高雄市、2024年8月27日 /PRNewswire/ -- 先進的なレーザー＆プラズマプロバイダーE&R（8027.TWO）は、技術と研究における重要な進展をもって30周年を迎えます。SEMICON Taiwan 2024にて、E&Rは次世代先進パッケージングにおける重要な材料としてのガラス基板、Fan-Out Panel Level Packaging（FOPLP）、最新のレーザーおよびプラズマ技術、そして先進パッケージングプロセス向けのラマン検査ソリューションなど、いくつかの主要テーマを発表します。
ガラス基板ソリューション＆エコシステム
E&Rは独自に開発したTGV技術を活用し、地元のトップクラスの半導体装置、ビジョンおよび検査装置プロバイダー、半導体材料、および主要コンポーネントメーカーのコンソーシアムである、E-Core System Glass Substrateエコシステムを形成しました。彼らは共同でガラス基板のコア技術であるガラスコア処理を開発しました。E&Rは初めて、レーザー修正、湿式エッチング、シード層スパッタリングなどのプロセスを含む、台湾の地元企業による共同成果である、515×510mmのガラスコアサンプルを公開します。
さらに、E&RはABF（味の素ビルドアップフィルム）後のガラスレーザー切断用に特別に設計されたレーザーベベリングおよびレーザーポリッシングを提供します。
FOPLP Fan-Out Panel Level Packaging
E&Rは、FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）プロセス向けの成熟した大量生産装置を提供しており、サイズは300×300mmから700×700mmまで対応しています。これには、レーザーマーキング、レーザー切断、ドリリング後のプラズマクリーニング、デスミア、レーザーデボンディング、デボンディング後のプラズマデスカム、およびABFドリリングが含まれます。最大16mmの優れた反り処理能力を備えた装置は、高効率な出力を保証します。
プラズマダイシング – 小型ダイシング
E&Rは、レーザーグルービングとプラズマダイシングを組み合わせたハイブリッドソリューションを提供しており、10μmから30μmの切断チャネルを正確に制御します。装置製造にとどまらず、E&Rは小型ダイシングサービスも提供しており、ウェーハを六角形、円形、またはMPR形状などの様々な形状の小型ダイに加工することができ、多様な顧客ニーズに対応します。
SEMICON Taiwan 2024のE&Rブース（台北南港展覽館ホール1、4階、ブース#N0968）にぜひお越しいただき、先進パッケージングプロセス技術の最新トレンドをご覧ください。
SEMICON Taiwan 2024 - E&Rブース情報
- 場所：台北南港展覽館ホール1
- ブース情報：4階、#N0968
- 開催日：2024年9月4日～6日
- https://www.enr.com.tw/
問い合わせ先：[email protected]
SOURCE E&R Engineering Corp
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