MIPI® Alliance relance les spécifications pour le calque de caméra et la couche de transport des applications pour appareils mobiles

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 - Nouvelle caméra, couche physique et interfaces à faible latence répondent aux exigences du marché

BARCELONE, Espagne, 27 février 2013 /PRNewswire/ -- MOBILE WORLD CONGRESS -- MIPI Alliance a annoncé aujourd'hui le lancement de la nouvelle génération de trois spécifications conçues pour améliorer de façon spectaculaire l'interface de communication de puce à puce pour les appareils mobiles. CSI-3 fournit une bande passante plus large avec moins de broches et une plus grande puissance de l'efficacité par bit que la version CSI-2. LLI v2.0 avec sa mémoire mappée et sa faible latence, est une mise à jour fonctionnelle, qui ajoute des caractéristiques telles qu'une amélioration de l'efficacité des liens et de la puissance de gestion des liens, ainsi qu'une interférence électromagnétique des liens réduite (EMI). M-PHY® v3.0 propose une couche physique évolutive, de faible puissance, avec une échelle de débit de données autour de 6Gbps. CSI-3 a été adoptée et les membres de MIPI Alliance peuvent se la procurer. L'adoption de LLI v2.0 et de M-PHY® v3.0 est prévue pour fin avril 2013. Pour plus d'informations, allez visiter le stand de MIPI Alliance lors du Mobile World Congress Hall 8.1, Stand E46 ou bien consultez le site : www.mipi.org

Ces spécifications MIPI peuvent non seulement être utiles pour les smartphones et les téléphones multifonctions mais elles s'adaptent aussi à d'autres applications nécessitant une faible puissance, une large bande passante, y compris les tablettes et netbooks, une électronique grand-public, une capacité de stockage de la mémoire à grande vitesse, les dispositifs médicaux et automobiles portables.

"Alors que toutes nos spécifications sont développées selon des paramètres d'appareils mobiles, nous savons que cette fonctionnalité mobile s'élargit à d'autres applications" explique Joel Huloux, président du Conseil d'administration de MIPI Alliance. "Les spécifications MIPI sont les meilleures dans leur catégorie, surtout en termes de communication de puce à puce avec une large bande passante."

CSI-3 fournit une interconnexion plus petite et plus économe en énergie
CSI-3 appartient à une nouvelle génération d'interface sérielle pour caméra. Elle permet d'intégrer les sous-systèmes de caméra tels que des capteurs d'image RAW, des caméras SOC, des processeurs de signal d'image (ISP) et des appareils bridges comprenant un processeur hôte tel qu'un processeur d'application. CSI-3 se base sur la couche physique à grande vitesse de la série M-PHY basé sur le protocole UniPro(SM). La combinaison de ces deux entités, également connue sous le nom d'UniPort-M, ainsi que les fonctions améliorées de cette interface caméra, permettent d'obtenir ainsi une bande passante plus large pour moins de broches, avec une plus grande puissance de l'efficacité par bit que lors de la spécification précédente. En outre, CSI-3 a une bonne performance en optique et fournit aux fabricants de produits mobiles une électro-optique à faible complexité et optionnelle pour le signal de conversion et le transport avec des avantages en assemblage supplémentaire et en fiabilité.

LLI v2.0 améliore l'efficacité et la puissance de gestion des liens
L'interface à faible latence (LLI v1.0, LLI v2.0) est une interconnexion point par point entre le processeur de l'application et le modem/bande de base/processeur compagnon. Utiliser cette interconnexion à large bande passante permet au processeur de bande de base d'accéder à la mémoire DRAM dédiée à l'application du processeur pour l'opération de la bande de base du processeur, en éliminant ainsi une puce séparée, dédiée à la DRAM et en économisant des frais et de l'espace de bord. LLI v2.0 est compatible dans l'autre sens avec LLI v1.0 et peut s'adapter à tous les cas d'utilisation, comme les recharges de puce mise en cache distant. LLI v2.0 renforce la possibilité d'attacher une puce associée au SoC principal. Cela comprend une définition du nouveau format de cadre, améliorant les fonctionnalités de l'efficacité et de la puissance de gestion du système combiné. LLI v2.0 délimite une fonction d'embrouillage qui réduit l'interférence EMI sur le lien. En outre, LLI v2.0 fournit une prise en charge intégrée pour le protocole IPC qui rendra l'intégration du système plus facile.

M-PHY GEAR 3 comprend des caractéristiques essentielles
M-PHY v3.0 est une interface sérielle avec une large bande passante et une échelle de débit de données exceptionnellement large, allant de 10kbps à presque 6Gbps. La bande passante peut être mise à l'échelle, en s'appuyant sur les besoins des applications et en sélectionnant parmi différents taux de transmission disponibles ou en augmentant jusqu'à de multiples voies de transmission, ce qui fait de M-PHY une couche physique très flexible. Des modes de transmission multiples ainsi qu'un taux de seuil à faible énergie par bit équivalent à une puissance d'efficacité importante.

La couche physique M-PHY a été adoptée tout comme le transport de choix pour la spécification SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC), la spécification v1.1 du JEDEC's Universal Flash Storage (UFS) et la spécification à venir M-PCIe®, une adaptation de l'architecture PCI Express® (PCIe®).

À propos de MIPI Alliance

MPI Alliance est une organisation mondiale et collaborative qui comprend des sociétés couvrant l'écosystème mobile et qui sont engagées dans la définition et la promotion des spécifications d'interface pour appareils mobiles. Les spécifications de MIPI établissent les normes pour les interfaces logicielles et matérielles qui pilotent les nouvelles technologies et permettent un déploiement plus rapide des nouvelles fonctionnalités et des nouveaux services.

MIPI® et M-PHY® sont des marques déposées de MIPI Alliance, Inc.