E&R Engineering präsentiert hochpräzise CPO- und Advanced-Packaging-Lösungen auf der SEMI West 2026

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Oct 06, 2026, 10:40 ET

KAOHSIUNG, 6. Oktober 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (TPEX: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMI West 2026 seine neuesten Durchbrüche im Bereich der Halbleiterlaserbearbeitung vorstellen, wobei der Schwerpunkt auf hochpräzisem Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs) und fortschrittlichen Verpackungslösungen liegt.

Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm

E&R Unveils Precision Laser Micromachining Platform for 2D FAU Arrays at SEMI West 2026

Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt. Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.

Umfassende Laser- und Plasmalösungen für die nächste Generation von KI- und HPC-Verpackungen

Um den hohen Anforderungen an die Verbindungsdichte und das thermische Budget gerecht zu werden, die durch KI- und HPC-Architekturen gestellt werden, bietet E&R ein umfassendes Verarbeitungsportfolio für fortschrittliche 2,5D/3D-ICs und Substrate mit hoher Dichte. Zu den Kompetenzen von E&R gehören hochpräzises Laserbohren (mit einer Genauigkeit von ±5 μm und einem B/T-Verhältnis bei Blind-Vias von bis zu 90 %), hochdurchsatzfähiges Mehrstrahl-Lasermarkieren (Genauigkeit von ±25 μm), kontrolliertes thermisches Laserschneiden sowie spurdefiniertes ABF-Rillen. Durch die nahtlose Integration des Laser-Debondings in Verpackungsabläufe sowie den Einsatz hochstabiler Plasmasysteme (CPK > 1,33) zur Oberflächenreinigung und -aktivierung unterstützt die Prozessintegrationsplattform von E&R Kunden über das gesamte Kontinuum hinweg – von der anfänglichen F&E-Validierung bis hin zum vollständigen Einsatz im Produktionsmaßstab.

Zuverlässiger Kundendienst und technischer Support in den USA

Unterstützt durch lokale Serviceteams an wichtigen Standorten in den USA – darunter Portland, Arizona und Texas – gewährleistet E&R schnelle Reaktionszeiten, Ferndiagnosen und maßgeschneiderten technischen Support. Diese regionale Präsenz minimiert Ausfallzeiten, optimiert die Ausbeute und beschleunigt die Markteinführung für nordamerikanische Halbleiterpartner.

E&R auf der SEMI West 2026