Supermicro® destaca inovações em supercomputação de alta eficiência e alto desempenho em suas soluções TwinPro²™, FatTwin™, SuperBlade® e MicroBlade na ISC'14

Brazil - Português

• USA - English
• USA - español

LEIPZIG, Alemanha, 23 de junho de 2014 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), líder mundial em tecnologia para servidores de alto desempenho e alta eficiência, bem como em tecnologia de armazenamento e computação verde, apresenta suas soluções em computação de alto desempenho na Conferência Internacional de Supercomputação (ISC '14) esta semana em Leipzig, Alemanha. As soluções HPC projetadas pela Supermicro apresentam inovações na arquitetura que otimizam o desempenho, largura de banda I/O e densidade computacional, proporcionando o fluxo de ar mais eficiente para um consumo mínimo de energia, bem como facilidade de instalação e manutenção. Com maior refrigeração e ampliando o suporte para as fontes de alimentação de nível Titanium de alta eficiência (acima de 96%) da Supermicro, estas soluções SuperServer® oferecem o máximo desempenho com as vantagens de computação mais verdes disponíveis no mercado. As novas plataformas inovadoras em destaque na ISC'14 incluem o robusto 2U TwinPro²™ com processador dual (DP) 4x nós e as fontes de alimentação redundantes de nível Titanium de alta eficiência (acima de 96%), o microsservidor MicroBlade 6U 112 nós baseado em Intel® Atom™ de extrema densidade e ultra baixa energia (configuração DP Xeon E5 por rack de próxima geração 196 a caminho), SuperServers DP 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU, DP 4x nós baseado em Intel® Xeon® 12x GPU FatTwin™ e 7U SuperBlade® em 4 vias, configurações de 2x e 3x GPU. A Supermicro também anunciará o suporte à estrutura HPC de próxima geração da Intel, Intel® Omni Scale Fabric e o processador de próxima geração Intel® Xeon Phi™, Knights Landing para simplificar os caminhos de upgrade e acelerar o acesso ao desempenho paralelo completo das tecnologias do processador baseado em Intel® Xeon® e coprocessador Intel® Xeon Phi™.

"Os avanços mais recentes da Supermicro em Green Computing de otimização para tecnologias avançadas, tais como as inovações de arquitetura de refrigeração NVMe e as  fontes de alimentação de nível Titanium aumentam a eficiência energética e o desempenho geral dos nossos sistemas HPC mais poderosos", disse Charles Liang, presidente e CEO da Supermicro. "À medida que aumentamos a densidade, eficiência, desempenho e funcionalidade em todas as nossas plataformas de computação híbrida, como a TwinPro, FatTwin, SuperBlade e MicroBlade, fornecemos à comunidade HPC a mais ampla gama de soluções de componentes essenciais verdadeiramente verdes, escaláveis ​​e sustentáveis ​​otimizados para atender às aplicações de supercomputação mais desafiadoras e ao mesmo tempo proteger o nosso meio ambiente."

"A Intel está rearquitetando o futuro da Computação de Alto Desempenho, com o anúncio de nossa Intel® Omni Scale Fabric e dos nossos planos de integrar a estrutura aos futuros processadores Intel Xeon e Intel Xeon Phi", disse Barry Davis, gerente geral do High Performance Fabric Organization Technical Computing Group da Intel. "Com parceiros como a Supermicro integrando nossas últimas tecnologias em uma ampla gama de plataformas de computação de alto desempenho, os campos científico e de engenharia serão beneficiados com as transferências de dados mais rápidas, latências reduzidas e maior eficiência que esta nova estrutura proporciona."

Os sistemas HPC da Supermicro oferecem a maior capacidade de computação híbrida em sua classe e estão disponíveis na maior seleção de plataformas de computação verde da indústria, com suporte para o processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 com GPUs NVIDIA® Tesla® ou coprocessadores Intel® Xeon Phi™. Os notáveis clusters de supercomputação ​​com soluções de servidores verdes da Supermicro incluem o 2014 Green500 classificado em primeiro lugar na TSUBAME-KFC-GSIC Supercomputer no Tokyo Institute of Technology. Com 1U SuperServers (SYS-1027GR-TQF) com suporte para aceleradores de GPU 4x NVIDIA® Tesla® K20X submersos em tanques de refrigeração por líquido Green Revolution Cooling CarnotJet™, este cluster quebrou um recorde mundial de desempenho/eficiência de energia de 4,5 GFLOPS por watt. Além disso, o próximo Cluster Científico Viena de 2.000 nós (VSC-3) com placas mãe X9DRD-iF Otimizadas para Centro de Dados da Supermicro com processador dual Intel® Xeon® E5-2650 v2 submersos em racks GRC CarnotJet™ maximizarão o desempenho computacional por watt para as universidades austríacas.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

As exposições da Supermicro na ISC'14 incluem:

• 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, até 1TB ECC DDR3 1866MHz em 16x DIMMs, 1x slot PCI-E 3.0 (x16) FHHL, 10x baias hot-swap 2.5" HDD/SSD (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), porta dual 10GBASE-T, fontes de alimentação redundantes de 700W
• 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – processadores Quad AMD Opteron™ 6300P (G34), até 1TB em 32 DIMMs, 1x slot PCI-E 2.0 (x16) LP, porta dual GbE, baias 3x 3.5" hot-swap SATA HDD, fonte de alimentação de alta eficiência de 1400W
• 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4x nós, dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 "Haswell" (Static Demo), até 1TB em 16x DIMMs, Infiniband onboard 40GbE FDR ou dual 10GBASE-T, mSATA e SATA-DOM com suporte para SuperCap, slot 1x PCI-E 3.0 (x16) LP, configurações de baias de 2,5 "LSI3308 SAS3 12Gb/s ou 3.5" SAS/SATA hot-swap HDD/SSD e fontes de alimentação digitais redundantes de nível Titanium de alta eficiência (acima de 96%).
• 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, até 1.5TB ECC DDR3 1866MHz em 24x DIMMs, até 48x hot-swap de 2,5" SAS2/SATA3 HDD/SSD de baias, porta dual 10GBASE-T e fontes de alimentação digitais redundantes de nível Platinum de alta eficiência (acima de 95%).
• 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-Node FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – cada nó suporta processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, até 1TB ECC DDR3 1866MHz em 16x DIMMs , 3x slots  PCI-E 3.0 (x16) de dupla largura, 2x slots PCI-E 3.0 (x8), porta dual frontal I/O 10GBase-T, 2x baias 3.5" hot-swap SATA HDD e fontes de alimentação digitais redundantes de nível Platinum de alta eficiência (1620W).
• 6U MicroBlade – microsservidor de ultra baixo consumo de energia e extrema densidade com 112x nós Intel® Atom™ C2750 (8-core, 2,4 GHz), 4x módulos de switch Ethernet para SDN com uplinks 2x 40Gb/s QSFP ou 8x 10Gb/s SFP+ e downlinks 56x 2.5 Gb/s, até 99% de redução de cabo e 8x fontes de alimentação digitais (N+1 ou N+N redundante) de nível Platinum e alta eficiência (acima de 95%+) de 1600W.
• 7U SuperBlade® – TwinBlade^® (SBI-7227R-T2) 2x nós cada um suportando processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, Blade Processor de 4 vias (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) com suporte para processador quad Intel® Xeon® E5-4600 v2, Blades GPU (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) com suporte para processador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ e 3x NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™, para até 180x GPUs em racks de 42U.

Visite a Supermicro na ISC '14 em Leipzig, Alemanha, de 23 a 26 de junho no Congress Center Leipzig (CCL), estande 430.

Para informações completas sobre as soluções da Supermicro® visite www.supermicro.com.

Siga a Supermicro no Facebook e no Twitter para receber sua últimas notícias e anúncios.

Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro® (NASDAQ: SMCI), principal inovadora em tecnologia para servidores de alto desempenho e alta eficiência, é uma grande fornecedora de Building Block Solutions® para Centro de Dados, computação em nuvem, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC e sistemas embutidos no mundo todo. A Supermicro está comprometida em proteger o meio ambiente através da iniciativa "We Keep IT Green®" (nós mantemos um ambiente verde para TI) e oferece aos clientes as soluções com a maior eficiência energética e respeito ao meio ambiente disponíveis no mercado.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais e/ou marcas comerciais registradas da Super Micro Computer, Inc.

Todas as outras marcas, nomes e marcas comerciais são de propriedade dos seus respectivos donos.

Contato com a mídia
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
[email protected]

SMCI-F

FONTE Super Micro Computer, Inc.