半導体

コンピューター業界全般に関する記事のサブカテゴリーとして、世界の半導体業界に関するニュースやお知らせをお届けします。

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10 11月, 2026, 09:00 JST LGイノテック、車載照明の革新技術が再び高評価 CESイノベーションアワードを3年連続受賞

LGイノテック（CEO：ムン・ヒョクス、011070）は10日、次世代車載照明モジュール「Nexlide（ネックスライド）C+」が「CES 2027（Consumer Electronics Show）」のイノベーションアワードを受賞したと発表した。...

05 11月, 2026, 09:00 JST VeriSilicon、ウェアラブル向け次世代2.5D GPU IP「GCNanoOptimaV」を発表

VeriSilicon (688521.SH) は、ウェアラブルデバイスにおける高度なグラフィックス機能に対する高まる需要を満たすように設計された次世代の GCNanoOptimaV 2.5D グラフィックス処理ユニット (GPU) IP...

02 11月, 2026, 09:00 JST Ace nanochemがパワーデバイスおよび先進パッケージング向けの3つの新しい半導体材料を開発

最高経営責任者（CEO）の李宗勳が率いる韓国の半導体材料会社であるAce nanochem Co.,...

29 10月, 2026, 21:09 JST Group14、1億5,000万ユーロのシリーズD追加資金調達を完了し、グローバルな製造拠点の拡大を加速

Group14...

29 10月, 2026, 18:28 JST VeriSilicon、超低消費電力・メモリ効率に優れたウェアラブルデバイス向け3D GPUプログラミングモデル「GLTiny™」を発表

VeriSilicon（688521.SH）は、電力とメモリに厳しい制約があるウェアラブルデバイス向けに設計された、革新的な3Dグラフィックス処理ユニット（GPU）用プログラミングモデルGLTinyを発表しました。簡素化されたアプリケーション・プログラミング・インターフェース（API）と超軽量ドライ...

26 10月, 2026, 10:00 JST Tin Men Capitalが主導し、ビジョンAIスタートアップのAilyticsがアジア太平洋、米国、湾岸地域への事業拡大を目指し、740万米ドルのシリーズA資金調達を実施

既存の産業用CCTVをリアルタイムのセーフティ＆オペレーション層に変えるビジョンAIスタートアップであるAilyticsは、Tin Men Capitalが主導するシリーズAラウンドで740万米ドルを調達しました。SG Growth...

23 10月, 2026, 22:43 JST 先進パッケージング・ポートフォリオを拡充、JCETは2026年第3四半期累計で売上高が着実に成長し収益性も改善

本日、JCET Group（SSE:...

22 10月, 2026, 23:00 JST LattePandaがLattePanda Sigma 2を発売：組み込み型AIシングルボードサーバー

LattePandaチームは本日、高性能なローカルAIコンピューティングをインテリジェント製品やシステムに直接組み込むように設計されたx86シングルボードサーバーであるLattePanda Sigma 2を発表しました。Intel® Core™ Ultra X7 358HプロセッサーとIntel...

21 10月, 2026, 02:04 JST AxeraのADASチップがLeapmotorとともに欧州に登場し、グローバル展開を加速

Axeraのインテリジェントドライビングチップが、Leapmotorの新しいグローバルコンパクト電気ハッチバックに搭載され、欧州市場に参入しました。これは、同社の国際的な自動車事業拡大における大きな一歩となります。グローバル市場向けに特別に設計されたこのチップは、Axeraの実績ある運転支援技術をヨ...

21 10月, 2026, 01:50 JST Axcelis、韓国・平沢市で新製造施設の建設開始へ

半導体製造を支えるイオン注入ソリューションの大手サプライヤーであるAxcelis Technologies, Inc.（Nasdaq：1Axcelis to Begin Construction of New Manufacturing Facility in Pyeongtaek, Korea...

16 10月, 2026, 04:00 JST UfiSpace、OCP Global Summit 2026にて実機液冷プラットフォームによる1.6T AIファブリックの熱設計フィージビリティを実証

オープンかつディスアグリゲーテッド（機能分離型）ネットワーキング・ソリューションの世界的リーダーであるUfiSpaceは本日、OCP Global Summit...

14 10月, 2026, 18:24 JST Supermicro、ラック規模のAIデータセンター展開を加速するため、統合型Open Compute Projectのポートフォリオを拡充

Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI)は、Data Center Building Block Solutions®...

08 10月, 2026, 12:17 JST GIGABYTE AI TOP ATOM 64GBユニファイドメモリ版、デスクトップAI開発の可能性を拡大

GIGABYTEはGIGABYTE AI TOP ATOMの新たな64GBユニファイドメモリ搭載モデルを発売すると発表しました。これにより、既存の128GBモデルに64GBモデルが加わります。10月23日より提供開始となるこの新構成は、NVIDIA DGX...

08 10月, 2026, 11:00 JST AIが直面する次のインフラ課題である電力問題：DIGITIMES、800VDCデータセンターへの移行動向を分析

AIコンピューティングの規模が拡大し続けるなか、インフラに関する課題はプロセッサの枠を超えて広がりつつあります。ラック単位の電力需要の増加に伴い、データセンター事業者、サーバーメーカー、半導体サプライヤーは、電力網からAIコンピューティングシステムに至るまでの電力供給のあり方を再考せざるを得なくなっ...

07 10月, 2026, 13:13 JST femtoAI、AIを活用した新製品開発に向けた開発者コミュニティを一般公開

フルスタックAIシリコンおよび圧縮プラットフォームのリーディングカンパニーであるfemtoAIは本日、ベータプログラムの成功を受け、開発者コミュニティの一般公開を発表しました。開発者は今後、femtoAIのフルスタック圧縮AIプラットフォームを利用できるようになります。これには、femtoAI...

06 10月, 2026, 10:15 JST ICP DAS、計測展 NEXT 2026に出展 産業用通信と信頼性の高いI/Oソリューションを展示

ICP DASは、計測展 NEXT 2026（Measurement and Control Show NEXT...

06 10月, 2026, 04:40 JST MICROIPとAQLS、台湾エキスポUSA（Taiwan Expo USA）でNDAA準拠AIドローンへの防衛・医療・エネルギー分野の需要を集める

MICROIP Inc.（TPEx: 7796）とそのグループ会社AQLS Inc.は、ダラスで開催された台湾エキスポUSA 2026（Taiwan Expo USA...

02 10月, 2026, 12:02 JST 2026年世界製造業大会、総額3,634億人民元の790件の合意が成立

2026年世界製造業大会（2026 World Manufacturing Convention）は、総額3,634億人民元（約542億米ドル）に相当する790件のプロジェクト契約を締結して閉幕したと、主催者が9月29日に安徽省で開かれた説明会で発表しました。...

01 10月, 2026, 15:12 JST Compal、OCP Global Summit 2026にNVIDIA AIファクトリー・インフラストラクチャを展示

コンピューティングおよびインフラソリューション分野の世界的リーダーであるCompal Electronics, Inc.（「Compal」、TWSE：2324）は、OCP Global Summit...

30 9月, 2026, 14:00 JST グレタ・ガルボが復活 - SKFの「摩擦との闘い」を象徴する新キャンペーンに登場

グレタ・ガルボが、SKFに戻ってきました。SKFを紹介する最初のキャンペーンに出演してから1世紀以上を経て、時代を象徴するスターの一人が、再びSKFの顔を務めます。AI技術によって現代によみがえったガルボが今回紹介するのは、摩擦を完全になくす可能性を持つ革新的な磁気軸受です。同時にSKFは、1919...

30 9月, 2026, 08:10 JST Arasan、台北で開催されるMIPIメンバーミーティング（MIPI Member meet in Taipei）で業界初のMIPI SWI3S™ IPをデモ

モバイルおよび自動車用SoC向け半導体IPコアの主要プロバイダーであるArasan Chip...

24 9月, 2026, 23:48 JST EverProX®ブランドのSilicon Line®、新型超低消費電力SerDesチップセットMSDL™（MIPIシリアルデータリンク）発売、20Gbps MIPI D-PHY接続距離を数十mに延長

超低消費電力の光・電気相互接続技術のパイオニアであるSilicon Line®ブランドを展開するEverProX Technologies Munich GmbHは、本日、新たなMSDL™ファミリーの第一弾製品となる「MSDL™ 20G」の発売を発表しました。「MSDL™...

24 9月, 2026, 05:32 JST 2026世界製造業大会（2026 World Manufacturing Convention）：製品展示から統合型製造エコシステムへ

2026世界製造業大会は9月20日、合肥濱湖国際会議展示センターで開幕しました。会場では、ヒューマノイドロボットが投壺で壺に矢を投げ入れ、点検ロボットが巡回したほか、Luogang Parkでは電動貨物ドローンが垂直離着陸を実演しました。...

23 9月, 2026, 22:10 JST Cognex、半導体メーカーの生産拡大を支援する新型ウェーハリーダーを発売

Cognex Corporation（NASDAQ: CGNX）は、産業用マシンビジョン分野の世界的な技術リーダーであり、本日、半導体メーカーの操業中断を減らし、トレーサビリティを向上させ、スループットを維持できるよう設計された次世代のウェーハおよびパネル識別システム「In-Sight® 1750 ...

23 9月, 2026, 15:05 JST Pylontech、ESS向け588Ahおよび601Ah LFPセルの量産を開始

Pylontech（688063:SH）は9月21日、合肥の製造拠点でESS向け588Ahおよび601Ah角形LFPセルの量産を開始しました。これは、同社がユーティリティ規模のエネルギー貯蔵分野へ事業を拡大するうえで、新たな一歩となります。...

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