Supermicro® destaca su elevada eficacia y alto rendimiento de sus soluciones en ISC'14

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- Supermicro® destaca su elevada eficacia y alto rendimiento en innovaciones de súper-computación de sus soluciones TwinPro²™, FatTwin™, SuperBlade® y MicroBlade en ISC'14

- Amplia gama de plataformas de computación híbrida, elevada densidad 196 Xeon DP/Rack MicroBlade y arquitectura de sistema avanzado con suministro energético de elevada eficacia redundante de nivel Titanium (96%+) que maximiza el rendimiento por vatio para la computación técnica

LEIPZIG, Alemania, 24. Juni 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, muestra sus soluciones de computación de alto rendimiento en la International Supercomputing Conference (ISC '14) de esta semana en Leipzig, Alemania. Las soluciones HPC, diseñadas por Supermicro, cuentan con innovaciones de arquitectura que optimizan el rendimiento, ancho de banda I/O y densidad computacional al tiempo que proporcionan el flujo de aire más eficaz con un consumo energético mínimo además de la facilidad de instalación y mantenimiento. Con una refrigeración mejorada y apoyo amplio para el nuevo suministro energético de alta eficacia de nivel Titanium (96%+) de Supermicro, estas soluciones SuperServer® ofrecen un rendimiento pico con las mayores ventajas de computación verde disponibles actualmente en el mercado. Las nuevas plataformas innovadoras destacadas en ISC'14 incluyen el robusto procesador 2U TwinPro²™, que cuenta con nodos de procesador dual 4x (DP) y suministro energético redundante de alta eficacia de nivel Titanium (96%+), el 112 nodos de ultra baja potencia y densidad extrema 6U Intel® Atom™ basado en el microservidor MicroBlade (que vendrá en configuración de 196 Xeon E5 DP por estante de próxima generación), 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU DP SuperServers, 4U Intel® Xeon® basado en 4x DP nodos 12x GPU FatTwin™ y 7U SuperBlade® en configuraciones de 4 vías, 2x y 3x GPU. Supermicro anunciará además su apoyo para la próxima generación de procesadores de estructura Intel HPC, Intel® Omni Scale Fabric y Intel® Xeon Phi™, Knights Landing, que simplifican las rutas mejoradas y aceleran el acceso al rendimiento paralelo completo de los procesadores basados en Intel® Xeon® y tecnologías de co-procesador Intel® Xeon Phi™.

"Los últimos avances de Supermicro dentro de la computación verde desde la optimización para las tecnologías avanzadas, como NVMe, a las innovaciones de arquitectura de refrigeración y suministro energético de nivel Titanium aumenta la eficacia energética general y rendimiento de nuestros sistemas HPC más potentes", comentó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Al tiempo que aumentamos la densidad, eficacia, rendimiento y funcionalidad en nuestras plataformas de computación híbridas, como TwinPro, FatTwin, SuperBlade y MicroBlade, proporcionamos a la comunidad HPC la gama más amplia de soluciones de construcción de bloque sostenible escalar y verde para cumplir con los retos más complicados de las aplicaciones de computación al tiempo que protegemos nuestro entorno".

"Intel está rediseñando el futuro de la computación de alto rendimiento con el anuncio de Intel® Omni Scale Fabric completo y sus planes para integrar la estructura en los procesadores futuros Intel Xeon e Intel Xeon Phi", indicó Barry Davis, responsable general de High Performance Fabric Organization Technical Computing Group en Intel. "Con socios como Supermicro integrando nuestras últimas tecnologías en una amplia gama de plataformas de computación de alto rendimiento, los campos de la ingeniería y científicos se beneficiarán de la transferencia de datos más rápida, latencia reducida y eficacia elevada que proporciona esta nueva estructura".

Los sistemas Supermicro HPC cuentan con la capacidad de computación híbrida más elevada en su clase, estando disponibles en la selección más amplia de la industria para plataformas de computación verde compatibles con procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 con NVIDIA® Tesla® GPUs o con co-procesadores Intel® Xeon Phi™. Las agrupaciones de súper-computación destacadas que cuentan con las soluciones de servidor verde de Supermicro incluyen el súper-computador 2014 Green500 clasificado número 1 TSUBAME-KFC-GSIC en el Tokyo Institute of Technology. Con los 1U SuperServers (SYS-1027GR-TQF) compatibles con los aceleradores  4x NVIDIA® Tesla® K20X GPU sumergidos en los tanques de líquido refrigerante Green Revolution Cooling CarnotJet™, esta agrupación ha conseguido el récord mundial en rendimiento/eficacia energética de 4,5 GFLOPS por vatio. Además, el próximo nodo Vienna Scientific Cluster (VSC-3) de 2.000 vatios cuenta con las placas base de Supermicro Data Center Optimized X9DRD-iF con procesador dual Intel® Xeon® E5-2650 v2 sumergido en estantes GRC CarnotJet™ que maximizará el rendimiento de computación por vatios para las universidades de Austria.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

La muestra de Supermicro en ISC'14 incluye:

• 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – Procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 1TB ECC DDR3 1866MHz en 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) ranura FHHL, puertos 10x hot-swap 2.5" HDD/SSD (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), suministro energético redundante de 700W de puerto dual 10GBase-T
• Servidor 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – Procesadores quad AMD Opteron™ 6300P (G34), hasta 1TB en 32 DIMMs, ranuras 1x PCI-E 2.0 (x16) LP, puerto dual GbE, 3x 3.5" puertos hot-swap SATA HDD, suministro energético de alta eficacia de 1400W
• 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4x nodos, dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 "Haswell" (demo estática), hasta 1TB en 16x DIMMs, integración Infiniband 40GbE FDR o dual 10GBase-T, mSATA y SATA-DOM compatible con SuperCap, 1x PCI-E 3.0 (x16) LP ranura, 2.5" LSI3308 SAS3 12Gb/s o configuraciones de puerto 3.5" SAS/SATA hot-swap HDD/SSD y suministro energético digital de elevada eficacia redundante de nivel Titanium (96%+).
• 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – Procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 1.5TB ECC DDR3 1866MHz en 24x DIMMs, hasta 48x hot-swap 2.5" SAS2/SATA3 HDD/SSD puertos, puerto dual 10GBase-T y suministro energético digital de elevada eficacia redundante de nivel Platinum (95%+).
• 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-nodos FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – Cada nodo es compatible con el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 1TB ECC DDR3 1866MHz en 16x DIMMs, 3x PCI-E 3.0 (x16) ranuras de doble anchura, ranuras 2x PCI-E 3.0 (x8), puerto dual frontal I/O 10GBase-T, 2x 3.5" puertos hot-swap SATA HDD y suministro energético digital de elevada eficacia redundante de nivel Platinum (1620W).
• 6U MicroBlade – Potencia ultra baja con microservidor de densidad extrema que cuenta con 112x Intel® Atom™ C2750 (8-núcleos, 2.4GHz) nodos, 4x SDN compatible con los módulos de conexión Ethernet con cargas 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ y descargas 56x 2.5Gb/s, reducción de cable de hasta un 99% y 8x (N+1 o N+N redundante) suministro energético digital de elevada eficacia de nivel Platinum 1600W (95%+).
• 7U SuperBlade® – TwinBlade^® (SBI-7227R-T2) 2x nodos cada uno de ellos compatible con los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, procesadores de 4 vías Blade (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) compatibles con procesador quad Intel® Xeon® E5-4600 v2, GPU Blades (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) compatibles con el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ y 3x NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™, para un total de hasta 180x GPUs en 42U estantes.

Visite a Supermicro en ISC '14 en Leipzig, Alemania, del 23 al 26 de junio en el Congress Center Leipzig (CCL), expositor #430.

Si desea información completa acerca de las soluciones de Supermicro® visite www.supermicro.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green® ", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

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Contacto para medios
David Okada
Super Micro Computer, Inc.
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