MIPI® Alliance impulsa las especificaciones para capas de cámara y transporte en aplicaciones de dispositivos móviles

- La nueva capa física de cámara y las interfaces de baja latencia cumplen las demandas del mercado

BARCELONA, España, 28 de febrero de 2013 /PRNewswire/ -- CONGRESO MUNDIAL MÓVIL -- MIPI Alliance ha anunciado hoy la próxima generación de tres especificaciones diseñadas para mejorar drásticamente la comunicación de interfaz de chip a chip en dispositivos móviles. CSI-3 ofrece un mayor ancho de banda sobre pocas patillas con mejor potencia por eficiencia de bit que CSI-2. La LLI v2.0 de memoria mapeada de baja latencia es una actualización funcional que añade características como eficiencia de enlace mejorada y gestión de energía de enlace así como una interferencia electromagnética de enlace reducido (EMI). M-PHY® v3.0 ofrece una capa física escalable de baja potencia con un rango de tasa de datos que se acerca a 6 Gbps. CSI-3 se ha adoptado y está disponible para los miembros de la MIPI Alliance. LLI v2.0 y M-PHY® v3.0 tienen prevista la adopción para finales de abril de 2013. Para más información, visite MIPI Alliance en el Congreso Mundial Móvil, Hall 8.1, Stand E46 o visite www.mipi.org

Además de respaldar los smartphones y teléfonos de funciones completas, estas especificaciones MIPI son adecuadas para otras aplicaciones que requieren bajo consumo y mucho ancho de banda, como tabletas/portátiles, electrónica de consumo, almacenamiento en memoria de alta velocidad, automoción y dispositivos médicos portátiles.

"Mientras todas nuestras especificaciones se desarrollan dentro de parámetros de dispositivos móviles, sabemos que la funcionalidad móvil se está expandiendo a otras aplicaciones", dijo Joel Huloux, presidente de la junta de MIPI Alliance. "Las especificaciones de MIPI son las mejores de su clase al considerar la comunicación de chip a chip de baja potencia y gran ancho de banda".

CSI-3 ofrece una interconexión más pequeña y eficiente en consumo energético  
CSI-3 es una nueva generación de interfaz serial de cámara. Abarca la integración de subsistemas de cámara, como sensores de imagen RAW, cámaras SOC, procesadores de señal de imagen (ISP) y dispositivos puente con un procesador anfitrión como un procesador de aplicaciones. CSI-3 se basa en la capa física M-PHY serial de alta velocidad en el protocolo UniPro(SM). La combinación de estas dos entidades, también conocida como UniPort-M, más la funcionalidad mejorada de la interfaz de la cámara ofrece un ancho de banda superior sobre las patillas, con más eficiencia energética por bit que la especificación anterior. Además, CSI-3 es compatible con la óptica, ofreciendo a los diseñadores de productos móviles una conversión de señal electro-óptica de baja complejidad y transporte para beneficios adicionales de ensamblaje y fiabilidad.

LLI v2.0 mejora la gestión de energía y la eficiencia de enlace  
La interfaz de baja latencia (LLI v1.0, LLI v2.0) es una interconexión de punto a punto entre el procesador de la aplicación y el procesador de modem/base de banda/acompañamiento. Utilizar esta interconexión de ancho de banda superior permite al procesador de base de banda acceder a la memoria DRAM dedicada del procesador de la aplicación para la operación del procesador de banda de base, eliminando un chip DRAM dedicado e independiente y ahorrando coste y espacio. LLI v2.0 es compatible con LLI v1.0 y admite todos los casos de uso mientras se rellena la caché de chip remoto. LLI v2.0 mejora el soporte de adherir un chip de acompañamiento al SoC principal. Esto incluye una definición de un nuevo formato marco, mejorando la eficiencia de enlace y las funciones de gestión de energía del sistema combinado. LLI v2.0 define una función de scrambling que mitiga el EMI en el enlace. Además, LLI v2.0 ofrece soporte integrado para el protocolo IPC que ayuda a una intergración más sencilla del sistema.

M-PHY GEAR 3 ofrece características clave
M-PHY v3.0 es una interfaz serie de ancho de banda superior con un rango de tasa de datos excepcional que abarca de 10 kbps a casi 6 Gbps. El ancho de banda puede escalarse según las necesidades de la aplicación, seleccionando desde varias tasas de transmisión disponibles o escalando a múltiples líneas de transmisión, convirtiendo la M-PHY en una capa física muy flexible. Los múltiples modos de transmisión más un umbral de baja energía por bit iguala una significativa eficiencia energética.

La capa física M-PHY se ha adoptado como transporte de elección para la especificación SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC), la especificación Universal Flash Storage (UFS) v1.1 de JEDEC, y la próxima especificación M-PCIe®, una adaptación de la arquitectura PCI Express® (PCIe®).

Acerca de MIPI Alliance

La MIPI Alliance es una organización global y colaborativa que está compuesta por compañías que abarcan el ecosistema móvil y que están comprometidas con la definición y promoción de las especificaciones de la interfaz para los instrumentos móviles. Las MIPI Specifications establecen los estándares para las interfaces de hardware y software que impulsan la nueva tecnología y permiten un despliegue más rápido sobre las nuevas características y servicios.

MIPI® y M-PHY® son marcas registradas de MIPI Alliance, Inc.