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MediaTek treibt die Zukunft des Mobiltelefons mit dem neuen Helio P60 Chipsatz voran und bringt den Verbrauchern hohe Kernleistung und AI-Erlebnisse
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MediaTek Inc.

Feb 26, 2018, 01:00 ET

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Der erste Chipsatz mit MediaTeks AI-Plattform unterstützt modernste AI, fortschrittliche Fotoerlebnisse und hohe Kernleistung in einem leistungsstarken, energieeffizienten Paket

BARCELONA und HSINCHU, Taiwan, 26. Februar 2018 /PRNewswire/ -- MediaTek stellte heute sein MediaTek Helio P60 System-on-Chip (SoC) vor, die erste SoC-Plattform mit einer Mehrkern-AI-Prozessoreinheit (mobile APU) und MediaTeks NeuroPilot AI-Technologie. Die Kombination von Arm Cortex A73 und A53 Prozessoren liefert gegenüber dem Helio P23 und Helio P30 um bis zu 70 Prozent mehr CPU-Leistung, zusätzlich zu einer um 70 Prozent höheren GPU-Leistung. Der MediaTek Helio P60 wurde mit der neuen 12nm FinFET-Technologie entwickelt, bietet eine unglaubliche Energieeffizienz und verlängert damit die Lebensdauer des Geräteakkus.

MediaTek Helio P60
MediaTek Helio P60

„Der neue MediaTek Helio P60 baut auf unserem Erbe innovativer Technologie auf und verändert alles, was die Verbraucher von einem Smartphone erwarten", sagt TL Lee, General Manager des Geschäftsbereichs Wireless Communication von MediaTek. „Der MediaTek Helio P60 Chipsatz bietet Verbrauchern mit seiner hohen Kernleistung und leistungsstarken Recheneinheit, die speziell für AI-Anwendungen entwickelt wurde, herausragende Leistungsmerkmale wie z. B. Gesichtserkennung mit Deep-Learning, Objekt- und Szenenidentifizierung, fließende Spielerlebnisse und intelligentere Kamerafunktionen. Dieser neue Chipsatz ermöglicht allen den Zugang zu unglaublichen Geräten, ohne dafür einen Spitzenpreis bezahlen zu müssen."

Der MediaTek Helio P60 verfügt über vier Arm A73 2,0 GHz Prozessoren und vier Arm A53 2,0 GHz Prozessoren in einer Achtkern big.LITTLE-Konfiguration. Das SoC wird mit dem TSMC 12nm Produktionsprozess hergestellt und ist MediaTeks bisher energieeffizientestes SoC der Helio P Serie. Im Vergleich zur Vorgängergeneration der Helio P Serie, dem Helio P23, ist der MediaTek Helio P60 insgesamt um bis zu 12 Prozent effizienter und bei anspruchsvollen Spielen um bis zu 25 Prozent energieeffizienter, sodass die Verbraucher länger auf ihrem Gerät spielen können. Dank der Steuerung durch MediaTeks CorePilot 4.0 Technologie mit Wärmemanagement, Überwachung des Benutzererlebnisses und Energy Aware Scheduling (EAS) optimiert der Chipsatz die Prozessorleistung und Energieeinsparung für ein nachhaltiges Benutzererlebnis auch bei rechenintensiven Aufgaben.

Der MediaTek Helio P60 bringt MediaTeks NeuroPilot AI Technologie ins Zentrum Ihres Smartphones. Seine AI-Rechenarchitektur arbeitet nahtlos über die CPU, GPU und mobile APU innerhalb des SoC, um die Leistung und Energieeffizienz zu maximieren. Mit der doppelten Energieeffizienz einer GPU-Lösung bietet die Mehrkern-APU des MediaTek Helio P60 überragende Energieeffizienz und eine in der Klasse führende Leistung von 280 GMAC/s.

Das NeuroPilot SDK in MediaTeks P60 ist mit der Google Android Neural Networks API (Android NNAPI) kompatibel und unterstützt ebenfalls herkömmliche AI-Frameworks, einschließlich TensorFlow, TF Lite, Caffe und Caffe2. Das macht es Entwicklern leicht, innovative AI-Anwendungen schnell auf den Markt zu bringen. Als Partner der Open Neural Network Exchange (ONNX) arbeitet MediaTek daran, den Chipsatz im zweiten Q2 2018 mit ONNX-Unterstützung auszustatten, um Entwicklern noch mehr Flexibilität beim Design von AI-basierten Anwendungen zu bieten.

Im Vergleich zur vorherigen Helio P Serie erhöhen die drei Bildsignalprozessoren (ISPs) des MediaTek Helio P60 die Energieeffizienz, da sie 18 Prozent weniger Strom für Dual-Kameras verwenden. Durch die Kombination der unglaublichen Kameratechnologie des Helio P60 mit seiner leistungsstarken mobilen APU können Nutzer dank der AI-Unterstützung von Anwendungen ihre Erlebnisse mit Verschönerung in Echtzeit, neuartigen Echtzeit-Overlays, AR/MR-Beschleunigung, Verbesserungen der Fotografie, Echtzeit-Videovorschau und mehr genießen.

Der MediaTek Helio P60 verfügt außerdem über ein 4G LTE WorldMode Modem, Dual 4G VoLTE sowie intelligente TAS 2.0 Antennentechnologie und bietet damit Verbrauchern nahtlose globale Konnektivität. Mit seiner fein abgestimmten Balance aus Kraft und Leistung ermöglicht es der MediaTek Helio P60 den Geräteherstellern, intelligentere, leistungsfähigere und zuverlässigere Smartphones im mittleren Preissegment auf den Markt zu bringen.

Smartphones mit dem MediaTek Helio P60 Chipsatz werden ab Beginn des Q2 2018 weltweit verfügbar sein. Weitere Einzelheiten über unseren neuen Chipsatz finden Sie unter: MediaTek Helio P60

Informationen zu MediaTek Inc.

MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) ist ein weltweit tätiges Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigungsanlagen, das jedes Jahr 1,5 Milliarden vernetzte Geräte zum Laufen bringt. Wir sind eines der marktführenden Unternehmen bei der Entwicklung von innovativen Systems-on-Chip (SoC) für Mobilgeräte, Home Entertainment, Konnektivität und Produkte für das Internet der Dinge (IoT). Unser Engagement für Innovation hat uns als eine treibende Kraft im Markt bei mehreren Schlüsseltechnologien positioniert, einschließlich höchst energieeffizienter Mobilfunktechnologien und fortschrittlicher Multimedialösungen für eine breite Palette von Produkten wie Smartphones, Tablets, Digitalfernseher, OTT-Boxen, Wearables und Automobillösungen. MediaTek befähigt und inspiriert Menschen dazu, ihren Horizont zu erweitern und ihre Ziele leichter durch intelligente Technologien zu erreichen. Wir nennen diese Idee Everyday Genius und sie steht hinter allem, was wir tun. Besuchen Sie www.mediatek.com für weitere Informationen.

Pressebüro von MediaTek:
[email protected]

Kevin Keating, MediaTek
+1- 206-321-7295
10188 Telesis Ct #500, San Diego, CA 92121, USA

Joey Lee, MediaTek
+886 3-567-0766 # 31602
No. 1, Dusing 1st Rd., Hsinchu Science Park, Hsinchu City 30078, Taiwan

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/645621/MediaTek_Helio_P60.jpg

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http://www.mediatek.com

SOURCE MediaTek Inc.

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