E&R presenta soluciones láser y de plasma de última generación en SEMICON SEA 2025

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May 11, 2025, 23:31 ET

- E&R presenta soluciones láser y de plasma de última generación con socios estratégicos en SEMICON SEA 2025 en Singapur

KAOHSIUNG, 12 de mayo de 2025 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. se enorgullece de anunciar su participación en SEMICON Southeast Asia 2025, que se llevará a cabo en el Sands Expo & Convention Centre, Singapur, del 20 al 22 de mayo. Con más de 30 años de dedicación en la industria de semiconductores, E&R presentará sus últimas innovaciones en procesamiento avanzado de láser y plasma, y continúa ampliando los límites de la tecnología de equipos de semiconductores.

Este año, E&R se une a dos socios clave, Zen Voce y GP Group, para formar un potente equipo de exhibición conjunto. Las tres empresas aportan una amplia experiencia en diferentes áreas de la industria de semiconductores, desde front-end y empaquetado hasta back-end y automatización. Esta colaboración demuestra nuestro afán compartido por la innovación y la calidad, con la convicción de que «1 + 1 + 1 > 3», donde la fuerza combinada de tres empresas crea más que cada una por separado.

Tecnologías destacadas de E&R:

Corte de plasma: solución para corte de troqueles pequeños

E&R ofrece una solución híbrida de ranurado láser y corte por plasma que admite líneas de corte ultrafinas (10–30 μm). Además de los equipos, E&R también ofrece un servicio de corte llave en mano, que gestiona formas únicas como hexágonos, círculos o diseños MPR con precisión y consistencia.

FOPLP – Embalaje de panel a nivel de abanico (700 × 700 mm)

La solución integral de E&R admite procesos de paneles de gran tamaño, como marcado láser, corte láser, desincrustación láser, limpieza con plasma y desmanchado posterior a la perforación, con un excelente control de deformaciones de hasta 16 mm. El proceso se optimiza aún más con soluciones de desprendimiento láser y grabado en seco con plasma para la separación del soporte de vidrio y el panel.

Soluciones de sustrato de vidrio

E&R es líder en equipos de proceso de núcleo de vidrio y ofrece:

Perforación TGV de alta productividad (600–1000 VPS, ±5 μm a 3σ)
Pulido láser de vidrio para el control de la rugosidad de las paredes laterales
Biselado láser y área de inspección (AOI) de precisión para la detección de defectos

Empaquetado avanzado

Perforación láser de alta precisión para circuitos integrados 2.5D/3D (±5 μm, relación B/T de hasta el 90%)
Láser y plasma híbridos para una solución TSV avanzada
Marcado láser multihaz (precisión de ±25 μm, alto rendimiento)
Corte láser térmico controlado

Únase a nosotros en SEMICON SEA 2025 para ver cómo E&R, Zen Voce y GP Group están impulsando el futuro de la fabricación de semiconductores, con soluciones más precisas, eficientes e integradas.

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