Raytron a la cabeza en los envíos globales de dispositivos de imagen térmica

-Los 5 principales fabricantes de cámaras térmicas acaparan el 90 % del mercado, con Raytron a la cabeza en los envíos globales de dispositivos de imagen térmica

YANTAI, China, 11 de noviembre de 2026 /PRNewswire/ -- A medida que la tecnología infrarroja, en particular la termografía sin refrigeración, sigue avanzando, sus aplicaciones se expanden más allá de los mercados tradicionales de seguridad e inspección industrial, alcanzando sectores como el automotriz, los productos para actividades al aire libre y los dispositivos inteligentes. Según Thermal Imaging and Sensing 2026, un informe de la firma global de investigación de mercado y consultoría estratégica Yole Group, los cinco principales fabricantes de tecnología infrarroja concentraron alrededor del 90 % del total de los envíos a nivel mundial en 2025. Entre ellos, Raytron ocupó el primer lugar con una cuota del 30 %, consolidando su liderazgo global por segundo año consecutivo.

Detrás de este logro se encuentra la inversión constante de Raytron en innovación tecnológica, que abarca desde el desarrollo de detectores infrarrojos y técnicas avanzadas de encapsulado hasta algoritmos de inteligencia artificial.

Avanzando en la miniaturización y resolución de los detectores infrarrojos

Desde los 35 μm hasta los 17 μm, 12 μm y 8 μm, Raytron ha avanzado continuamente en la miniaturización y la resolución de los detectores infrarrojos mediante la reducción progresiva del tamaño de píxel. Raytron desarrolló su detector infrarrojo de 8 μm en 2021 y alcanzó su producción en serie en 2025. Un tamaño de píxel más reducido permite integrar un mayor número de píxeles en la misma superficie del detector, lo que mejora la resolución espacial. Asimismo, posibilita la creación de detectores más compactos y la reducción de los costes del sistema manteniendo la misma resolución, lo que favorece una adopción más amplia de la tecnología de imagen térmica.

Impulsando una mayor eficiencia en el encapsulado y la integración

Basándose en la tecnología WLP, Raytron introdujo el SWLP (Super Wafer Level Packaging), que presenta una innovadora estructura de doble capa diseñada para mejorar la protección del detector y reducir la dependencia de entornos de sala blanca especializados durante las etapas posteriores de integración.

En CIOE 2026, Raytron presentó la tecnología de encapsulado BCoS (Bump Chip on Substrate). En comparación con las soluciones WLP tradicionales, BCoS elimina la conexión por hilos y simplifica la estructura del encapsulado. Para productos con especificaciones equivalentes, esto reduce el grosor del detector en aproximadamente un 21 % y su superficie ocupada en casi un 40 %, lo que permite diseños más compactos y una mayor eficiencia en la fabricación.

Generación de valor añadido mediante imágenes infrarrojas potenciadas por IA

La inteligencia artificial se está consolidando como un factor clave para una adopción más amplia de la tecnología de imagen térmica. En CIOE 2026, Raytron dio a conocer su modelo de visión-lenguaje infrarrojo (Infrared Vision-Language Model). Entrenado a partir de un conjunto de datos infrarrojos multimodales propio que comprende más de 5 millones de muestras, el modelo permite su implementación directamente en el dispositivo y ya se está aplicando al análisis inteligente en ámbitos como la medición industrial de temperatura, la detección de gases y la seguridad mediante visión nocturna.

Impulsada por la misión de "generar valor adicional para los clientes mediante el avance tecnológico", Raytron continúa mejorando el rendimiento de la imagen y ampliando las aplicaciones de la termografía, aportando un mayor valor a sus clientes y facilitando una adopción más generalizada en diversos sectores.

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