E&R Engineering presenta nuevas soluciones de perforación láser y plasma híbrido en SEMICON Taiwan 2026

- E&R Engineering presenta nuevas soluciones de perforación láser de alta precisión y plasma híbrido avanzado para CPO y embalaje avanzado en SEMICON Taiwan 2026

KAOHSIUNG, 26 de agosto de 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Bolsa de Taipéi: 8027), especialista en equipos de procesamiento de semiconductores mediante láser y plasma, presentará sus últimas tecnologías en SEMICON Taiwan 2026. Entre las novedades más destacadas se incluyen la perforación láser de alta precisión para unidades de matriz de fibra (FAU), el procesamiento de núcleos de vidrio y vías pasantes de vidrio (TGV), aplicaciones de portadores de vidrio y el sistema de procesamiento láser PHB-600A y el sistema de plasma híbrido R-300R.

Perforación láser FAU de cinco ejes con precisión de ±0,5 μm

Para satisfacer la creciente demanda de componentes ópticos de alta densidad en comunicaciones ópticas de alta velocidad y óptica coempaquetada (CPO), E&R ha desarrollado una solución de procesamiento láser FAU de alta precisión.

El desarrollo se centra en configuraciones FAU 2D que admiten anchos de banda de 3,2 Tbps, 6,4 Tbps y 12,8 Tbps. Al combinar el control láser de cinco ejes, el posicionamiento de precisión y el micromecanizado, la solución logra una precisión de perforación de ±0,5 μm y admite diversas geometrías de orificios y ángulos de procesamiento.

Procesamiento del núcleo de vidrio y del soporte de vidrio

A medida que la IA, la computación de alto rendimiento (HPC) y el empaquetado avanzado impulsan la demanda de interconexiones de alta densidad, los sustratos de vidrio están adquiriendo una importancia cada vez mayor para la industria de los semiconductores.

E&R ofrece soluciones láser para sustratos de núcleo de vidrio y TGV, satisfaciendo los requisitos de precisión, estabilidad del proceso y flexibilidad. Para aplicaciones de soporte de vidrio, la empresa ofrece procesos de despegue, limpieza de superficies y eliminación de residuos para eliminar la contaminación y los desechos de polímero tras la separación temporal del soporte.

E&R también ofrece servicios de corte de alta precisión para paneles de vidrio de gran formato y ranurado ABF para aplicaciones de embalaje avanzadas, como las de líneas definidas. Mediante la integración de tecnologías láser y de plasma, la empresa proporciona soluciones que abarcan el mecanizado de materiales, el corte de precisión y el tratamiento superficial posterior al proceso.

Tecnologías láser y de plasma principales de E&R

El PHB-600A está diseñado para paneles de vidrio de gran formato y procesamiento láser de alta precisión, y cumple con los requisitos avanzados de empaquetado para áreas de procesamiento, alta precisión y rendimiento constante.

El R-300R cuenta con un sistema de plasma híbrido MW-RF con fuentes de energía de microondas (MW) y radiofrecuencia (RF) controladas independientemente, lo que permite un ajuste flexible del proceso para diferentes materiales y aplicaciones. Admite activación, limpieza, eliminación de escoria, eliminación de manchas y grabado profundo de silicio con bajo daño para la fabricación de semiconductores, embalajes avanzados y materiales de próxima generación.

Bajo su plataforma "Precisión láser × Tecnología de plasma × Integración de procesos", E&R ofrece equipos de alta precisión y soluciones integradas para la fabricación de semiconductores, el embalaje avanzado, las comunicaciones ópticas, el procesamiento de vidrio y el micromecanizado de precisión, proporcionando soporte a los clientes desde la validación en I+D hasta el desarrollo a escala de producción.

E&R en SEMICON Taiwan 2026

Fechas: del 2 al 4 de septiembre de 2026
Sitio: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, 4th Floor
Expositor: M1048
Sitio web: https://en.enr.com.tw/