E&R Engineering presentará innovaciones de empaquetado avanzado y CPO en ISIG 2026
KAOHSIUNG, 16 de abril de 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TW), proveedor líder de equipos innovadores para el procesamiento de semiconductores, participará en el Simposio de International Semiconductor Industry Group (ISIG), que se celebrará del 20 al 21 de abril en el Plug and Play Tech Center de Sunnyvale, California.
Tras la apertura de su segunda sede en Norteamérica, en Hillsboro, Oregón, E&R intensifica su enfoque en el ecosistema de Silicon Valley. Su participación en ISIG subraya su compromiso con el rápido cambio de la industria hacia las tecnologías de empaquetado avanzado, óptica coempaquetada (CPO), FOPLP y vías pasantes de vidrio (TGV).
Aspectos técnicos destacados: Empaquetado avanzado y CPO
En ISIG 2026, E&R presentará varias tecnologías clave para aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA):
- Empaquetado avanzado & CPO: Limpieza con plasma especializada y aplicaciones láser que optimizan las interconexiones ópticas de alto ancho de banda y la integración heterogénea.
- FOPLP – Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm): La solución integral de E&R admite procesos de paneles grandes, incluyendo marcado láser, corte, eliminación de residuos, limpieza con plasma y eliminación de manchas posterior a la perforación, con control de deformación de hasta 16 mm. El proceso se optimiza aún más con el despegado láser y el grabado en seco con plasma para la separación del soporte de vidrio.
- Innovaciones TGV (Through-Glass Via): Capacidades de procesamiento y láser de alta precisión adaptadas a sustratos de vidrio, que permiten la próxima generación de interconexiones de alta densidad.
- AIS (Servicio de Integración de Automatización): Un modelo integral, desde el diseño hasta la implementación, que integra múltiples módulos de proceso en sistemas unificados y personalizados. AIS ya ha conseguido importantes pedidos en Norteamérica y se prevé que sea una fuente clave de ingresos hasta 2027.
Impulsando la expansión en EE.UU. para fomentar el soporte local y la integración global
Con centros de servicio establecidos en Phoenix, Arizona, y el área de Portland, Oregón, E&R fortalece su presencia en Norteamérica, ofreciendo un soporte más rápido y localizado. Esta expansión regional no solo mejora la eficiencia y la capacidad del servicio —ampliando la visibilidad de los pedidos hasta 2027—, sino que también sirve de puente entre la experiencia en ingeniería taiwanesa y la cadena de suministro estadounidense, facilitando transiciones más fluidas desde la instalación de equipos hasta la producción a gran escala.
Información del evento:
- Fechas: 20–21 de abril de 2026 (lunes y martes)
- Lugar: Plug and Play Tech Center
- Dirección: 440 N Wolfe Rd, Sunnyvale, CA 94085
Para más información, visite https://en.enr.com.tw/
Acerca de E&R Engineering Corp.: Fundada en 1988, E&R Engineering Corp. (8027.TW) se especializa en la investigación, el desarrollo y la fabricación de equipos de proceso para las industrias de semiconductores, FPC y LED. Con sólidas competencias en aplicaciones láser, limpieza por plasma y automatización de precisión, E&R es un socio estratégico para líderes de la industria a nivel mundial.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2957869/888888.jpg
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