ERS electronic eröffnet Vorführzentrum in Zhubei, um der steigenden Nachfrage nach Panel-Level-Verpackungen in Taiwan gerecht zu werden.
ZHUBEI, Taiwan, 8. Mai 2025 /PRNewswire/ -- ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, freut sich, die Eröffnung seines neuesten Vorführzentrums in Zhubei, Taiwan, bekannt zu geben. Diese neue Einrichtung bietet Chipherstellern und OSATs in Taiwan direkten Zugang zu ERS's PhotoThermal Debonding-Maschine für Wafer und Panels, LUM600S1. Dies ist ein strategischer Schritt, um der wachsenden Nachfrage nach Panel-Level-Packaging-Technologien (PLP) in der Region gerecht zu werden.
Die Verpackung auf Panel-Ebene gewinnt aufgrund ihrer Kostenvorteile und Prozessskalierbarkeit in der Halbleiterindustrie rasch an Bedeutung. Dr. Yik Yee Tan, Technology & Market Principal Analyst bei der Yole Group, prognostiziert, dass der Markt von 160 Mio. USD im Jahr 2024 auf über 600 Mio. USD im Jahr 2030 wachsen wird, angetrieben durch kosteneffiziente Lösungen im Bereich der fortschrittlichen Verpackung. Bis 2030 wird erwartet, dass die durch generative KI vorangetriebene Fan-Out-Technologie mit hoher Dichte den Markt dominieren und mehr als 50 % des Marktanteils(1) einnehmen wird. In den Bereichen Chiplet und heterogene Integration wird die Nachfrage nach größeren Formfaktoren in den kommenden Jahren das Wachstum von PLP vorantreiben, um den Anforderungen an eine höhere Dichte gerecht zu werden. Bei großen Verpackungsgrößen von bis zu 5,5-facher Retikelgröße kann PLP die Trägerflächeneffizienz um mehr als 80 % steigern, verglichen mit nur 45 % bei Wafer Level Packaging (WLP).
Zusätzlich zu den Wafer-Lösungen war ERS unter den ersten, die PLP-Anlagen auf den Markt brachten, und führte 2018 einen Debonder für den Panel-Level ein. Heute bietet ERS ein breites Portfolio an halb- und vollautomatischen Systemen, darunter PhotoThermal-Entbondungs-Maschinen, die temporäre Bonding- und Entbondungsprozesse (TBDB) ermöglichen, die für die Handhabung ultradünner Substrate unerlässlich sind. Dies ist besonders wichtig für HPC- und KI-Anwendungen wie CoWoS und HBM.
„Mit der LUM600S1 bieten wir eine hochproduktive Lösung, die speziell auf die Massenfertigung komplexer KI-Chips zugeschnitten ist. Unsere taiwanesischen Kunden können nun aus erster Hand erfahren, wie PhotoThermal Debonding die Effizienz, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz verbessert", erklärt Sébastien Perino, Managing Director von ERS Taiwan.
Weitere Informationen über das Zhubei-Vorführzentrum und die Verfügbarkeit von LUM600S1 für Tests und Vorführungen finden Sie auf der ERS-Website. Dort können Sie auch Kontakt zu regionalen Vertriebsmitarbeitern aufnehmen.
Informationen zu ERS:
Die ERS electronic GmbH mit Sitz im Münchner Vorort Germering bietet seit mehr als 50 Jahren innovative Wärmemanagement-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen hat sich vor allem durch seine schnellen und präzisen luftgekühlten thermischen Chuck-Systeme für das Wafer-Probing einen hervorragenden Ruf erworben. Im Jahr 2008 hat ERS sein Know-how auf den Markt für Advanced Packaging ausgeweitet. Heute sind seine vollautomatischen und manuellen Systeme für Debonding und Verformungsausgleich in den Produktionshallen der meisten Halbleiterhersteller und OSATs weltweit zu finden.
(1) Quellen: Panel Level Packaging 2025-Bericht - Advanced Packaging Market Monitor, Yole Group
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2681597/PANEL_LEVEL_PACKAGING.jpg
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2614530/5306347/ERS_logo.jpg
WANT YOUR COMPANY'S NEWS FEATURED ON PRNEWSWIRE.COM?
Newsrooms &
Influencers
Digital Media
Outlets
Journalists
Opted In
Share this article