E&R Engineering met en avant ses solutions CPO de haute précision et ses solutions d'encapsulation avancées lors du salon SEMI West 2026

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Oct 06, 2026, 10:42 ET

KAOHSIUNG, 6 octobre 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (TPEX : 8027), spécialiste des équipements de traitement par laser à semi-conducteurs et par plasma, présentera ses dernières avancées en matière de traitement par laser à semi-conducteurs lors du salon SEMI West 2026, en mettant l'accent sur le perçage laser de haute précision pour les unités de réseaux de fibres (FAU) et les solutions d'encapsulation avancées.

Perçage laser à cinq axes des RAU avec une précision de ±0,5 μm

E&R Unveils Precision Laser Micromachining Platform for 2D FAU Arrays at SEMI West 2026

Afin de répondre à la demande croissante en composants optiques à haute densité destinés aux communications optiques à haut débit et aux systèmes optiques intégrés (CPO), E&R a mis au point une solution d'usinage laser FAU de haute précision. Le développement se concentre sur des configurations FAU 2D prenant en charge des bandes passantes de 3,2 Tbps, 6,4 Tbps et 12,8 Tbps. Alliant un contrôle laser à cinq axes, un positionnement de précision et le micro-usinage, cette solution offre une précision de perçage de ±0,5 μm et prend en charge diverses géométries de trous et divers angles d'usinage.

Solutions complètes au laser et au plasma pour les boîtiers de nouvelle génération destinés à l'IA et au calcul haute performance (HPC)

Pour relever les défis liés à la densité d'interconnexions et au budget thermique très exigeants imposés par les architectures d'IA et de calcul haute performance (HPC), E&R propose une gamme complète de solutions de traitement destinées aux circuits intégrés 2,5D/3D de pointe et aux substrats à haute densité. Les capacités d'E&R comprennent le perçage laser de haute précision (avec une précision de ±5 μm et un rapport B/T des vias aveugles pouvant atteindre 90 %), le marquage laser multifaisceaux à haut débit (précision de ±25 μm), la découpe laser à contrôle thermique et le rainurage ABF par voies définies. En intégrant de manière transparente le décollement au laser dans les flux de travail de conditionnement, aux côtés de systèmes plasma à haute stabilité (CPK > 1,33) destinés au nettoyage et à l'activation des surfaces, la plateforme d'intégration des processus d'E&R accompagne ses clients tout au long du processus, depuis la validation initiale en R&D jusqu'au déploiement à grande échelle en production.

Un service après-vente et une assistance technique fiables aux États-Unis

S'appuyant sur des équipes de service locales réparties dans les principaux pôles américains, notamment à Portland, en Arizona et au Texas, E&R garantit des délais de réponse rapides, des diagnostics à distance et une assistance technique sur mesure. Cette présence régionale permet de réduire au minimum les temps d'immobilisation, d'optimiser le rendement et d'accélérer la mise sur le marché pour nos partenaires nord-américains du secteur des semi-conducteurs.

E&R au salon SEMI West 2026