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Schnittstelle mit niedriger Latenz der MIPI® Alliance erweitert Designoptionen bei gleichzeitiger Kosten- und Platzeinsparung


News provided by

MIPI Alliance

Mar 02, 2012, 16:35 ET

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BARCELONA, Spanien, March 2, 2012 /PRNewswire/ --

MOBILE WORLD CONGRESS - Die MIPI Alliance kündigte heute die Low Latency Interface (LLI)-Spezifikation für Mobilgeräte an, die einen Point-to-Point-Austausch zwischen Anwendungsprozessor und Modem/Basisbandprozessor ermöglicht. Eine Verbindung mit dieser hohen Bandbreite gewährt dem Basisbandprozessor Zugriff auf den speziellen DRAM-Speicher für Basisbandprozessor-Anwendungen, wodurch separate, spezielle DRAM-Chips nicht mehr notwendig sind. Nach Schätzungen der Industrie betragen die Einsparungen rund 2 USD auf den Gesamtpreis für ein Smartphone. Außerdem wird Platz auf der Leiterplatte eingespart, wodurch die Hersteller die Gesamtgröße von Mobilgeräten reduzieren können. Weitere Informationen finden Sie auf http://www.mipi.org/LLI

"Die LLI-Spezifikation stellt einen deutlichen Fortschritt für die Systemarchitekturen von Mobilgeräten dar", so Joel Huloux, Vorstandsvorsitzender von MIPI Alliance. "Diese Spezifikation eröffnet viele neue Möglichkeiten hinsichtlich des Designs. Unsere MIPI Alliance-Mitglieder arbeiten an einer Optimierung der Schnittstellentechnologie, von der alle Bereiche der Mobilbranche profitieren."

Mehrschichtiges, auf Transkations-Ebenen ausgelegtes Protokoll verbessert Datenfluss

Die LLI-Schnittstellenspezifikation richtet sich an Cache-Refill-Vorgänge mit kurzen Latenzzeiten. Ziele und Initiatoren auf dem Applikationsprozessor und dem Basisbandprozessor können Transaktionen ohne zusätzliche Software austauschen und damit die Latenzzeit verringern. Die Spezifikation legt auch einen bestmöglichen Austausch fest, wodurch Zugriff auf sogenannte "Remote Memory-Mapped" Peripheriegeräte besteht, ohne die für die Latenz entscheidende Leistung zu verringern. LLI macht ein Seitenbandübertragungssignal zwischen den Chips möglich, wodurch die Kommunikation im gesamten System verbessert wird.

Die Schnittstellen-Layer beginnen mit einer der Industrienorm entsprechenden Bitübertragungsschicht. LLI nutzt die MIPI Alliance M-PHY(SM)- Bitübertragungsschicht, ein weitverbreiteter Ansatz mit hoher Bandbreite, der für periphere Verbindungen zwischen den Chips in zahlreichen Mobil- und Verbraucher-Anwendungen verwendet wird. Die oberen LLI- Speicherschichten enthalten einen PHY-Adapter, eine Sicherungsschicht und eine Transkations-Schicht.

Skalierbare Lösung verlängert Lebensdauer und reduziert Design-Zeit

Durch die Verwendung einer herkömmlichen Bitübertragungsschicht bietet die LLI-Spezifikation eine skalierbare Lösung an, die bestehende und zukünftige Anforderungen bei Mobiltelefonen berücksichtigt. Design-Konfigurationen können mehrere Übertragungsarten nutzen und ermöglichen es Erstausrüstern von Mobilgeräten, ihre Produkte an die Kundenbedürfnisse anzupassen. LLI trägt durch Einsatz der M-PHY-Energiemodi ENERGIESPAREN und RUHEZUSTAND auch zur Reduzierung des gesamten Stromverbrauchs bei.

SOC-Designer können mehrere Chips als Daisy Chain, d.h. hintereinander, anschließen, wodurch sich alle Chips einen einzigen Speicherchip teilen können. Dies ermöglicht es den Designern, einen Multi-Chip-Plattform-Ansatz zu verfolgen, in dem Funktionen durch den Austausch von Companion-Chips geändert werden können. Diese Flexibilität im Design erweitert die Lebensdauer von Applikations- und Basisbandprozessoren und reduziert die Entwicklungszeit für die Gerätehersteller.

Standardisierte Schnittstelle verringert Pins und erleichtert Tests

Vorherige Inter-Chip-Schnittstellen-Lösungen waren urheberrechtlich geschützt. Eine weit verbreitete Lösung, die unter der Bezeichnung Chip2Chip bekannt ist, hat die Bedeutung einer Schnittstelle mit niedriger Latenzzeit bewiesen. Die LLI-Schnittstelle geht noch einen Schritt weiter und liefert gleichwertige Latenz und gleiche Durchlaufzeiten mit einer erheblichen Reduktion der Pin-Anzahl und Skalierbarkeit. Da die M-PHY Skalen für schnelldrehende Getriebe bietet, kann die Anwendung weniger Pins mit höherer Übersetzung verwenden, um eine hohe Durchlaufzeit und eine niedrige Latenz zu erreichen.

Mit diskreter Anwendung und Basisbandprozessoren, die in den meisten Mobilgeräten verwendet werden, vereinfacht eine Standard-Chipverbindung die Systemtests für Erstanbieter deutlich. Schnelleres Testen und ein geringerer Zeitaufwand für die Arbeit mit urheberrechtlich geschützten Lösungen strafft die Designzyklen und sorgt für eine schnellere Markteinführung des Produkts.

Spezifikation profitiert von breiter Unterstützung seitens der Industrie

Die LLI-Arbeitsgruppe wurde 2010 eingesetzt, nachdem eine Ermittlungsgruppe 2009 einen Bedarf an einer standardisierten Inter-Chip-Schnittstellen-Spezifikation mit niedriger Latenz in der Branche festgestellt hatte. Zu den Unternehmen, die an der Entwicklung der Spezifikation mitgewirkt haben, gehören: Agilent Technologies, Inc., Arasan Chip Systems Inc., Arteris Inc., BitifEye Digital Test Solutions, Broadcom Corporation, Intel Corporation, Motorola Mobility, Inc., Renesas Electronics Corporation, Qualcomm Incorporated, Research In Motion, Samsung Electronics, Co., ST-Ericsson, Synopsys, Inc., Texas Instruments Incorporated und das InterOperability Lab (UNH-IOL) der University of New Hampshire.

Einige Unternehmen haben ihre Unterstützung für die Schnittstellenspezifikation mit niedriger Latenz angekündigt.

"MIPI LLI bietet SoC-Designern eine Software ohne Stapelspeicher an, die es möglich macht, einen gemeinsamen Speicher für zwei Chips und damit eine niedrigere Pin-Anzahl zu verwenden als alternative Lösungen", so Charlie Janac, Präsident und CEO von Arteris. "Arteris ist stolz darauf, an LLI mitgewirkt zu haben und freut sich auf die Arbeit an der weiteren Entwicklung."

"Die neue Schnittstelle mit niedriger Latenz bietet eine skalierbare Lösung mit geringem Stromverbrauch, die es Entwicklern möglich macht, Kosten und Platz in Produkten zu sparen, die für besonders große Mobilität konzipiert sind", erklärte John Koeter, Vice President für Marketing in den Bereichen IP und Systeme bei Synopsys. "Als langjähriges Mitglied und als Förderer der MIPI Alliance bietet Synopsys weiterhin IP zur Unterstützung des rasant wachsenden Mobilmarkts, darunter die LLI-kompatible DesignWare® MIPI M-PHY-IP-Lösung hohen Übertragungsgeschwindigkeiten und geringem Stromverbrauch, was besonders wettbewerbsfähige und zukunftssichere Designs möglich macht."

"TI hat die LLI MIPI-Schnittstelle umfangreich unterstützt, vom Erkennen der Notwendigkeit einer Industrienorm für eine Schnittstelle mit niedriger Latenz, bis hin zum Vorsitz in der Arbeitsgruppe, die die Spezifikation entwickelt hat", erläuterte Brian Carlson, stellvertretender Vorsitzender des MIPI Alliance-Vorstands und Senior Technology-Stratege bei Texas Instruments. "TI hat die OMAP™-Plattform als eine separate Architektur entwickelt, um mittels der Anbringung von Companion-Chips einschließlich Modems, Anpassungsschaltungen u.a. mit OMAP-Prozessoren Design-Flexibilität zu schaffen. Die OMAP 5-Smart-Multicore-Applikationsprozessoren von TI in Kombination mit Companion-Chips, die LLI verwenden, sind bei optimierten Systemlösungen führend."

Informationen zur MIPI Alliance

MIPI Alliance ist eine globale Vereinigung, die sich aus Unternehmen der gesamten Mobilfunkbranche zusammensetzt und das Ziel hat, die Definition und Förderung von Schnittstellenspezifikationen für Mobilfunkgeräte zu definieren und zu fördern. Die MIPI-Spezifikationen dienen der Standardisierung von Hard- und Softwareschnittstellen, die neue Technologien vorantreiben und eine schnellere Umsetzung von Funktionen und Diensten ermöglichen. Weitere Informationen finden Sie auf http://www.mipi.org .

MIPI® ist eine eingetragene Marke der MIPI Alliance, Inc.

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