xFusion en OCP 2026: la refrigeración, la energía y la interconexión convergen para la era de los agentes

-xFusion en OCP 2026: Cuando la refrigeración, la energía y la interconexión convergen para la era de los agentes

Una ponencia principal y tres presentaciones de productos abordan los desafíos de refrigeración, energía e interconexión que definen los centros de datos de IA de próxima generación.

SAN JOSE, Calif., 15 de octubre de 2026 /PRNewswire/ -- xFusion, proveedor global de infraestructura informática, participa en la Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026 —que se celebra del 12 al 15 de octubre en el San Jose McEnery Convention Center (stand A33)— para presentar su infraestructura informática más reciente para IA. Esta oferta abarca sistemas a escala de rack con refrigeración líquida, arquitectura de supernodos y soluciones de alimentación de CC de alto voltaje de última generación; asimismo, la compañía ofrecerá una ponencia sobre los desafíos de energía y refrigeración que están transformando el panorama de los centros de datos para IA.

La creciente demanda de la IA exige un nuevo enfoque en la infraestructura

La rápida escalada de las cargas de trabajo de IA está elevando la densidad de potencia de los centros de datos a niveles sin precedentes. El consumo energético de los chips individuales tiende a alcanzar los 3.000 vatios o más, mientras que la densidad de potencia a nivel de rack está pasando de cientos de kilovatios a la escala de megavatios. En este contexto, el suministro eléctrico y la refrigeración —tradicionalmente considerados servicios auxiliares— se perfilan ahora como los factores limitantes clave para la escalabilidad de la infraestructura de IA.

En OCP 2026, Arthur Wang, director de gestión de productos de xFusion, pronunció un discurso titulado "Soluciones de refrigeración y energía de próxima generación", en el que presentó un nuevo marco para medir el valor del centro de datos: WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE. En lugar de contar los servidores enviados o las tarjetas instaladas, este marco evalúa la eficiencia con la que cada vatio de electricidad se convierte en última instancia en resultados comerciales reales, desde computación en bruto hasta tokens de inteligencia artificial y agentes autónomos que proporcionan valor medible.

"En la era de agentes, la competitividad no se trata de cuántos chips tienes", dijo Wang. "Se trata de cuánto valor comercial real se puede extraer de cada vatio y cada julio de calor".

De los vatios al valor: tres revoluciones convergentes

Hacer realidad esa visión exige resolver simultáneamente tres desafíos de infraestructura: refrigeración, alimentación eléctrica e interconexión. En OCP 2026, xFusion presenta cómo aborda estos tres aspectos:

Refrigeración: Dado que la densidad térmica a nivel de chip supera los límites físicos de la refrigeración por aire, la refrigeración líquida directa (DLC) al 100 % se está convirtiendo en el estándar para la infraestructura de IA. Las avanzadas soluciones de placa fría de xFusion, que incorporan materiales compuestos de diamante y cobre, ofrecen una capacidad de refrigeración por chip superior a los 4.000 vatios, proporcionando así margen operativo para los procesadores de próxima generación. FusionPod for AI V8, un rack modular de 42U con refrigeración líquida que admite hasta 155 kW, está diseñado para un despliegue flexible tanto en entornos existentes (actualizaciones) como en contenedores, y cuenta con una unidad de distribución de refrigerante (CDU) distribuida que no requiere modificaciones en las tuberías secundarias.

Alimentación eléctrica: La distribución tradicional de 54 V CC conlleva importantes pérdidas de eficiencia a escala de megavatios. xFusion está impulsando una arquitectura de corriente continua de alta tensión (HVDC) de 800 V, la cual reduce drásticamente la intensidad de corriente y las pérdidas en las líneas. El sistema Sidecar HVDC de 800 V de la compañía —un prototipo de fuente de alimentación de última generación diseñado para configuraciones de entre 300 kW y 1,2 MW— sienta las bases para el suministro de energía a nivel de rack en la categoría de megavatios.

Interconexión: A medida que la señalización eléctrica se acerca a sus límites físicos más allá de los 224G, la transición hacia las interconexiones ópticas —incluida la óptica coempaquetada (CPO)— está facilitando la densidad de ancho de banda que requieren los clústeres de IA a gran escala. El Super Node DaYu 2.0 de xFusion —un sistema de arquitectura abierta y refrigeración líquida capaz de suministrar hasta 240 kW por rack, con 128 XPU por armario y 256 XPU en una configuración de doble armario— ha sido diseñado para aprovechar estos avances y, al mismo tiempo, garantizar la compatibilidad con procesadores de múltiples fabricantes, evitando la dependencia de un único proveedor de chips.

Estos tres cambios no son aislados. En conjunto, constituyen la base de ingeniería de lo que xFusion denomina 'sinergia de potencia de cómputo': un enfoque a nivel de sistema que optimiza el flujo de energía desde la red eléctrica hasta el propio chip.

Estándares abiertos, alcance global

xFusion se ha unido a más de 60 organizaciones del sector en todo el mundo y ha contribuido a más de 60 estándares industriales, contando con un ecosistema que abarca más de 30.000 socios. A medida que las cargas de trabajo de IA se expanden desde la nube hasta el borde de la red y la densidad de potencia se acerca a la escala del megavatio, xFusion seguirá impulsando infraestructuras abiertas y eficientes capaces de transformar cada vatio en valor real.

Acerca de xFusion

xFusion es un proveedor global de servicios e infraestructura informática que ofrece servidores, así como soluciones de computación en el borde y centros de datos para cargas de trabajo empresariales, en la nube y de IA. Para más información, visite www.xfusion.com.