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Supermicro stellt auf der International Supercomputing Conference 2017 HPC-Lösungen mit der neuen Intel-Architektur X11 und Optimierung für die Arbeitslast vor
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Super Micro Computer, Inc.

Jun 19, 2017, 07:10 ET

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Supermicro zeigt umfassendstes Portfolio der Branche bei HPC-Lösungen, darunter neue X11-Systeme mit kommender Familie skalierbarer Intel® Xeon® Prozessoren sowie für KI und Deep-Learning optimierte Systeme

FRANKFURT, Deutschland, 19. Juni 2017 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer Inc. (NASDAQ: SMCI), in den Bereichen höchst leistungsfähiger und effizienter Server- und Speichertechnik sowie Green Computing weltweit führend, lädt dazu ein, Lösungen für High-Performance Computing (HPC) der neuesten Generation X11 zu erleben: Auf der International Supercomputing Conference vom 18. bis 22. Juni auf der Messe Frankfurt, Tor Ost, Halle 3, Stand D-1130. 

Umfassendes Angebot von HPC-Lösungen
Supermicro wird eine Reihe neuer HPC-Lösungen zeigen, die in der Arbeitslast für Anwendungen bei Öl/Gas-Modellen, Berechnungen von Flüssigkeitsdynamik, Analysen großer Datenmengen und in der KI optimiert sind. Diese Systeme liefern optimierte Leistung pro Watt und Dollar. Die neuen Systeme der Generation X11 auf Basis der kommenden Familie skalierbarer Prozessoren Intel® Xeon® (unter dem Namen Skylake) verfügen über Ultra Server mit All-Flash-NVMe und bieten Hochleistungsspeicher mit maximaler IOP. Die neuen X11 BigTwin™ verdoppeln die Dichte von Standardsystemen und liefern höhere Rechenleistung und mehr Speicher für HPC-Arbeitslasten. Das Portfolio der SuperServer auf Grundlage von NVidia-GPUs und Intel Co-Prozessoren liefert erweiterte technische Architekturen für optimierte Anwendungen bei Deep Learning und KI.

„Unser HPC-Angebot bietet überzeugende Möglichkeiten zur Maximierung von Leistung und Kostenersparnissen. Bei ISC verfügen wir über eine Palette von Hochleistungssystemen, die maximalen Speicher unterstützen, sowie All-Flash-NVMe 2U 24 Laufwerksysteme mit maximierter Leistung und neue GPU-basierte Systeme für Deep Learning", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Unsere Systeme MicroBlade™ und SuperBlade® bieten für maximale Dichte kostenoptimierte Rechendichte von 0,14 U bis 0,4 U pro dualem Prozessorserver, mit einer Stromersparnis von 23 % pro Node."

Höhepunkte der Ausstellung
Supermicro wird eine breite Palette neuer HPC-Systeme zeigen, wie auch Bausteine für allgemeine und spezielle Anwendungen:

  • Der 2U X11, BigTwin™ (SYS-2029BT-HNR) stellt eine extrem schnelle Recheninfrastruktur mit hoher Dichte zur Verfügung. Dieses Chassis des Typs 2U 4-Node unterstützt Dual-Prozessoren, 24 Memory DIMM, 6 All-Flash NVMe Laufwerke und 3 PCI-E 3.0 Erweiterungssteckplätze pro Node. BigTwin™ unterstützt maximale Systemleistung und Effizienz durch um 30 % verbesserte thermische Kapazität.
  • Der 8U X11, SuperBlade® ist eine dichte Lösung für HPC­-Anwendungen, darunter in der Forschung und Datenanalyse. Das Blade-Produkt unterstützt bis zu 20 x 2-Socketserver oder 10 x 4-Socketserver in skalierbarer Bauform. Die Blades unterstützen Prozessoren höchster Leistung. 100G EDR InfiniBand und 100G Intel® Omni-Path Switching unterstützen Anwendungen geringer Latenz. Die Blades verfügen über NVMe-Laufwerke mit Hot-Swap und mehreren kostengünstigen M.2-Speicheroptionen. Die Baugruppe verfügt über optionale Module für Battery Backup Power (BBP®). Diese ersetzen teure UPS-Systeme für Datenzentren zwecks Zuverlässigkeit und Datenschutz.
  • Der MicroBlade™ ist ein Produkt mit 3U-/6U-Umhüllung in einer Blade-Bauform, das bis zu 14/28 Serverblades hoher Leistung mit Hot-Swap unterstützt. Der MicroBlade ermöglicht Hochleistungs-Arbeitslasten mit der besten Dichte der Branche, Energieeffizienz und einer breiten Palette verfügbarer Prozessoren. HPC-Kunden, die nach einer höchst skalierbaren Architektur und rechenintensiven Anwendungen Ausschau halten, werden die Vorteile des MicroBlade schätzen. Eine Rechenzentrumsinstallation rund um MicroBlade, die rechenintensive Anwendungen für das Halbleiterdesign ausführte, führte zu einer PUE von 1,06 (der besten der Branche) und höchsten Standards bei der Energieeffizienz.
  • Der 1U SuperServer (SYS-1028GQ-TRT), ist ein GPU-Server mit dualen Intel® Xeon® CPUs und verfügt über vier P100 Pascal GPUs für maschinelles Lernen, Deep Learning und Scale-Out-Anwendungen.
  • Der 4U SuperServer (SYS-4028GR-TR2) ist ein 8-GPU-Server mit höherer GPU-Dichte und Leistung. Er verfügt mit dualen Intel® Xeon® CPUs über acht P100 Pascal GPUs unter einem Single-Root-Komplex und mit Unterstützung von RDMA. So werden massive parallele Verarbeitungsleistung und unerreichtes GPU-Peering erzielt – für maschinelles Lernen und Scale Out für Deep Learning sowie Anwendungen im Bereich künstlicher Intelligenz.
  • Der 2U X11 Ultra Server (SYS-2029U-TN24R4T+) wurde für Hochleistungsspeicher- und Datenbankanwendungen gestaltet, mit einer Speicherkapazität von bis zu 24 NVMe-Laufwerken.
  • Der 2U Ultra Server (SYS-2028U-TR4+) liefert NVMe over Fabric mit Intel® Optane™ für Datenübertragung hoher Bandbreite und Hochleistungs-Speicheranwendungen. Mit Unterstützung von bis zu 24 Hot-swap-Einsteckplätzen wird er zusammen mit dem neuen Intel® Optane™ SSD DC P4800X und Intel® Omni-Path Architektur (OPA) gezeigt.
  • Der 1U Ultra Server (SYS-1028U-TN10RT+) wurde für Speicheranwendungen höchster Leistung und virtualisierte Umgebungen gestaltet, mit Unterstützung von bis zu 10 U.2 NVMe-SSD-Laufwerken.

Über Super Micro Computer Inc. (NASDAQ: SMCI)
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich höchst leistungsfähiger und effizienter Servertechnik, zählt zu den führenden Anbietern fortschrittlicher Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der Initiative „We Keep IT Green®" setzt Supermicro sich engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt. Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.supermicro.com.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, MicroBlade, BigTwin, Building Block Solutions, BBP und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen der Super Micro Computer Inc.

Intel, Xeon, Optane, Xeon Phi und Atom sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den USA und weiteren Ländern.

Alle weiteren Marken, Namen und Handelsmarken sind im Besitz ihrer jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Photo - http://mma.prnewswire.com/media/524597/Supermicro_HPC_Solutions.jpg 

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