Through Glass Via (TGV): Die fortschrittliche Verpackungslösung der nächsten Generation

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KAOHSIUNG, 24. Oktober 2023 /PRNewswire/ -- Am 19. September 2023 kündigte Intel eines der branchenweit ersten Glassubstrate für die nächste Generation des Advanced Packaging an. Die Branche ist der Ansicht, dass Glassubstrate sich zu einem vielversprechenden alternativen Interposer-Material entwickeln werden, insbesondere für heterogenes Packaging wie 2,5D- oder 3D-Packaging.

Da die Nachfrage nach KI, High-Speed-Computing (HPC) und leistungsstarkem Computing weiterhin zunimmt, besteht ein steigender Bedarf, die Anzahl der Transistoren in einem einzigen Gehäuse zu erhöhen. Traditionelle organische Materialien wie Silizium, die häufig für Interposer verwendet werden, stoßen jedoch auf Einschränkungen. Glassubstrate bieten zahlreiche Vorteile, einschließlich außergewöhnlicher Ebenheit, hoher Wärmestabilität und Steifigkeit. Diese Eigenschaften ermöglichen die Miniaturisierung und Integration von Transistoren auf einem Glassubstrat.

E&R, ein fortschrittlicher Anbieter von Laserinnovationen, hat eine selbst entwickelte Accelerated Optics Solution (ACES) in Kombination mit fortschrittlicher Lasertechnologie entwickelt und liefert seit mehreren Jahren Gesamtlösungen für Glassubstrate, darunter TGV, Laser-Glaspolieren und Laserschneidlösungen mit mehreren Strahlengängen für Glas.

Die Verarbeitung von Glassubstraten bringt Herausforderungen mit sich, vor allem aufgrund ihrer hohen Beständigkeit, insbesondere im Kontext von 2,5D- oder 3D-Packaging mit Through-Glass-Via(TGV)-Technik. Diese Herausforderung wird durch die strengen Anforderungen an Genauigkeit und Größe weiter verkompliziert.

„UPH ist der Schlüssel. 

TGV, eine wesentliche Methode, um bei Glassubstraten 2,5D-/3D-Packaging zu erreichen, beinhaltet interne Modifikationen für spätere Nassätzprozesse. Zurzeit verwendet die gängigste TGV-Methode einen Filamentationsstrahl, um mehrere Pulse für interne Modifikationen zu generieren, mit einer VPS von nur etwa 50 Vias pro Sekunde. Bei E&R haben wir uns jedoch für ein Bessel-Beam-System für unsere selbst entwickelte Optik- (ACES) und Laser-Gesamtlösung entschieden, was die VPS und Genauigkeit erheblich erhöht. Zurzeit können wir zwischen 600 und 1.000 Vias pro Sekunde für das zufällige Musterlayout erreichen und dabei eine Genauigkeit von 5 um -3 sigma beibehalten." – so E&R CSO Vic Chao.

E&Rs vollautomatische Werkzeugmaschine für TGV kann Glaspaneele bis 600 mm * 600 mm mit einer Dicke von bis zu 1.100 um verarbeiten und dabei ein gutes Seitenverhältnis von 1:10 erreichen. Der Via-Durchmesser kann von 50 um bis 200 um mit einer fehlerfreien Seitenwand gesteuert werden, deren Rauheit nach dem Ätzen ≤ 1 um erreichen kann.

E&R wird an der Semicon Europa 2023 auf der Messe München, Deutschland, vom 14^.bis 17^. November auf der MESSE München, Stand Nr. B2378 teilnehmen. Bitte besuchen Sie uns, um weitere Anwendungsmöglichkeiten zu erkunden.

Referenzlink: https://www.allaboutcircuits.com/news/intel-develops-glass-substrate-for-next-generation-advanced-chip-packaging-needs/

Medienkontakt: [email protected].tw

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2254427/E_R_ACES_Solution.jpg