先進的なパッケージングの台頭：SEMICON Taiwan 2025が先導

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19 8月, 2025, 10:29 JST

AIとHPCがパッケージング技術の進歩を促進、3DIC、FOPLP、チップレットに関するフォーラムが世界的な注目を集める

新竹、2025年8月18日 /PRNewswire/ -- AIとHPCの需要が加速する中、半導体業界は新たな時代を迎えています。ムーアの法則が減速し、スケーリングの課題が増大する中、3DIC、ファンアウトパネル・レベル・パッケージング（FOPLP）、チップレット、コパッケージ・オプティクス（CPO）などのテクノロジーが、パフォーマンスの向上とシステム統合に不可欠になりつつあります。SEMICON Taiwan 2025は、9月10日から12日まで台北南港展示センターで開催されるメイン展示会に先立ち、9月8日から始まるグローバル・フォーラムを通じてこれらの進歩にスポットライトを当てます。

先進包装市場の爆発的な成長

SEMICON Taiwan 2025、世界で最も包括的な先進パッケージング技術プラットフォームを発表 (PRNewsfoto/SEMI)

「AI需要の急増に支えられ、先進的な製造能力は2028年までに月間140万枚のウェハーという記録を達成すると予想されています」とSEMIのグローバル最高マーケティング責任者兼台湾地域プレジデントのTerry Tsao氏は述べています。「AIの需要がシングルチップのスケーリングの限界を超えるにつれて、3DICやFOPLPなどの高度なパッケージング技術がシステムレベルの統合に不可欠になります。業界が直線的なサプライ・チェーンから、より統合された協調的なエコシステムへと移行する中、SEMICON Taiwan 2025は世界的に重要な場となります。この展示会で、業界リーダーたちは、パッケージングと製造のイノベーションによって、半導体業界全体で新たな商業的価値をどのように生み出せるかを探ることになります。」

3DIC先進製造アライアンスの立ち上げ

SEMIは、グローバルなコラボレーションと次世代のシステム統合を推進するために、SEMICON Taiwan 2025で3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA）を立ち上げます。このアライアンスは、業界間の連携を促進し、サプライ・チェーンの回復力を強化し、標準の採用を促進し、技術の商業化を加速することを目的としています。

SEMICON Taiwan 2025における世界トップクラスの先進パッケージング・プラットフォーム

SEMICON Taiwan 2025では、設計や材料からプロセスやサプライ・チェーンに至るまでのトピックを網羅する異種統合グローバル・サミット（Heterogeneous Integration Global Summit、HIGS）、FOPLPイノベーション・フォーラム（FOPLP Innovation Forum）、3DICグローバル・サミット（3DIC Global Summit）が開催されます。ASE、Broadcom、Lightmatter、MediaTek、Nvidia、Sony、TSMCなどの業界リーダーがHIGSシリーズに参加し、3DIC、CPO、AIパッケージングの課題に取り組みます。FOPLPイノベーション・フォーラム（FOPLP Innovation Forum）では、AMDとPTIが最新のイノベーションと市場戦略を紹介します。

今年の異種統合エリア（Heterogeneous Integration Area）は、3DICアドバンスド・パッケージング（3DIC Advanced Packaging）、FOPLP、半導体パッケージング（Semiconductor Packaging）という3つのパビリオンに拡大されます。Innolux、PTI、Comet、Coherent、E&R Engineering、GP、Lam Research、Manz、Mirle、PDF Solutions、PSK、Shibaura、Utechzoneなどの大手企業が、高度な統合アプリケーションを展示し、パートナーシップを促進します。

SEMICON Taiwan 2025の登録受付が開始されました。8月31日までに無料の訪問者コードを申請すると、国際半導体フォーラム（International Semiconductor Forum）の入場料が20%割引になります。公式ウェブサイトをご覧ください。

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SOURCE SEMI