Les 5 principaux fabricants de caméras thermiques s'accaparent 90 % du marché, Raytron étant en tête des livraisons mondiales d'imagerie thermique.
YANTAI, Chine, 11 novembre 2026 /PRNewswire/ -- Alors que la technologie infrarouge, en particulier l'imagerie thermique non refroidie, continue de progresser, ses applications s'étendent au-delà des marchés traditionnels de la sécurité et de l'inspection industrielle pour s'étendre aux secteurs de l'automobile, des produits grand public destinés à une utilisation en extérieur et des appareils connectés. Selon le rapport « Thermal Imaging and Sensing 2026 », publié par le cabinet international d'études de marché et de conseil en stratégie Yole Group, les cinq principaux fabricants de capteurs infrarouges représentaient environ 90 % du total des livraisons mondiales en 2025. Parmi elles, Raytron se classe première avec une part de marché de 30 %, conservant ainsi son leadership mondial pour la deuxième année consécutive.
Ce succès repose sur l'investissement continu de Raytron dans l'innovation technologique, notamment dans le développement de détecteurs infrarouges, les emballages avancés et les algorithmes d'IA.
Amélioration de la miniaturisation et de la résolution des détecteurs infrarouges
De 35 μm à 17 μm, 12 μm et 8 μm, Raytron a continuellement fait progresser la miniaturisation et la résolution des détecteurs infrarouges grâce à des réductions successives du pas de pixel. Raytron a développé son détecteur infrarouge de 8 μm en 2021 et a atteint la production de masse en 2025. Des espacements de pixels plus petits permettent d'intégrer davantage de pixels dans la même zone du détecteur, améliorant ainsi la résolution spatiale. Ils permettent également de réduire la taille des détecteurs et de diminuer les coûts du système à résolution égale, favorisant ainsi une adoption plus large de la technologie d'imagerie thermique.
Améliorer l'efficacité et l'intégration des emballages
S'appuyant sur la technologie WLP, Raytron a lancé le SWLP (Super Wafer Level Packaging), qui se caractérise par une structure innovante à double couche conçue pour améliorer la protection des détecteurs et réduire la dépendance vis-à-vis des salles blanches spécialisées lors de l'intégration en aval.
Lors du CIOE 2026, Raytron a présenté la technologie d'encapsulation BCoS (Bump Chip on Substrate). Par rapport aux solutions WLP traditionnelles, la technologie BCoS supprime le câblage par fil et simplifie la structure du boîtier. Pour les produits présentant des caractéristiques techniques équivalentes, cette technologie permet de réduire l'épaisseur du détecteur d'environ 21 % et son encombrement de près de 40 %, ce qui favorise la conception de modèles plus compacts et améliore l'efficacité de la fabrication.
Créer de la valeur ajoutée grâce à l'imagerie infrarouge basée sur l'IA
L'intelligence artificielle apparaît comme un moteur essentiel de la généralisation de l'imagerie thermique. Lors du salon CIOE 2026, Raytron a dévoilé son modèle de vision infrarouge et de langage. Entraîné à partir d'un ensemble de données infrarouges multimodal propriétaire comprenant plus de 5 millions d'échantillons, le modèle a été déployé directement sur les appareils et est déjà utilisé pour des analyses intelligentes dans des domaines tels que la mesure industrielle de la température, la détection de gaz et la sécurité par vision nocturne.
Animée par sa mission consistant à « créer de la valeur ajoutée pour ses clients grâce au progrès technologique », Raytron continue d'améliorer les performances d'imagerie et d'élargir le champ d'application de l'imagerie thermique, apportant ainsi une valeur ajoutée supplémentaire à ses clients et favorisant une adoption plus large dans tous les secteurs d'activité.
Informations complémentaires
E-mail : [email protected]
Site web : https://en.raytrontek.com
LinkedIn : Raytron

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