E&R presentará sustratos de vidrio y tecnologías avanzadas en SEMICON Taiwán 2024

USA - Deutsch

Japan - Japanese

APAC - English

USA - English

USA - English

APAC - Traditional Chinese

USA - Français

News provided by

Aug 26, 2024, 08:08 ET

KAOHSIUNG, 26 de agosto de 2024 /PRNewswire/ -- E&R (8027.TWO), proveedor avanzado de láser y plasma, celebra su 30 aniversario con importantes avances en tecnología e investigación. En SEMICON Taiwán 2024, E&R presentará varios temas centrales, incluidos los sustratos de vidrio como material crítico para la próxima generación de envases avanzados, Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), junto con sus últimas tecnologías láser y de plasma, y soluciones de inspección Raman para procesos de envasado avanzados.

Soluciones y ecosistema del sustrato de vidrio

E&R to Showcase Glass Substrates and Advanced Technologies at SEMICON Taiwan 2024.

Aprovechando su tecnología TGV de desarrollo propio, E&R ha formado el ecosistema de sustratos de vidrio E-Core System, un consorcio de proveedores locales de equipos semiconductores, equipos de visión e inspección, materiales semiconductores y fabricantes de componentes clave de primer nivel. Juntos, han desarrollado la tecnología básica para sustratos de vidrio: el procesamiento Glass Core. Por primera vez, E&R expondrá públicamente una muestra de núcleo de vidrio de 515*510 mm, un logro de la colaboración de la alianza, que engloba procesos como la modificación por láser, el grabado húmedo y el pulverizado de la capa inicial. Se trata del primer resultado público de los esfuerzos conjuntos de empresas locales taiwanesas.

Además, E&R ofrece biselado por láser y pulido por láser específicamente diseñados para el corte por láser de vidrio después del ABF (Ajinomoto Build-up Film).

FOPLP Embalaje a nivel de panel Fan-Out

E&R ofrece equipos maduros de producción en serie para procesos FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging), con tamaños que van de 300*300 mm a 700*700 mm. Esto incluye el marcado por láser, el corte por láser, la limpieza por plasma tras el taladrado, el desbarbado, el despegado por láser, el descumado por plasma tras el despegado y el taladrado ABF. Con una excelente capacidad de tratamiento de alabeo de hasta 16 mm, el equipo garantiza una producción de alta eficiencia.

Plasma Dicing - Dicing de matrices pequeñas

E&R ofrece una solución híbrida que combina el ranurado por láser y el corte en dados por plasma, con un control preciso de los canales de corte de entre 10μm y 30μm. Más allá de la fabricación de equipos, E&R también ofrece un servicio integral de corte de troqueles pequeños, que permite el procesamiento de obleas en troqueles pequeños de diversas formas, como hexágonos, círculos o formas MPR, satisfaciendo las diversas necesidades de los clientes.

Le invitamos cordialmente a visitar E&R en SEMICON Taiwan 2024, Stand #N0968, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1, para explorar las últimas tendencias en tecnología avanzada de procesos de envasado.

SEMICON Taiwan 2024 – Información del expositor de E&R