Spirox führt Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für TGV-Risse ein, um die Inspektion von Glassubstraten in großen Stückzahlen zu unterstützen

HSINCHU, 8. September 2026 /PRNewswire/ -- Spirox (TWSE: 3055) war heute Gastgeber des „Advanced Packaging Technology Forum", bei dem Experten von Corning und DNP zusammenkamen, um Erkenntnisse zu Glass Core, TGV, Zuverlässigkeit und Prüfverfahren für KI- und HPC-Anwendungen der nächsten Generation auszutauschen. Spirox stellte zudem sein Hochgeschwindigkeits-TGV-Rissprüfsystem SP7000G vor und stärkte damit sein Angebot an Prüflösungen für die Serienfertigung von Glass Core und TGV.

Da KI, HPC und HBM die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien beschleunigen, entwickeln sich Glass Core und TGV zu Schlüsseltechnologien für die Verpackung der nächsten Generation. Odessa Petzold von Corning sagte: „Wir freuen uns, am Forum von Spirox teilzunehmen und uns mit Branchenpartnern über die neuesten Entwicklungen und Herausforderungen im Bereich Glass Core auszutauschen. Die Laser-Tomographie-Scantechnologie von Spirox stellt einen innovativen Ansatz für die zerstörungsfreie Prüfung von Glasmaterialien dar. Ihre einzigartigen optischen Prüfmöglichkeiten können Defekte in Glasstrukturen erkennen, ohne das Material zu beschädigen. Damit ist sie ein wertvolles Werkzeug für fortschrittliche Verpackungsprozesse wie TGV und trägt dazu bei, Prozesse zu verbessern und den Übergang zur Serienfertigung zu beschleunigen."

Satoru Kuramochi von DNP merkte an: „Da KI-Server die Nachfrage nach leistungsstarken Verpackungen mit hoher Dichte weiter ankurbeln, werden Zuverlässigkeit und Fehleranalyse zunehmend an Bedeutung gewinnen, während Glass-Core-Technologien in die Serienfertigung übergehen. Wir freuen uns, an diesem Forum teilzunehmen und unsere Arbeit zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Glass-Core-Substraten für große KI-Datenserver-Packages vorzustellen. Zerstörungsfreie Prüftechnologien für TGV und Glassubstrate werden voraussichtlich eine wichtige Rolle bei der Identifizierung von Fehlern und dem Verständnis von Problemen spielen, die in verschiedenen Phasen des Herstellungsprozesses auftreten können. Fortschritte bei den Prüf- und Analysetechnologien werden dazu beitragen, die Zuverlässigkeit von Glass Core zu verbessern und ein umfassenderes Technologie-Ökosystem zu entwickeln."

Das SP7000G kann einen vollständigen Scan eines 510 mm × 515 mm großen Glassubstrats in weniger als 20 Minuten durchführen und ermöglicht so die effiziente Erkennung innerer Mikrorisse nach Metallisierungs- und ABF-Aufbauprozessen. Es trägt dazu bei, die Prüfeffizienz zu verbessern, die Prozessqualität und die Fehlerverteilung zu überwachen sowie die Ausbeute zu optimieren.

Paul Yang von der Spirox Corporation erklärte: „TGV bewegt sich in Richtung einer Massenfertigung, wodurch Inspektionseffizienz und Qualitätskontrolle für die Produktion von entscheidender Bedeutung sind. Das auf die Anforderungen der Massenfertigung ausgerichtete SP7000G ergänzt das für Forschung und Entwicklung sowie Qualitätskontrollanalysen geeignete SP8000G von Spirox und bietet Kunden dadurch schnellere, präzisere und zerstörungsfreie Inspektions- und Analysemöglichkeiten für das gesamte Substrat. Spirox wird seine proprietären Prüftechnologien weiter ausbauen und Kunden dabei unterstützen, die Massenfertigung von Verpackungstechnologien der nächsten Generation voranzutreiben."