MIPI® Alliance treibt Entwicklung von Spezifikationen für Kamera und Transportschichten in Mobilgeräten voran

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- Neue Kamera, physikalischer Layer und Schnittstellen mit geringer Latenz entsprechen den Erfordernissen des Markts

BARCELONA, Spanien, 27. Februar 2013 /PRNewswire/ -- MOBILE WORLD CONGRESS -- Die MIPI Alliance kündigte heute die nächste Generation drei verschiedener Spezifikationen an, mit deren Hilfe die Schnittstellenkommunikation von Chip zu Chip in Mobilgeräten deutlich verbessert werden soll. CSI-3 bietet gegenüber CSI-2 eine höhere Bandbreite mit weniger Pins und einen verbesserten Stromverbrauch pro Bit. Die auf Memory Mapping beruhende Spezifikation LLI v2.0 mit geringer Latenz ist eine funktionale Erweiterung, mit der neue Features wie beispielsweise eine verbesserte Link-Effizienz und Link-Stromsteuerung sowie eine reduzierte elektromagnetische Interferenz (EMI) auf Link-Ebene eingeführt werden. M-PHY® v3.0 bietet niedrigen Stromverbrauch und einen skalierbaren physikalischen Layer mit einem Datendurchsatz im Bereich von nahezu 6 Gbps. CSI-3 wurde bereits eingeführt und steht Mitgliedern der MIPI Alliance schon jetzt zur Verfügung. Die Einführung von LLI v2.0 und M-PHY® v3.0 ist für April 2013 geplant. Statten Sie der MIPI Alliance auf dem Mobile World Congress in Halle 8.1 an Stand E46 einen Besuch ab oder schauen Sie auf www.mipi.org vorbei, um nähere Informationen zu erhalten.

Diese MIPI-Spezifikationen unterstützen nicht nur Smartphones und Telefone mit komplettem Funktionsumfang. Sie eignen sich auch für weitere Anwendungsbereiche, die einen niedrigen Stromverbrauch und eine hohe Bandbreite erfordern. Hierzu zählen Tablets/Netbooks, Unterhaltungselektronik, Hochgeschwindigkeits-Datenspeicher sowie Geräte für den Fahrzeugbau und tragbare medizinische Geräte.

„Auch wenn sich die Entwicklung all unserer Spezifikationen an den Parametern von Mobilgeräten orientiert, sind wir uns bewusst, dass die mobile Funktionalität auch für andere Anwendungsbereiche relevant ist", so Joel Huloux, Vorstandsvorsitzender der MIPI Alliance. „MIPI-Spezifikationen sind im Hinblick auf die Chip-zu-Chip-Kommunikation mit niedrigem Stromverbrauch und hoher Bandbreite absolut erstklassig."

CSI-3 ermöglicht noch kleinere und stromsparendere Zwischenverbindungen
CSI-3 ist eine brandneue Generation serieller Schnittstellen für Kameras. Sie dient der Integration von Kamera-Subsystemen wie beispielsweise RAW-Bildsensoren, SOC-Kameras, Bildsignalprozessoren (ISP) und Brückengeräten über einen eigenen Host-Prozessor wie beispielsweise einen Anwendungsprozessor. CSI-3 basiert auf dem physikalischen seriellen Hochgeschwindigkeits-Layer M-PHY des UniPro(SM)-Protokolls. Durch die Kombination dieser beiden Gebilde, die auch als UniPort-M bekannt ist, und die generell verbesserte Funktionalität der Kameraschnittstelle ergibt sich gegenüber der vorherigen Spezifikation eine höhere Bandbreite mit weniger Pins und ein verbesserter Stromverbrauch pro Bit. Darüber hinaus ist CSI-3 optisch ansprechend und bietet Designern mobiler Produkte eine wenig komplexe Alternative für die elektrooptische Signalumwandlung und den Transport, wodurch sich beim Zusammenbau wie auch in Sachen Zuverlässigkeit weitere Vorteile ergeben.

LLI v2.0 verbessert die Stromsteuerung und Link-Effizienz
Das Low Latency Interface (LLI v1.0, LLI v2.0) ist eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen Anwendungsprozessor und Modem/Basisband/Begleitprozessor. Durch die Nutzung dieser Zwischenverbindung mit hoher Bandbreite kann der Basisbandprozessor auf den dedizierten DRAM-Arbeitsspeicher des Anwendungsprozessors zugreifen und diesen zum Betrieb des Basisbandprozessors nutzen. Folglich ist kein separater, dedizierter DRAM-Chip mehr nötig, wodurch Kosten sowie Platz auf der Platine gespart werden. LLI v2.0 ist abwärtskompatibel zu LLI v1.0 und unterstützt Anwendungsfälle aller Art, wie beispielsweise die Cache-Wiederaufladung eines Chips per Fernzugriff. LLI v2.0 bietet außerdem erweiterte Unterstützungsfunktionen zur Verbindung eines Begleitchips mit dem Haupt-SoC. Dies umfasst auch die Definition eines neuen Rahmenformats, mit dem die Link-Effizienz und die Stromsteuerungsfunktionen des Kombisystems weiter verbessert werden. LLI v2.0 definiert überdies eine Scrambling-Funktion zur Abschwächung der auf die Verbindung einwirkende EMI. Darüber hinaus bietet LLI v2.0 integrierte Unterstützung des IPC-Protokolls, was die Systemintegration erleichtert.

M-PHY GEAR 3 bietet bedeutende Features
M-PHY v3.0 ist eine serielle Schnittstelle mit hoher Bandbreite und einem außergewöhnlich umfassenden Datendurchsatz im Bereich von 10 kbps bis nahezu 6 Gbps. Die Bandbreite kann je nach Anwendungsbedarf geregelt werden, indem man entweder auf verschiedene vordefinierte Übertragungsraten oder mehrere Übertragungswege zurückgreift, was M-PHY zu einem äußerst flexiblen physikalischen Layer macht. Mehrere Übertragungsmodi und ein niedriger Energie-pro-Bit-Schwellenwert bieten beträchtliche Stromeffizienz.

Der physikalische Layer M-PHY wurde als bevorzugter Signaltransportweg in der SSIC-Spezifikation (SuperSpeed USB Inter-Chip), der UFS-Spezifikation v1.1 (Universal Flash Storage) von JEDEC und auch in der kommenden M-PCIe®-Spezifikation berücksichtigt, bei der es sich um eine Abwandlung der PCIe®-Architektur (PCI Express®) handelt.

Informationen zur MIPI Alliance

Die MIPI Alliance ist eine globale Vereinigung, die Unternehmen aus dem gesamten erweiterten Umfeld des Mobilfunks zu ihren Mitgliedern zählt und sich zum Ziel gesetzt hat, Schnittstellenspezifikationen für Mobilfunkgeräte auszuarbeiten und gezielt zu fördern. Die MIPI-Spezifikationen dienen der Standardisierung von Hard- und Softwareschnittstellen, die neue Technologien vorantreiben und eine schnellere Umsetzung von neuen Funktionsmerkmalen und Diensten ermöglichen.

MIPI® und M-PHY® sind geschützte Marken von MIPI Alliance, Inc.