Through Glass Via (TGV): la solución de embalaje avanzada de próxima generación

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KAOHSIUNG, 24 de octubre de 2023 /PRNewswire/ -- El 19 de septiembre de 2023, Intel anunció uno de los primeros sustratos de vidrio de la industria para envases avanzados de próxima generación. La industria cree que los sustratos de vidrio están surgiendo como un material intercalador alternativo prometedor, especialmente para envases heterogéneos como los paquetes 2,5D o 3D.

A medida que la demanda de IA, computación de alta velocidad (HPC) y computación potente continúa creciendo, existe una necesidad cada vez mayor de mejorar la cantidad de transistores en un solo paquete. Sin embargo, los materiales orgánicos tradicionales como el silicio, comúnmente utilizado para intercaladores, encuentran limitaciones. Los sustratos de vidrio ofrecen numerosas ventajas, incluida una planitud excepcional, una alta estabilidad térmica y rigidez. Estos atributos permiten la miniaturización e integración de transistores sobre un sustrato de vidrio.

E&R, un proveedor de innovación láser avanzada, ha dedicado una solución de óptica acelerada (ACES) de desarrollo propio combinada con tecnología láser avanzada para ofrecer soluciones totales para sustratos de vidrio durante varios años, incluidos TGV, pulido de vidrio por láser y soluciones de corte por láser con trayectoria de haz múltiple para vidrio.

El procesamiento de sustratos de vidrio presenta desafíos importantes, principalmente debido a su alta durabilidad, especialmente en el contexto de lograr envases 2,5D o 3D mediante la técnica Through-Glass-Via (TGV). Este desafío se complica aún más por los estrictos requisitos de precisión y de tamaño.

"La UPH es la clave.

TGV, un método esencial para que los sustratos de vidrio logren un empaque 2,5D/3D, implica una modificación interna para procesos posteriores de grabado en húmedo. Actualmente, el método TGV más común utiliza un haz de filamentos para generar múltiples disparos para modificación interna, con un VPS de aproximadamente 50 vías por segundo solamente. Sin embargo, E&R ha optado por un sistema de haz Bessel como nuestra solución total de láser y óptica de desarrollo propio (ACES), lo que aumenta significativamente el VPS y la precisión. Actualmente, podemos lograr entre 600 y 1.000 vías por segundo para el diseño de patrones aleatorios mientras mantenemos una precisión de 5 um -3 sigma". – mencionado por Vic Chao, CSO de E&R.

La máquina de automatización completa de herramientas TGV de E&R puede manejar paneles de vidrio de hasta 600 mm*600 mm, con un espesor de hasta 1100 um, al tiempo que logra una buena relación de aspecto de 1:10. El diámetro de la vía se puede controlar de 50 um a 200 um con una pared lateral libre de defectos, cuya rugosidad puede alcanzar ≤ 1 um después del grabado.

E&R participará en Semicon Europa 2023 en Messe München, Alemania, del 14 al 17 de noviembre en MESSE München, stand n.° B2378. Visítenos para explorar más posibilidades para su aplicación.

Enlace de referencia: https://www.allaboutcircuits.com/news/intel-develops-glass-substrate-for-next-generation-advanced-chip-packaging-needs/ 

Contacto de medios: [email protected].tw

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2254427/E_R_ACES_Solution.jpg