwan 2026

KAOHSIUNG, 27 août 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Bourse de Taipei : 8027), spécialiste des équipements de traitement par laser à semi-conducteurs et par plasma, présentera ses dernières technologies lors du salon SEMICON Taiwan 2026. Parmi les points forts, citons le perçage laser de haute précision pour les unités de réseaux de fibres (FAU), le traitement des noyaux en verre et des vias traversants en verre (TGV), les applications sur supports en verre, ainsi que le système de traitement laser PHB-600A et le système hybride à plasma R-300R.

Perçage laser à cinq axes des RAU avec une précision de ±0,5 μm

Afin de répondre à la demande croissante en composants optiques à haute densité destinés aux communications optiques à haut débit et aux systèmes optiques intégrés (CPO), E&R a mis au point une solution d'usinage laser FAU de haute précision.

Le développement se concentre sur des configurations FAU 2D prenant en charge des bandes passantes de 3,2 Tbps, 6,4 Tbps et 12,8 Tbps. Alliant un contrôle laser à cinq axes, un positionnement de précision et le micro-usinage, cette solution offre une précision de perçage de ±0,5 μm et prend en charge diverses géométries de trous et divers angles d'usinage.

Traitement des noyaux de verre et des supports en verre

Alors que l'IA, le calcul haute performance (HPC) et les techniques d'encapsulation avancées stimulent la demande en interconnexions à haute densité, les substrats en verre prennent une importance croissante dans l'industrie des semi-conducteurs.

E&R propose des solutions laser pour les substrats en verre et les TGV, répondant ainsi aux exigences en matière de précision, de stabilité des processus et de flexibilité. Pour les applications liées aux supports en verre, l'entreprise propose des procédés de décollage, de nettoyage de surface et d'élimination des résidus afin d'éliminer les impuretés et les résidus de polymère après la séparation temporaire du support.

E&R permet également la découpe de haute précision de panneaux de verre grand format et le rainurage ABF pour les applications d'emballage à voies définies et d'autres applications d'emballage de pointe. En combinant les technologies laser et plasma, l'entreprise propose des solutions couvrant l'usinage des matériaux, la découpe de précision et le traitement de surface post-usinage.

Les technologies laser et plasma de base d'E&R

Le PHB-600A est conçu pour les panneaux de verre grand format et l'usinage laser de haute précision. Il répond aux exigences élevées en matière de conditionnement, notamment en termes de zones d'usinage, de haute précision et de performances constantes.

Le R-300R est équipé d'un système plasma MW-RF hybride doté de sources d'énergie micro-ondes (MW) et radiofréquence (RF) à commande indépendante, ce qui permet d'adapter le processus de manière flexible en fonction des différents matériaux et applications. Il permet l'activation en surface à faible dommage, le nettoyage, le décapage, l'élimination des traces de graisse et la gravure profonde du silicium pour la fabrication de semi-conducteurs, les techniques d'encapsulation avancées et les matériaux de nouvelle génération.

Dans le cadre de sa plateforme « Précision laser × Technologie plasma × Intégration des processus », E&R fournit des équipements de haute précision et des solutions intégrées destinés à la fabrication de semi-conducteurs, au conditionnement de pointe, aux communications optiques, au traitement du verre et au micro-usinage de précision, accompagnant ainsi ses clients depuis la validation en R&D jusqu'au développement à l'échelle industrielle.

E&R au salon SEMICON Taiwan 2026

Dates : du 2 au 4 septembre 2026
Lieu : centre des expositions de Taipei Nangang, Hall 1, 4e étage
Stand : M1048
Site web : https://en.enr.com.tw/