xFusion auf der OCP 2026: Wenn Kühlung, Stromversorgung und Vernetzung im Agentenzeitalter zusammenkommen

Die Keynote und drei Produktpräsentationen befassen sich mit den Herausforderungen in den Bereichen Kühlung, Stromversorgung und Vernetzung, die KI-Rechenzentren der nächsten Generation definieren.

SAN JOSE, Kalifornien, 15. Oktober 2026 /PRNewswire/ -- xFusion, ein globaler Anbieter von Computing-Infrastruktur, stellt vom 12. bis 15. Oktober 2026 auf dem Open Compute Project (OCP) Global Summit im San Jose McEnery Convention Center (Stand A33) aus und präsentiert seine neueste KI-Computing-Infrastruktur – von flüssigkeitsgekühlten Rack-Scale-Systemen über Super-Node-Architektur bis hin zu Hochspannungs-Gleichstromlösungen der nächsten Generation – sowie eine Keynote-Ansprache zu den Herausforderungen in den Bereichen Stromversorgung und Kühlung, die die Landschaft der KI-Rechenzentren verändern.

Der wachsende Bedarf an KI erfordert ein neues Infrastrukturkonzept

Die rasante Zunahme von KI-Workloads treibt die Leistungsdichte in Rechenzentren auf ein beispielloses Niveau. Der Stromverbrauch einzelner Chips tendiert zu 3.000 Watt und mehr, während die Leistungsdichte auf Rack-Ebene von Hunderten von Kilowatt in Richtung Megawatt-Klasse vorrückt. In diesem Umfeld erweisen sich Stromversorgung und Kühlung – die lange Zeit als nachgelagerte Versorgungsleistungen galten – als die entscheidenden Einschränkungen für die Skalierbarkeit der KI-Infrastruktur.

Auf der OCP 2026 hielt Arthur Wang, Director of Product Management bei xFusion, eine Keynote mit dem Titel „Next-Generation Power & Cooling Solutions", in der er ein neues Rahmenwerk zur Messung des Werts von Rechenzentren vorstellte: WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE. Anstatt die Anzahl der ausgelieferten Server oder installierten Karten zu zählen, bewertet dieses Framework, wie effizient jedes Watt Strom letztendlich in reale Geschäftsergebnisse umgewandelt wird – von reiner Rechenleistung über KI-Token bis hin zu autonomen Agenten, die einen messbaren Wert liefern.

„Im Agentic-Zeitalter geht es bei der Wettbewerbsfähigkeit nicht darum, wie viele Chips man hat", sagte Wang. „Es geht darum, wie viel realen Geschäftswert man aus jedem Watt und jedem Joule Wärme gewinnen kann."

Von Watt zu Wert: Drei konvergierende Revolutionen

Um diese Vision zu verwirklichen, müssen drei Infrastrukturherausforderungen gleichzeitig gelöst werden – Kühlung, Stromversorgung und Vernetzung. Auf der OCP 2026 präsentiert xFusion, wie es alle drei Aspekte adressiert:

Kühlung: Da die Wärmedichte auf Chipebene die Kapazität der Luftkühlung übersteigt, wird die 100%ige direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) zum Standard für KI-Infrastrukturen. Die fortschrittlichen Kühlplattenlösungen von xFusion mit Diamant-Kupfer-Verbundwerkstoffen bieten eine Kühlleistung von über 4.000 Watt pro Chip – und damit ausreichend Spielraum für Prozessoren der nächsten Generation. FusionPod for AI V8, ein modulares, flüssigkeitsgekühltes 42U-Rack mit einer Leistung von bis zu 155 kW, ist für den flexiblen Einsatz in Nachrüstungs- und Containerumgebungen konzipiert und verfügt über eine verteilte CDU, die keine sekundären Rohrleitungsänderungen erfordert.

Leistung: Die herkömmliche 54-V-Gleichstromverteilung stößt im Megawattbereich an ihre Grenzen und verursacht erhebliche Effizienzverluste. xFusion entwickelt daher eine 800-V-Hochspannungs-Gleichstromübertragungsarchitektur (HGÜ), die Stromstärke und Leitungsverluste drastisch reduziert. Der 800V HVDC Sidecar des Unternehmens – ein Netzteilprototyp der nächsten Generation, der für Konfigurationen von 300 kW bis 1,2 MW entwickelt wurde – legt den Grundstein für die Stromversorgung auf Rack-Ebene im Megawattbereich.

Verbinden: Da die elektrische Signalübertragung jenseits von 224 Gbit/s an ihre physikalischen Grenzen stößt, ermöglicht der Übergang zu optischen Verbindungen – einschließlich Co-Packaged Optics (CPO) – die Bandbreitendichte, die für große KI-Cluster erforderlich ist. Der DaYu 2.0 Super Node von xFusion, ein offenes, flüssigkeitsgekühltes System mit bis zu 240 kW pro Rack, 128 XPUs pro Schrank und 256 XPUs in zwei Schränken, nutzt diese Fortschritte und unterstützt gleichzeitig die Kompatibilität mit Prozessoren verschiedener Hersteller ohne Abhängigkeit von einem einzelnen Chip.

Diese drei Verschiebungen treten nicht isoliert auf. Zusammen bilden sie die technische Grundlage für das, was xFusion als „Rechenleistungssynergie" bezeichnet – einen Systemansatz, der den Energiefluss vom Stromnetz bis zum Chip optimiert.

Offene Standards, globale Reichweite

xFusion ist Mitglied in mehr als 60 Branchenorganisationen weltweit und hat zu über 60 Branchenstandards beigetragen; das Ökosystem umfasst über 30.000 Partner. Da KI-Workloads von der Cloud bis zum Edge skalieren und die Leistungsdichte in Richtung Megawatt-Klasse tendiert, wird xFusion weiterhin eine offene, effiziente Infrastruktur vorantreiben, die jedes Watt in einen realen Nutzen verwandelt.

Über xFusion

xFusion ist ein globaler Anbieter von IT-Infrastruktur und -Dienstleistungen, der Server, Edge-Computing- und Rechenzentrumslösungen für Unternehmens-, Cloud- und KI-Workloads anbietet. Weitere Informationen finden Sie unter www.xfusion.com.