Supermicro、NVIDIA Vera Rubin NVL72ラック製品を出荷開始

ニュース提供

2026 年 09 月 28 日 14:36 JST

SupermicroのDCBBSソリューションが、NVIDIA Vera RubinのNVL72導入と運用開始を加速させるための重要なコンピューティングインフラをサポート
コールドプレートからCDU、冷却塔まで、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに最適化した液冷フルスタックを提供
電力要件から運用クラスターに至るまで、DCBBSブループリントは5MWからギガワット規模にわたるバランスの取れた構成（BOM）を定義し、スケーラブル・ユニットごとに、1,152基のGPUと331TBのHBM4を搭載
現地調査から、プロジェクト設計、インテグレーション、L11およびL12テスト、納品・展開、継続的なサポートを提供

カリフォルニア州サンノゼ, 2026年9月28日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジ向けのトータルITソリューションプロバイダーです。同社は、Supermicro Data Center Building Block Solutions^®（DCBBS）およびダイレクト・リキッド・クーリング・スタック（DLC-2）を統合したNVIDIA Vera Rubin NVL72ラック製品の出荷を開始したことを発表しました。

Supermicro社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は次のように述べています。「当社は、まさにこの瞬間のために、液冷技術のスタック、製造能力、そして導入の専門チームを長年にわたり構築してきました。コールドプレートから冷却塔に至るまでのあらゆる階層を自社で設計・構築しているため、お客様はスケーラブル・ユニットとして発注するだけで、エンドーツーエンドで統合された即稼働可能なシステムを導入できます。Supermicroを際立たせ、NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに最も包括的なソリューションの提供を可能にしているのが、当社が独自に開発したDLC-2技術です。」

詳細はこちらをご覧ください：SupermicroのNVIDIA Vera Rubin NVL72ラックについて

NVIDIA Vera Rubinプラットフォームは、空冷のみでは達成不可能なレベルの電力効率（ワットあたりのAIスループット）を実現するために、ダイレクト・リキッド・クーリング（直接液冷）技術と組み合わせて設計されました。AI処理能力（1秒あたりのAI演算数）が飛躍的に向上する一方で、熱負荷も増大しています。そのため、コールドプレートからマニホールドを経由し、冷却塔に至るまで、流体循環ループ全体を通じて熱を確実に排出する必要があります。Supermicroは、リキッド・クーリング・システム一式を組み込んだ状態で各ラックのテストと検証を行うことで、導入時の稼働開始までの時間を短縮させます。

Supermicroの製品化プロセスは、個々のシステムノードの機械設計から、液冷ラックの大量生産、NVIDIAリファレンスアーキテクチャに基づくクラスターの現地導入に至るまで多岐にわたります。SupermicroのDCBBSは、高度な熱管理の専門知識に加え、液冷コンポーネントに関する包括的な自社製品ポートフォリオを提供します。コールドプレート、マニホールド、ホースキット、ラックパワーシェルフ、インロー型CDU（冷却分配ユニット）、インラック型CDU、Liquid-to-Airサイドカー型CDU、リアドア熱交換器、そして施設側の冷却塔に至るまで、すべて同一ポートフォリオから提供します。

SupermicroのNVIDIA Vera Rubin NVL72向けDCBBSソリューションには以下が含まれます:

NVIDIA Vera Rubin NVL72ラック は、72基のNVIDIA Rubin GPUと36基のNVIDIA Vera CPUを単一の液冷ラック内に搭載し、1台のシステムとして稼働。Rubin GPU 4基とVera CPU 2基を搭載した1Uのコンピュートトレイ18台が、第6世代NVIDIA NVLinkスイッチトレイ9台を介して接続され、216TB/sにスケールアップ可能な帯域幅を実現。各ラックは、20.7TBのHBM4メモリーと、最大54TBのLPDDR5Xメモリーを搭載
Supermicroのインロー型冷却分配ユニットは、CDUあたり1.8MWの定格で、N+1の冗長構成で展開
オプションのSupermicroリアドア熱交換器が、残留熱負荷の回収を実現
AIコンピュート・ファブリック、コンバージド・ファブリック、アウト・オブ・バンド管理用ケーブリングを含む、NVIDIAリファレンス・アーキテクチャに基づいたネットワーク統合およびケーブリング・サービス

NVIDIA Vera Rubin NVL72ラックの導入を円滑に進めるため、SupermicroのDCBBSブループリントは、5MWからギガワット規模に至るまで、特定の電力要件（パワーエンベロープ）に対応したバランスの取れた構成（BOM）を定義します。Vera Rubin NVL72スケーラブル・ユニットに基づいたDCBBSブループリントは、16基のコンピュートラック全体を通して1,152基のNVIDIA Rubin GPUと331TBのHBM4メモリーを搭載し、冷却能力、電力供給、高性能ストレージ、コンテキストメモリー・ストレージ、ネットワーク機能のすべてにおいて最適化されたバランスで実現します。Supermicroの専門チームが、現地調査、設計、インテグレーション、テスト、納品、導入、そして継続的なサポートに至るまで、プロジェクト全体を管理します。

DCBBSによる次世代AIインフラの構築と拡張については、こちらをご確認ください。

Super Micro Computer, Inc. について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。